68. Стратегия развития процессоров Intel
Стратегия развития Intel заключается во внедрении новых микроархитектур процессоров, основанных на новых поколениях полупроводниковой производственной технологии. Темпы выпуска инновационных микроархитектур и полупроводниковых технологий основаны на принципе, который корпорация Intel называет моделью «TICK-TOCK». Каждый «TICK» обозначает новый этап развития полупроводниковых технологий (техпроцесс – 65 нм, 45 нм, 32 нм), а каждый «TOCK» – создание новой микроархитектуры (Intel Core, Nehalem, Sandy Bridge). Переход на новый техпроцесс сопровождается выпуском соответствующих семейств процессоров (Penryn, Westmere).
Этот цикл, как правило, повторяется каждые 2 года. Новаторская микроархитектура «обкатывается» на текущем производственном процессе, затем переносится на новую производственную технологию. Данная модель развития позволяет осуществлять внедрение единообразной процессорной микроархитектуры во всех сегментах рынка.
Стратегия развития архитектуры и полупроводниковой технологии, реализуемая корпорацией Intel, не только позволяет выпускать новые решения в соответствии с запланированными темпами, но и способствует внедрению инновационных решений в отрасли на уровне платформ, расширяя использование преимуществ высокой производительности и энергоэкономичности.
69. Особенности микроархитектуры Intel Sandy Bridge
Инженеры Intel переработали блок предсказывания ветвлений, изменили препроцессор, внедрили продвинутый декодированный кэш, скоростную кольцевую шину, блок продвинутых векторных расширений AVX, переработали интегрированный контроллер оперативной памяти и линки с шиной PCI Express, изменили интегрированный графический чип до неузнаваемости, ввели фиксированный блок для аппаратного ускорения транскодирования видео, довели до ума технологию авторазгона Turbo Boost и так далее. 4-ядерные модели Sandy Bridge состоят из 995 миллионов транзисторов, произведенных по отлаженному 32-нанометровому техпроцессу. Около 114 миллионов отведено под нужды графического чипа, каждое ядро занимает по 55 миллионов транзисторов, остальное уходит под дополнительные контроллеры. При всем при этом, полноценный процессорный кристалл Sandy Bridge занимает площадь 216 квадратных миллиметров.
Кэш декодированных инструкций (micro-op cache) ― представленный в Sandy Bridge механизм micro-op cache сохраняет инструкции по мере их декодирования. При выполнении расчетов процессор определяет, попадала ли очередная инструкция в кэш. Если да, то препроцессор и вычислительный конвейер обесточиваются, что позволяет экономить электроэнергию. При этом 1,5 Кб декодированной кэш-памяти полностью интегрированы с кэшем первого уровня (L1).
Переработанный блок предсказания ветвлений может похвастаться увеличенной точностью работы. Все это стало возможным благодаря нескольким существенным инновациям в дизайне.
Кольцевая шина ― для объединения многочисленных архитектурных блоков в процессорах Sandy Bridge используется продвинутая и очень скоростная кольцевая шина. Своим появлением интерфейс обязан интегрированному графическому ядру и транскодеру видео ― необходимость общаться с кэшем третьего уровня сделала предыдущую схему соединения (около 1000 контактов для каждого ядра) неэффективной. К переработанной шине подключены все важные компоненты процессора ― графика, х86-совместимые ядра, транскодер, Системный Агент, кэш-память L3.
Под названием «Системный Агент» (System Agent) скрывается блок, ранее известный, как un-core ― здесь объединены контроллеры, которые раньше были вынесены в северный мост на материнской плате. В состав агента входят 16 линков для соединения с шиной PCI Express 2.0, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3, интерфейс для соединения с общей системной шиной DMI, блок управления питанием и графический блок, ответственный за вывод картинки.
Одним из самых важных нововведений Sandy Bridge принято считать переработанный с нуля графический чип. Начнем с того, что теперь графика интегрирована с другими блоками в едином кристалле (ранее под металлической крышкой процессоров Clarkdale скрывалось два разрозненных чипа). Инженеры Intel хвастаются двойным увеличением пропускной способности компонентов графического чипа по сравнению с предыдущим поколением Intel HD Graphics благодаря изменению архитектуры унифицированных шейдерных процессоров, появлению доступа к кэш-памяти L3 и другим улучшениям. При этом в новых процессорах можно будет обнаружить сразу две существенно отличающиеся модели графического ядра ― HD Graphics 2000 и HD Graphics 3000. Первая предлагает шесть унифицированных шейдерных процессоров, вторая ― двенадцать. Модели HD Graphics поддерживают DirectX 10, переход к более современным графическим технологиям состоится уже в следующих поколениях процессоров.
Кроме того, в новом графическом чипе предусмотрен отдельный блок Media Engine, состоящий из двух частей для транскодирования и декодирования видео.
Измененные алгоритмы авторазгона Turbo Boost теперь позволяют процессору слегка переваливать за нормы прописанного энергопотребления на короткое время ― на практике это означает, что процессор сможет совершать скоростные забеги на малые дистанции.