- •Введение
- •1. Основы молекулярно- кинетической теории (мкт).
- •1.1 Количественное выражение элементов системы.
- •1.2 Мкт газов.
- •1.3 Изопроцессы
- •1.4 Закон Авагадро.
- •1.5 Закон Дальтона.
- •1.6 Вероятный характер скорости хаотического движения.
- •1.7 Реальные газы
- •2 Термодинамика
- •2.1 Основные понятия и определения термодинамики.
- •2.2 Понятие о тд системах.
- •2.3 Законы начала термодинамики. Их использование.
- •2.4 Термохимия. Использование первого закона тд.
- •2.5 Закон Гесса.
- •2.6 Теплота образования
- •2.7. Теплота растворения
- •2.8 Теплота нейтрализации
- •2.9 Зависимость тепловых эффектов от температуры.
- •3 Второй закон термодинамики
- •3.1 Обратимые и необратимые процессы.
- •3.2 Характеристические функции тд систем.
- •3.3 Направление протекания процессов.
- •3.4 Химический потенциал
- •4.1 Закон действия масс. Константа равновесия.
- •4.2 Правило фаз
- •4.3 Общие представления о диаграммах состояния.
- •4.4 Однокомпонентные системы
- •4.5 Двухкомпонентные системы
- •4.6 Основные виды диаграмм состояния двухкомпонентных систем.
- •4.7 Термический анализ.
- •4.8 Фазовые переходы
- •5 Закон Рауля.
- •6 Физико-химические особенности процессов подготовки подложек при получении эс и микроэлектронных изделий
- •6.1 Поверхностные явления при изготовлении ис, эс
- •6.2. Технология очистки подложек для производства микроэлектронных изделий
- •6.2.1. Важность снижения уровня загрязнений
- •6.2.2. Классификация загрязнений
- •6.2.3. Источники загрязнений
- •6.3. Влияние загрязнений на характеристики микроэлектронных изделий
- •6.3.1. Механические загрязнения
- •6.3.2. Металлические загрязнения
- •6.3.3. Микронеровности поверхности
- •6.3.4. Кристаллические дефекты
- •6.4. Механические загрязнения на поверхности полупроводниковых пластин
- •6.4.1. Адгезия механических частиц на поверхность полупроводниковых пластин
- •6.4.2. Удаление загрязнений с поверхности пластин в процессах химической обработки
- •6.4.3. Очистка поверхности подложек в перекисно-аммиачном растворе
- •6.5. Методы исследования состояния и характеристик поверхности подложек
- •6.5.1. Методы анализа частиц на поверхности пластин
- •6.5.2. Методы анализа органических загрязнений на поверхности пластин
- •6.5.3. Методы анализа металлических загрязнений на поверхности пластин
- •6.5.4. Методы исследования рельефа поверхности подложек
- •6.6. Технологические процессы очистки поверхности полупроводниковых пластин
- •6.6.1. "Жидкостная" химическая обработка
- •6.6.2. Методы проведения "жидкостной" химической обработки
- •6.6.3. "Сухая" химическая обработка
- •6.7. Проблемы очистки поверхности полупроводниковых пластин
- •6.7.1. Влияние химической обработки на шероховатость поверхности Si пластин
- •6.7.2. Проблемы нежелательного формирования слоев оксида на поверхности кремниевых пластин
- •6.7.3. Органические загрязнения на поверхности полупроводниковых пластин
- •7. Физико-химические аспекты получения многослойных структур
- •7.1. Имплантация ионов водорода в кремниевые пластины
- •7.2. Особенности технологии прямого сращивания подложек
- •7.3. Сращивание пластин, покрытых SiO2
- •7.4. Состояние сращенных пластин
- •7.5. Плоскостность пластин
- •7.6. Утончение сращенных пластин
- •7.7. Микродефекты сращенных структур
- •7.8. Радиационные свойства многослойных структур
- •7.9. Движение и залечивание пор на границе сращивания стандартных пластин кремния
- •7.9.1. Скорость движения пор, связанных с диффузионными потоками в объеме матрицы, в поле температурного градиента
- •7.9.2. Скорость перемещения пор за счет диффузии атомов на ее поверхности в поле температурного градиента
- •7.9.3. Скорость перемещения пор за счет диффузии атомов в объеме в поле температурного градиента
- •7.9.4. Скорость движения пор в неоднородном поле напряжений при разных механизмах перемещения
- •7.9.5. Диффузионное движение пор вблизи границы кристалла, обусловленное поверхностной диффузией
- •7.9.6. Диффузионное движение пор под действием сил со стороны дислокаций
- •7.9.7. Рекристаллизация, спекание и залечивание пор
- •7.10. Пористый кремний в технологии прямого соединения
- •7.10.1. Теория и экспериментальные исследования заращивания пористых слоев
- •7.10.2 Осаждение слоев кремния на стенках пор и капилляров из парогазовых смесей
- •8. Исследование физико-химических свойств многослойных структур
- •8.1. Определение энергии связи прямого связывания пластин кремния методом генерации трещины между поверхностями сращивания
