Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Загальна характеристика методів та етапів склад....doc
Скачиваний:
2
Добавлен:
28.07.2019
Размер:
53 Кб
Скачать
☆

Герметизація мікросхем.

Для зменшення механічних і кліматичних впливів на роботу та з метою підвищення надійності мікросхем застосовують їх корпусний і безкорпусний захист, тобто герметизацію. Під герметичністю конструкції розуміють здатність будь-якого замкнутого об'єму не пропускати через себе рідину або газ. Відомо, що абсолютно непроникних конструкцій не існує, тому герметичність іноді характеризують натіканням кількості потоку рідини або газу. Герметизація - одна з останніх операцій технологічного процесу виробництва, отже, повинна забезпечувати максимальний вихід придатних 1МС та безвідмовну роботу їх в умовах експлуатації. Відомо декілька методів герметизації ІМС.

Корпусна герметизація передбачає застосування металічних, керамічних, скло-керамічних і пластмасових корпусів. Для такої герметизації використовуються уніфіковані стандартні корпуси, перевагою яких є можливість автоматизації процесів складання, що знижує вартість мікросхеми.

Стандартні корпуси для герметизації напівпровідникових ІМС мають круглу форму (модифікований варіант корпусу транзистора) або прямокутну.

Безкорпусна герметизація здійснюється спеціальними захисними лаками і компаундами методами лиття під тиском або заповненням у вакуумі і застосовується лише для захисту напівпровідникових мікросхем при незначній зміні зовнішніх впливів.

Метод лиття і пресування полягає у використанні пластмасових матеріалів, які мають високу текучість при порівняно низьких температурах і тисках, а також погану адгезію до стінок форми.

Для герметизації невеликих партій виробів застосовують заливання під вакуумом. Змонтовані кристали завантажують в спеціальні литтєві форми, які переміщаються вздовж операційної ділянки заливного автомата. У форми дозовано подається старанно перемішаний герметизуючий компаунд, потім проводять відкачування повітря для усунення бульбашків повітря з компаунда. Після заливання при певних температурних режимах проводиться затвердіння компаунда.

Після завершення всіх операцій проводиться контроль на герметичність корпусу чи захисного покриття та функціонування ІМС.