- •2.2. Дрейф и диффузия носителей зарядов.
- •4. Вольтамперная характеристика p-n перехода.
- •4. Полупроводниковые диоды
- •4.1. Общие сведения
- •4.2. Слаботочные диоды
- •4.3. Силовые диоды
- •4.4. Специальные типы диодов.
- •5. Транзисторы
- •5.1. Биполярные транзисторы
- •5.2. Полевые транзисторы
- •Устройство и принцип действия полевого транзистора с управляющим p–n-переходом
- •Статические характеристики полевого транзистора
- •Мдп - транзистор
- •Мдп-транзистор со встроенным каналом
- •Мдп-транзистор с индуцированным каналом
- •5.3.. Биполярные транзисторы с полевым управлением Силовые биполярные транзисторы с изолированным затвором (igbt) Устройство и особенности работы
- •6. Тиристоры
- •7. Интегральные полупроводниковые устройства и приборы
7. Интегральные полупроводниковые устройства и приборы
7.1. Классификация и применение.
Интегральным называется полупроводниковое устройство, содержащее в одном корпусе несколько полупроводниковых приборов, как правило не имеющих отдельных корпусов и соединенных в схему для выполнения какой-либо функции. Интегральные устройства классифицируются следующим образом:
Главным
достоинством интегральных приборов по
сравнению с дискретными являются их
малые размеры. Так, первые ЭВМ, выполненные
на дискретных полупроводниковых
приборах, занимали целые помещения и
даже здания, обладая при этом низкой
надежностью. В настоящее время практически
все устройства информационных технологий
и радиоэлектроники (компьютеры, сотовые
телефоны, устройства автоматики),
выполнены на интегральных микросхемах.
Это конечно не исключает использования
в них отдельных дискретных приборов.
Большая часть современных мощных
преобразователей электроэнергии также
выполнена на основе силовых модулей,
хотя в устройствах очень высокой мощности
всё ешё широко используются дискретные
приборы.
7.2. Интегральные микросхемы.
Интегральной микросхемой (ИМС) называется микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию преобразования и обработки сигналов и имеющее высокую плотность электрически соединенных элементов (или элементов и компонентов) и кристаллов, которые рассматриваются как единое целое [2].
Интегральные микросхемы как правило классифицируются по двум основным признакам: принцип работы и степень интеграции.
По конструкции и принципу действия:

Полупроводниковые микросхемы содержат в своем составе транзисторы, либо биполярные, либо полевые со структурой МОП, К-МОП (в английской транскрипции MOS). Основа полупроводниковых элементов – кристалл кремния, на который оказано специфическое локальное воздействие. Используется также термин «ЧИП».
Пленочные микросхемы не содержат p-nиp-n-pпереходов, поэтому в них нет активных элементов. Наиболее часто используется комбинация полупроводниковых и пленочных микросхем, которые называются гибридными.
Степень интеграции –показатель отражающих количество элементов в микросхеме:
k=lgN,
где N- количество элементов и компонентов
По степени интеграции микросхемы делятся на простые (к≤1), средние (к<2), большие или БИС (2<к≤4), сверхбольшие или СБИС (к>4).Такая классификация широко применялась в 70-е – 80-е годы. Однако, в настоящее время такая классификация почти не применяется, так как очень большое количество выпускаемых микросхем имеют более десяти тысяч элементов.
Список литературы
1. Бурков А.Т. Электроника: физические основы, полупроводниковые приборы и устройства: Учебное пособие.- СПб.: Петербургский гос. университет путей сообщения, 1999.-290с.
2. Бурков А.Т. Электронная техника и преобразователи: Учеб. для вузов ж.-д. транспорта.- М.: Транспорт, 1999.- 464С.
3. Основы электроники для локомотивных бригад.
4. Мазнёв А.С. Расчет характеристик и параметров полупроводниковых устройств. СПб.: ПГУПС,1994г.-34с.
5. Исследование полупроводникового стабилитрона. Методические указания. Составители Мазнев А.С., Изварин М.Ю., Иващенко В.О. СПб, ПГУПС, 2005г.
6. Р.В. Гострем, Г.С. Зиновьев. Туннельные диоды и их применение. Новосибирск, РИО сибирского отделения РАН СССР, 1964г.
