2.10 Испытания, маркировка, упаковка.

На последнем этапе изготовления приборов их подвергают серии испытаний: определение токономинала, проверка класса и критической скорости нарастания напряжения, проверка параметров цепи управления и других электрофизических параметров.

После этих испытаний приборы идут на маркировку, а далее на проверку ОТК. Заключительной операцией производства СПП является упаковка и сдача на склад готовой продукции.

3. Выводы

В ходе производственной практики на ООО «Элемент-Преобразователь» ознакомился с основными направлениями деятельности предприятия, с технологическим циклом производства полупроводниковых приборов, на основе которых осуществляется создание силовых электрических и радиотехнических устройств, вычислительной техники, устройств связи, телевидения, медицинской аппаратуры, других отраслях народного хозяйства.

Присутствовал на технологических участках предприятия: резки кремния, шлифовки, борной диффузии, первой фотолитографии, фосфорной диффузии, металлизации, вырезки, снятия фаски, травления, силовой сборки, гальваники, облуживания, выходного контроля, определительных испытаний, калибровки, маркировки, проверки внешнего вида, соответствие класса, промежуточного склада, упаковке.

12 Список литературы

1. Ф.П. Пресс «Фотолитография в производстве полупроводниковых приборов» , 200 стр.с ил. «Энергия» М.,1968

2. А.И. Курносов, В.В. Юдин «Технология производства, полупроводниковых приборов», 400 стр. с ил., «Высшая школа» М. 1974

3. В.А. Брук, В.В. Гаршенин, А.И. Курносов «Производство полупроводниковых приборов» , 288 стр. с ил. «Высшая школа» М 1968

4. О.И. Бочкин , В.А. Брун, С.Н. Никифорова-Денисова «Механическая обработка полупроводниковых материалов».

5. Техническая документация ООО « Элемент-Преобразователь».