- •Часть 1
- •1. Энергетический спектр носителей заряда
- •1.1. Зонная структура энергетического спектра носителей заряда
- •1.2.Заполнение зон. Эффективная масса носителей заряда
- •1.3. Локальные уровни в запрещенной зоне
- •1.4. Дефекты в кристаллах
- •2. Статистика носите лей заряда в твердом теле
- •2.1.Функция распределения Максвелла— Больцмана
- •2.3.Функция распределения Ферми—Дирака
- •2.2.Функция распределения Бозе - Эйнштейна
- •На рис.2.4. Для сравнения приведены различные кривые распределения электронов.
- •2.4. Концентрация носителей заряда
- •3. Неравновесные носители заряда в полупроводниках
- •3.1. Квазиуровни Ферми и время жизни неравновесных носителей заряда
- •Скорость рекомбинации
- •3.3. Уравнение непрерывности
- •3.4. Соотношения Эйнштейна и диффузионная длина
- •4.1. Контакт мегалл-полупроводник
- •4.2. Контакт полупроводников n и p типа.
- •4.3. Контакт полупроводников n-p-n и p-n-p типа Транзисторные переходы
- •4.4. Полупроводниковые сверхрешетки
- •4.5. Структура металл-диэлектрик-полупроводник.
- •1. Энергетический спектр носителей заряда
- •Зонная структура энергетического спектра носителей заряда
3.4. Соотношения Эйнштейна и диффузионная длина
Дрейфовый ток в полупроводнике может возникнуть и без приложения внешнего поля. Рассмотрим, например, полупроводник п-типа с неравномерным распределением донорной примеси вдоль его длины, которую направим по оси х (рис. 3.5). В таком полупроводнике возникает диффузионный ток электронов, обусловленный переходом их из областей с большей концентрацией в область с меньшей концентрацией.
Перетекание электронов приводит к появлению нескомпенсированных объемных зарядов: в местах полупроводника откуда электроны уходят, в результате возникает нескомпенсированный положительный заряд ионизированных доноров, места же полупроводника с низкой концентрацией доноров, в которые перетекают электроны, заряжаются отрицательно. Образование объемных зарядов сопровождается возникновением электрического поля и появлением дрейфового тока, направленного противоположно диффузионному току. Диффузионный перенос электронов будет происходить до тех пор, пока диффузионный и дрейфовый токи не уравняются:
nun Ex = - Dn(∂n/∂х)

