10. Травление al и его сплавов.

Наибольшее применение находят р-ры содерж. 5-10% NaOH, где эта операция совмещается с обезжириванием……. Осветление Al и его деформир. сплавов после травления ведут в растворе

содержащем: 300-400 – HNO3;

литейных сплавов: 740-760 – HNO3;

100-120 – HF;

деталей имеющих сварные швы: 80-100 – Cr2O3;

8-10 - H2SO4;

светлую серебр. поверхность Ме можно получить травлением в след. щелоч. р-рах, содерж. хлориды: 1) 130-150 – NaOH + 30-40 – NaCl;

2) 130-150 – NaOH + 20-25 –K2Cr2O7 + NaCl (до насыщения).

Во втором р-ре формируется более крупнозернистая фактура.

Сходный рисунок поверхности, но с более развитым микрорельефом, получается при травлении Al переменным током S 20-30 A/дм2, при напряжении 25-30В, в 1-2% р-ре HCl. Добавка в солянокислый р-р 4-5 г/л H3PO4 улучшает качество поверхности Ме.

11. Активирование (декопирование).

Актив. или декоп. называется процесс удаления с поверхности Ме деталей тончайшего, часто не заметного глазу, слоя окислов, который мог образоваться в промежутках между операциями. При декопировании одновременно происходит лёгкое протравливание верхнего слоя и выявление кристаллической структуры Ме, что благоприятствует прочному сцеплению покрытия с основой.

Выполняют эту операцию хим. или эл-хим. способом. Хим. прост в исполнении и больше распространён. Эл-хим. – более эффективен. При эл-хим. обработке оксидная плёнка растворяется в ходе анодного процесса или восстанавливается под влиянием катодной поляризации. Активирование проводится в разбавленных р-рах кислот, преимущественно при комн. t, в течении короткого времени, чтобы избежать заметного травления Ме и образовании шлама на его поверхн. Для активирования углеродистых и низколегир. сталей использ. 5-20% р-ры HCl или H2SO4, а также смесь, содерж. по 40-60 г/л каждой из этих кислот.

Высоколегир. стали 12х18М9Т, перед серебрением в родонистосинеродистом электролите обрабатывают 15-20 мин. в смеси: 100 г/л – HNO3 и 20 г/л – KHF2 с последующим катодным активированием в электролите: 80г/л – NiCl2 + 40г/л – HCl. Применяется также анодная обработка10-15% - H2SO4, в течении 0,5-1 мин., S 10-16 А/дм2. Для катодной активизации использ. HCl и H2SO4, при S 5-10A./дм2 – 20-40 сек. Для активирования изд. Из Cu и её сплавов использ. такие же р-ры, сто и для сталей. Активирование нейзильбера проводят анодно в 2% H3PO4 при пл. 0,5-0,8 A/дм2 – 20-40сек. Или химически в р-ре 20г/л - FeCl3 и 60-70г/л – HCl.

Для активирования бериллиевой бронзы использ. электролит: 100 Na2Cr2O7 +80 OH2SO4;

для Al бронзы – 800мл.- HNO3 + 85г/л – NaHF2 и вода до 1л. (H2O).

12. Пассивирование.

Проведённые в последние годы исследования показали, что прочное сцепление покрытия с основой Ме может быть достигнуто не только его активированием, но и формированием в процессе пассирования оксидной плёнки определ. толщины и пористости. Плёнка потом восстанавливается в процессе осаждения Ме. Для Al, в этом случае, рекомендуется предварительное анодирование 5-8 мин. в 30% - H3PO4, пл.1-1,5 А/дм2.

Для стали используются р-ры:

1. 700-800 г/л – H2SO4;

2. 700-800 г/л – H2SO4 + 20-30г/л – K2Cr2O7;

3. 1л. – H3PO4 + 1л. – H2SO4. конц.

Начал. пл. тока в 1) и 2) -10-15 А/дм2;

В 3) -20-30 А/дм2.

По мере формирования оксидной плёнки ток понижается, а напряжение повышается 10-15В. При эксплуатации электролитов нужно избегать разбавления их водой и попадания посторонних ионов.

В особенности хлор-ионов, т.к. это приводит к разрушению плёнки и короблению Ме. Изделия из Cu и её сплавов перед осажден. на них покрытий из цианистых электролитов можно обрабатывать 30-60сек. на аноде при пл. 3-5 А/дм2, в электролите 30-40 г/л цианист.K и 20-30 г/л – K2CO3 (поташ).

Однако, надо отметить, что обычная операция химического активирования поверхности Ме перед осаждением на него покрытий – привычнее и проще, чем формирование в сравнительно узком диапазоне режимов пассивирующей плёнки определ. Толщины и сплошности.

13. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ О ХИМ. ПОЛИРОВАНИИ .

Полирование хим. и эл-хим.

Хим. полир. Целесообразно использовать для декор. отделки деталей, в особенности небольших размеров и подготовки перед осаждением покрытий. Оно менее трудоёмко, чем анодная обработка, не требует энергозатрат и применения спец. подвесочных приспособлений. Но малый срок службы р-ров /6-10дм2 в 1л./. – трудность их корректирров., - невозможно регулировать толщину снимаемого Ме.

Область применения эл-хим.полиров. значительно шире, т.к.этот процесс позволяет достигнуть не только высокого блеска и некоторого сглаживания поверхн. деталей, но и улучшает ряд важных их эксплуатационных характеристик /снимает с поверхности остатки напряж. и наклеп/. Хотя хим. полир. проходит без использ. тока, она имеет опред. общность с ЭХП (эл-хим. полир./ Получение блеска связано с наличием на поверхности тонкой плёнки, предотвращ. или тормозящей травящее действие р-ра на Ме в его углублениях. Преимущественное растворение выступов достигается, как за счёт повышения их хим. активности, так и в следствие большей скорости диффузии ионов Ме от выступов в электролит и свежего электролита к выступам. Применяемые р-ры содержат,на ряду с компонентами растворяющими Ме, также компоненты способствующие образованию на её поверхности пассивирующей плёнки , ингибирующей процесс травления.

Например: При полировании Cu в фосфорно-азотнокислой смеси H3PO4 и азотистая к., которая образуется в результате частичного восстановления нитрат-ионов, стимулируют растворённый Ме, а HNO3 – его пассивацию.

Вводимые в некоторые р-ры добавки органич. соединений - участвуют в процессе путём избирательной адсорбации на поверхности Ме. Эффект полирования достигается при оптимальном соотношении скорости формирования и растворен. пассивирующей плёнки, что определяется состоянием р-ра и условием его эксплуатации. Особенностью процесса является необходимость строгого соблюдения теплового режима работы электролита. Если полирование является заключительной операцией изготовления деталей, для повышения стойкости против коррозии их следует обработать 15-20мин. при t-60-70гр. В 10% NaOH. Если же на полиров. детали будут осаждать гальваническое покрытие, необходимо предварительно провести активацию поверхности Ме в 5% HCl.