- •Введение.
- •1 Назначение и обоснование функциональной схемы
- •1.1 Описание узлов функциональной схемы.
- •1.2. Обоснование принципиальной схемы
- •2. Расчетная часть
- •2.1 Расчет Внутреннего источника питания
- •2.2 Расчет надежности.
- •3.2 Анализ элементной базы
- •3. Технологическая часть
- •3.1 Анализ электрической принципиальной схемы
- •3.3 Выбор типа конструкции пп
- •3.4 Выбор класса точности пп
- •3.5 Выбор материалов.
- •3.5.1 Выбор материала для основания печатной платы.
- •3.5.2 Выбор материала для защитного покрытия.
- •3.5.4 Выбор флюса
- •3.5.4 Припой. Паяльная паста.
- •3.6 Выбор типа производства.
- •3.6.1 Выбор и обоснования технологического процесса для локального коммутатора аналоговых датчиков.
- •3.6.2 Технологическая подготовка производства лка.
- •3.6.3 Описание технологического процесса изготовления лка.
- •3.6.4 Расчет технологичности модуля
- •3.7Расчет элементов проводящего рисунка
- •3.7.1 Расчет диаметра монтажных отверстий
- •3.7.2 Расчет ширины печатных проводников
- •3.7.3 Расчет диаметра контактных площадок
- •3.7.4 Расчет площади и выбор габаритных размеров пп
- •4 Экономическая часть «лка»
- •4.1 Технико-экономическое обоснование «лка»
- •4.1.1. Выбор элементов схемы
- •4.1.2 Экономическая оценка лка.
- •4.1.4Качество компоновки
- •4.1.5 Технико-экономическая характеристика «Локального коммутатора аналоговых датчиков»
- •4.2 Расчет полной себестоимости сборки «Локально коммутатора температурных датчиков»
- •4.2.1 Расчет стоимости материальных затрат
- •4.2.2 Расчет трудоемкости и заработной платы
- •4.2.3 Накладные расходы
- •4.2.4 Калькуляция себестоимости
- •4.2.5 Анализ структуры себестоимости и пути снижения себестоимости
3.5 Выбор материалов.
Для
изготовления печатной платы нам
необходимо выбрать следующие материалы:
материал для диэлектрического основания
печатной платы, материал для защитного
покрытия от воздействия солевого тумана,
а также расходные материалы. Сначала
мы определим материал для диэлектрического
основания печатной платы.
3.5.1 Выбор материала для основания печатной платы.
Существует большое разнообразие фольгированных медью слоистых пластиков. Их можно разделить на две группы: на бумажной основе или на основе стеклоткани. Эти материалы в виде жестких листов формируются из нескольких слоев бумаги или стеклоткани, скрепленных между собой связующим веществом путем горячего прессования. Связующим веществом обычно являются фенольная смола для бумаги или эпоксидная для стеклоткани. В отдельных случаях могут также применяться полиэфирные, силиконовые смолы или фторопласт. Слоистые пластики покрываются с одной или обеих сторон медной фольгой стандартной толщины.
На данном этапе развития технологии производства позволяют гетинаксу по своим электрическим свойствам приблизиться к стеклотекстолиту. Но гетинакс имеет значительно более низкую рабочую температуру и достаточно легко воспламеняется, что в нашем случае не допустимо, так как в устройстве протекают большие токи. Стеклотекстолит обладает большей рабочей температурой и воспламеняется значительно сложнее. На основании выше сказанного выбираем стеклотекстолит.
Медная фольга выпускается различной толщины. Стандартные толщины фольги наиболее широкого применения - 17,5; 35; 50; 70; 105 мкм. Во время травления меди по толщине травитель воздействует также на медную фольгу со стороны боковых кромок под фоторезистом, вызывая так называемое подтравливание. Чтобы его уменьшить обычно применяют более тонкую медную фольгу толщиной 35. Поэтому выбираем медную фольгу толщиной 35 мкм.
Таблица
8.
|
Материал |
Марка |
Толщина, мм |
Расстояние между элементами пр. рисунка |
Значение Uрабпри нормальных условиях, В |
|
Гетинакс фольгированный |
ГФ-1-35 |
2,0 |
0,53 |
150 |
|
Гетинакс фольгированный гальваностойкий |
ГФ--35Г |
2,0 |
0,53 |
150 |
|
Стеклотекстолит фольгированный |
СФ-1-70 |
2,0 |
0,53 |
300 |
|
Стеклотекстолит фольгированный гальваностойкий |
СФ-2-35Г |
2,0 |
0,53 |
300 |
|
Стеклотекстолит теплостойкий фольгированный |
СТФ-2-35 |
2.0 |
0,53 |
300 |
Вывод: Исходя из всех вышеперечисленных сравнений, для изготовления печатной платы выбираем фольгированный стеклотекстолит СТФ-2-35 так как устройство критично к нагреву.
3.5.2 Выбор материала для защитного покрытия.
Для выбора материала защитного покрытия будем руководствоваться таблицей представленной ниже.
Таблица 9.
|
Свойства |
Э4100 эпоксидный ТУ ЯН35-58 |
УР-231 эпоксидно-уретановый ВТУ ТИПИ-4-366-62 |
СБ-1С фенолформальдегидный ТУ МХП 2785-54 |
АК-546 полиакриловый ТУ 2316-156-050-11907-98 |
|
Время отверждения, q(ч) при t(ºC) |
8/65 |
9/20 4/65 |
15/85 9/100 |
2/65 |
|
Диапазон tраб(ºС) |
-60…+150 |
-60…+90 |
-50…+150 |
-60…+100 |
|
ρV при t=20 ºC |
1016(1011) |
1012(1011) |
1013(1011) |
1013(1012) |
|
ξ при f=1 МГц, t=20 ºC |
3.5 |
3.5 |
3.8 |
3.2 |
|
Цена (руб/кг) |
85.20 |
98 |
92.80 |
88.30 |
|
Характерные особенности |
Тропикостоек, токсичен, двухкомпонентен |
Тропикостоек, токсичен, двухкомпонентен |
Тропикостоек, не токсичен, однокомпонентен |
Тропикостоек, не токсичен, однокомпонентен |
Вывод:
Исходя из таблицы, лак АК-546 является
наиболее подходящим для наших целей.
Он не токсичен, диапазон рабочих
температур удовлетворяет техническому
условию. Имеет малое время отверждения
при малой температуре, что позволит
увеличить скорость производства платы.
А также с низкими диэлектрическими
потерями и не высокой ценой.