Рис.3.5. Возникновение диффузионного и дрейфового токов в полупроводнике при наличии градиента концентрации примеси.
Выразив концентрацию электронов в области, охватывающей точку х, в соответствии с законом распределения Больцмана в условиях равновесия и продиференцировав (6.98) по х, получим:
(3.48)
Аналогичное выражение можно получить для коэффициента диффузии дырок:
(3.49)
Формулы (6.100) и (6.101) называются соотношениями Эйнштейна. Они связывают коэффициенты диффузии заряженных частиц с их подвижностью.
Диффузионная длина. Кроме времени жизни и коэффициента диффузии явление рекомбинации можно характеризовать так называемой диффузионной длиной. Эта величина по определению представляет расстояние, на котором концентрация неравновесных носителей уменьшается в е раз. Очевидно, что это расстояние определяется временем жизни и коэффициентом диффузии носителей.
(3.50)
Смысл диффузионной длины ясен из предыдущего:– это среднее расстояние, на которое диффундирует носитель за время своей жизни. Зная диффузионную длину L и коэффициент диффузии D, можно по формулам вычислить время жизни носителей τ.
Для германия Dn = 0,0092 м2/с Dp = 0,0044 м2/с
Для кремния Dn = 0,0035 м2/с Dp = 0,0012 м2/с
4. КОНТАКТНЫЕ ЯВЛЕНИЯ
В предыдущих разделах рассматривалось твердое тело изолированное от каких бы то не было других веществ. В действительности использование полупроводниковых кристаллов связано с тем, что их поверхность находиться в контакте с другими веществами.
4.1. Контакт мегалл-полупроводник
Контакт металл-полупроводник широко- используется для выпрямления тока, подключения полупроводника к электрической цепи, в быстродействующих СВЧ диодах (диод Шоттки), а также для исследования физических параметров полупроводниковых материалов.
При контакте веществ в приконтактной области полупроводника возникает ряд новых физических явлений, обусловленных обменом через границу раздела свободных носителей заряда, принадлежащих обоим контактирующим веществам. Чтобы понять природу контактных явлений, обычно рассматривают условия выхода электронов из вещества наружу. При этом считают, что поверхность, из которой выходят электроны, граничит с вакуумом. На границе имеется потенциальный барьер, препятствующий выходу электронов из вещества. Этот барьер отражает притяжение электронов внутри кристалла положительными ионами кристаллической решетки.
Для анализа физических процессов и расчета их числовых характеристик удобно пользоваться зонно-энергетическими диаграммами. Разность между энергией свободного электрона в вакууме и уровнем Ферми. называется работой выхода (χ). На рис.4.1 приведены такие диаграммы для металла и полупроводника, находящихся в контакте друг с другом. Если затем их электрически соединить (рис.4.1), то из полупроводника в металл (П→M) вследствие диффузии перетечет некоторое количества заряда (электронов), и в системе установиться динамическое равновесие. При этом уровни Ферми в обоих материалах сравняются, т.е. уровень Ферми полупроводника понизиться относительно уровня Ферми металла на величину, равную разности соответствующих работ выхода (χМ и χП). На границе раздала St появиться потенциальный барьер φ0 =qUk равный разности работ выхода (эВ).
В приграничном слое полупроводника образуется обедненный слой толщиной dn, сформированный положительно ионизированными атомами. В приближении резкой границы обедненного слоя (т.е. ρ =qNd при x<dn и ρ=0, dφ/dx=0 при x>dn , где ρ- объемная плотность заряда, Nd -концентрация донорной примеси) для барьера металл-полупроводник из решения уравнения Пуассона получаем
(4.1)
где UK - приложенная разность потенциалов.

Рис.4.1. Зонная диаграмма контакта металл-полупроводник
Из данного уравнения видно, что внешняя разность потенциалов UK, приложенная в прямом направлении, уменьшает толщину обедненного слоя, а приложенная в запорном направлении – увеличивает толщину этого слоя. Такой слой называется запирающим.
Величина изменения потенциала φ(х) и напряженности электрического поля E(x) в области контакта, пространственного заряда на единицу площади поверхности полупроводника и соответствующая удельная емкость обедненного слоя рассчитывается по формулам:
[В] (4.2)
[В/см] (4.3)
[Кл/м2]
(4.4)
[Ф/м2]
(4.5)
Из уравнения (1.) получаем
(4.6)
Если ND постоянна во всей области обедненного слоя, то на графике зависимости 1/с2 от UK получим прямую линию. Если ND не постоянна, то, измеряя дифференциальную емкость, можно определить профиль легирования.
Зонные энергетические диаграммы контакта металла с полупроводником n и p – типа при прямом и обратном включениях показаны на рис4.2.
.

Рис.4.2 Зонная диаграмма:
а - прямое смещение, б - обратное смещение.
Такой контакт (т.е. χМ >χП ) называется барьером Шоттки. Вольт-амперная xapактеристика такого контакта.
(4.7)
где IS - значение тока при обратном смешении, практически не зависящее от величины приложенного смещения.
Из полученной зависимости следует, что контакт металл - полупроводник, приводящий к образованию обедненного слоя, обладает практически односторонней проводимостью. При одной и той же величине приложенного напряжения ток в прямом направлении во много раз выше тока в обратном направлении. В этом состоит выпрямляющее свойство этого контакта.
