- •Лекции по конструкторско-технологическому обеспечению
- •Поколения конструкции электронной аппаратуры
- •Основы микроэлектроники
- •Классификация интегральных схем (ис)
- •Простые и сложные микросхемы
- •Технологические основы микроэлектроники
- •Кристаллическая структура и свойства полупроводника
- •Супер β-транзисторы
- •Элементы биполярных ис
- •Типичная конфигурация биполярных транзисторов в плане.
- •Многоколлекторные n-p-n транзисторы
- •Латеральный (горизонтальный) p-n-p транзистор
- •Схемы с инжекционным питанием (и2л)
- •Диффузионные, ионно-инжекционные и тонкопленочные резисторы
- •Диффузионные и мдп конденсаторы (металл-диэлектрик-полупроводник)
- •Структура мдп интегральных схем
- •Проектирование межэмиттерных элементов
- •Основные технологические операции изготовления ис
- •Методы получения эпитаксиальных слоев кремния
- •Диффузия примеси полупроводников
- •Методы осуществления диффузии
- •Диффузия в открытой трубе
- •Диффузия примеси на этапе разгонки
- •Ионная имплантация
- •Сущность ионного легирования
- •Формирование диэлектрических покрытий
- •Осаждение диэлектрических пленок
- •Литография
- •Основные операции фотолитографического процесса
- •Перспективные методы литографии
- •Методы получения тонких пленок
- •Метод магнетронного распыления
- •Технология тонкопленочных имс
- •Пассивные тонкопленочные элементы имс
- •Методы формирования конфигураций тонкопленочных элементов
- •Технология толстопленочных гис
- •Основные технологические операции изготовления толстопленочных гис
- •Сборка микросхем
- •Технология электромонтажных работ
- •Материалы для печатных плат
- •Основы технологии изготовления рисунка пп
- •Технический процесс получения рисунка
- •Сборка навесных элементов на пп
- •Поверхностный монтаж изделий электронной техники
- •Технологические процессы сборки
- •Единая система конструкторской документации ескд
Материалы для печатных плат
В зависимости от выбранного конструкторско-технологического варианта и условий применяют фольгированный гетинакс (ГФ) – слоистый диэлектрик из прессованной бумаги, пропитанный фонемной смолой, облицованный с обеих сторон фольгой из электротехнической меди 35-50 микрон.
Гетинакс применяют при средних условиях эксплуатации.
Достоинства : дешево, меньше сверлить, интеграция в нагретом состоянии.
Недостатки: может расслаиваться при механической обработке, может впитывать влагу, понижает свои диэлектрические свойства и коробится.
Лучше использовать гетинакс облицованный гольваностойкой фольгой.
Фольгированный стеклотекстолит – получают прессованием, пропитывание эпоксидной смолой слоев стеклоткани и приклеенной поверхностной пленки ВФ-4Р медной электротехнической фольги толщиной 35-50 микрон.
Достоинства: хорошие диэлектрические свойства.
Недостатки: дорого в 1,5-2 раза.
Применяют для односторонних и двусторонних плат.
Для многослойных ПП применяются тонкие фольгированные диэлектрики ФДМ-1, ФДМ-2 и полугибкие РДМЭ-1. Основой таких материалов служит пропитывающий эпоксидный слой стеклоткани. Толщина электротехнической меди гольваностойкой фольги 35,18 микрон.
Для изготовления многослойных ПП используется прокладочная ткань, например СПТ-2 толщиной 0,06-0,08 мм, является нефольгированным материалом.
Получение заготовки ПП
резка листа из фольгированного и не фольгированного материала (стеклотекстолита, гетинакса) с припуском по контуру
сверление монтажных отверстий с помощью координатографов в соответствии с кодируемой информацией рабочего шаблона.
Обработка по контуру после изготовления печатных проводников
Основы технологии изготовления рисунка пп
Основные методы : фотопечать и трафаретная печать.
Фотопечать – это способ нанесения изображения рисунка печатных проводников на материал основания покрытый светочувствительным слоем (фоторезистом), экспонированным через фотошаблон с требуемым изображением.
Фотошаблон рисунка ПП – это позитивное или негативное изображение требуемого рисунка в масштабе 1:1 на стеклянном фотопластике или пленочном материале полученное путем фотографирования с оригиналов рисунка ПП.
Оригинал рисунка ПП – это изображение технологического слоя выполненного в увеличенном масштабе в позитивном изображении. Для получения оригинала рисунка ПП применяют вычерчивание, наклеивание ленты, эмали с помощью кардиотока.
Резание по эмали - для плат высокой точности. Эмаль наносят на стекло, сушат, кардинотографическим резцом по эмали прорезают контуры с точностью ±0,05 мм. Надрезанную эмаль убирают.
Недостаток – необходимость масштаба фотографии.
Фоторезисты – тонкие пленки оригинальных растворов, которые должны обладать свойством эксканирования, полимеризоваться и переходить в нерастворимые состояния.
Технический процесс получения рисунка
При фотоспособе очищенную и обезжиренную фольгу покрывают фоторезистом, в устройство с вакуумным режимом устанавливают заготовку и фотошаблон, через который засвечивается в течение 12-15 минут специальными лампами дневного света, затем рисунки проявляют, фиксируют, многократно промывают, сушат, контролируют его качество.
Двухсторонние ПП экспонируются одновременно с двух сторон. После нанесения рисунка незащищенные участки травят в водном растворе хлорного железа с добавками соляной кислоты. Скорость травления фольги 6 минут.
Трафаретная печать (сеткографический метод) – рисунок схемы на поверхности медной фольги получают путем продавливания защитной пленки резиновым ракилем через сетчатый трафарет. Отпечатанную плату сушат. Сетки из капроновых или лавсановых нитей. Защитная краска должна быть с хорошей адгезией, высокой кислостойкостью, минимальным временем сушки.
Недостаток – малая разрешающая способность.