- •8.2. Исследование многослойных структур и материалов, используемых в процессе их производства эс, методами позитронной аннигиляционной спектроскопии
- •8.2.1. Сущность и особенности методов позитронной аннигиляционной спектроскопии
- •8.2.2. Теория метода ураф и результаты исследований
- •8.2.3. Определение концентрации электронов np в зоне проводимости металлов
- •8.2.4. Исследование полупроводников методом пас
- •8.3. Исследование поверхности пластин
- •8.3.1. Метод масс-спектрометрического исследования процесса термодесорбции с поверхности кремниевых пластин
- •8.3.2. Измерения контактной разности потенциалов подложек
- •8.3.3. Влияние адсорбции на электронные свойства поверхности твердых тел
- •Список литературы к главе 8
7.9. Движение и залечивание пор на границе сращивания стандартных пластин кремния
В предыдущем разделе рассмотрен механизм сращивания стандартных пластин кремния с тонкими слоями SiO2 на их поверхности. Упоминалось об образовании на поверхности сращивания пустых и газонаполненных пор и полостей, несомненно влияющих отрицательным образом на рабочие характеристики получаемых структур. Возникает задача удаления этих пор и полостей посредством влияния внешних факторов, например, термообработка структур под высоким давлением. Ниже на примере идеального твердого тела [12,13] рассматрены процессы движения и залечивания пор и полостей в рамках различных механизмов движения атомов твердого тела.
Согласно [12,13],
возможны три основных механизма
диффузионного движения включений,
микропор и микрополостей на границе
раздела. Первый из них связан с
диффузионными потоками вакансий
,
возникающими на границе раздела под
действием внешних сил, и создаваемыми
ими потоками атомов, противоположно
направленными и равными по величине
.
Вдали от включения в кристалле, размеры
которого гораздо больше размеров
включения, поток имеет постоянное
значение
,
но вблизи включения линии тока искажаются
и поток в рассматриваемой точке
зависит от ее радиуса-вектора
.
При этом возникают линии тока вакансий
(атомов), идущие от границ кристалла к
включению или от одних участков
поверхности включений к другим.
Поэтому потоки вакансий, попадающих на
переднюю и заднюю части включения,
различны, атомы постепенно переходят
с атомных слоев кристалла перед включением
на атомные слои позади включения,
достраивая последние, и включение как
целое перемещается относительно
кристаллической решетки окружающей
матрицы.
Второй механизм диффузионного движения включений связан с диффузией на поверхности микропоры или с граничной диффузией в тонком аморфизированном слое на границе включения с матрицей. Направленные поверхностные или граничные диффузионные потоки, возникающие под действием движущих сил, приводят к переносу атомов матрицы от передней половины к задней половине включения, в результате чего микропора или включение (частица) перемещается. Этот механизм играет важную роль при не очень высоких температурах, когда велико отношение коэффициентов поверхностной (граничной) и объемной диффузии, и при малых размерах включений, когда отношение площади их поверхности к объему не очень мало.
Третий механизм движения включений на границе раздела связан с переносом атомов матрицы от одной части границы включения к другой через само включение. В нашем случае такой механизм возможен, так как значение коэффициента диффузии атомов в объеме включения (микропоры) достаточно велико.
Ниже в рамках теории Гегузина и Кривоглаза [12, 13] рассмотрены различные механизмы движения пор на границе раздела стандартных пластин кремния, образующихся при их сращивании в различных условиях. Даны оценки скоростей пор v и времен залечивания пор и полостей r,L для различных механизмов перемещения пор в подложках и на границе раздела.
7.9.1. Скорость движения пор, связанных с диффузионными потоками в объеме матрицы, в поле температурного градиента
Согласно [12,13], в этом случае скорость пор в объеме кристалла дается выражением
v = 2 (/T) D T. (7.3)
Здесь = 1 10 – кинетический коэффициент теории, определяемый в экспериментах; 1/2 – параметр теории, зависящий от теплопроводности поры 0 и кристалла , так что
= ( - o)/(2 + o), (7.4)
Т – температура, – температурный градиент в объеме кристалла.
Для оценки порядка величины скорости в кремнии для рассматриваемого механизма движения пор положим, например, 2 ~ 1; ~ 1, T ~ 103 K, || ~ 103 K/cм, D ~ 10-8 см2/с. Тогда, согласно (7.3),
v ~ 1 Å/c.
При более низких температурах v резко уменьшается. Например, при Т = 800 К, D ~ 10-10 см2/с, а v = 10-10 см/с = 10-2 Å /c.
