- •Глава 4. Биполярные транзисторы
- •4.1. Структура биполярного транзистора
- •4.2. Принцип действия биполярного транзистора в различных режимах
- •4.2.1. Схемы включения и режимы работы
- •4.2.2. Принцип действия транзистора и его статические параметры
- •Iб Iбрек.
- •4.4. Параметры и характеристики различных схем
- •4.4.1. Схема с общей базой
- •4.4.2. Схема с общим эмиттером
- •4.10. Лабораторная работа ″Исследование статических характеристик биполярного транзистора″
- •1. Общие сведения
- •2. Подготовка к работе
- •3. Измерения и обработка результатов
- •3.1. Исследование схемы с общей базой
- •3.1.2. Исследование входных характеристик транзистора в схеме об
- •3.1.6. Исследование выходных характеристик транзистора в схеме об
- •3.1.12*. Исследование характеристики обратной связи транзистора в схеме об
- •3.1.14. Исследование серии статических характеристик передачи тока в схеме об
- •3.2. Исследование схемы с общим эмиттером
- •3.2.2. Исследование входных характеристик транзистора в схеме оэ
- •3.2.6. Исследование выходных характеристик транзистора в схеме оэ
- •3.2.11*. Исследование характеристики обратной связи транзистора в схеме оэ
- •3.1.13. Исследование статической характеристики передачи тока в схеме оэ
- •4. Материалы, представляемые к отчету
- •4.6. Значения и зависимости коэффициента передачи тока и в разных схемах.
4.2.1. Схемы включения и режимы работы
Различают три схемы: с общей базой (ОБ), с общим эмиттером (ОЭ) и с общим коллектором (ОК). Подчеркнем, что тип транзистора (n-p-n или p-n-p) при выборе способа включения роли не играет.
а) б) в)
Рис. 4.2. Схемы включения транзисторов: ОБ (а), ОЭ (б), ОК (в)
Один и тот же транзистор может работать в четырех режимах работы, которые определяют области и особенности его применения.
В активном (нормальном) режиме эмиттерный переход открыт, а коллекторный закрыт.
При режиме отсечки полярность приложенных внешних источников такова, что эмиттерный и коллекторный переходы смещены в обратном направлении, т.е. оба перехода закрыты. Этот режим соответствует закрытому состоянию транзистора.
В режиме насыщения (двойной инжекции) оба перехода смещены в прямом направлении, открыты и через них протекает большой ток. Транзистор открыт и насыщен, а его сопротивление (между контактами Э и К) крайне мало.
Инверсный режим характеризуется тем, что эмиттерный переход закрыт, а коллекторный открыт.
4.2.2. Принцип действия транзистора и его статические параметры
Рассмотрим принцип действия БТ на примере транзистора со структурой типа p-n-p, подключенного к источникам питания по схеме с общей базой (рис. 4.2, а; 4.3).
Рис. 4.3. Диаграмма составляющих токов в p-n-p-транзисторе в активном режиме
В транзисторе имеются два p-n-перехода П1 и П2 (рис. 4.1, а, б; 4.3) с толщиной lэ и lк. В каждом из переходов устанавливается потенциальный барьер, обеспечивающий равенство диффузионного и дрейфового потоков носителей заряда, движущихся через переходы в противоположных направлениях.
Допустим, что транзистор работает в активном режиме, для реализации которого внешние источники ЭДС подключают к контактам транзистора таким образом, чтобы обеспечивалось смещение эмиттерного перехода П1 в прямом направлении, а коллекторного П2 – в обратном направлении. Это достигается (рис. 4.2, 4.3) с помощью двух источников ЭДС (Еэ и Ек), обеспечивающих наличие постоянных напряжений: Uэб между эмиттером и базой, Uкб между коллектором и базой. Источник ЭДС Еэ подключается положительным полюсом к эмиттеру относительно базы (для простоты, данного источника общий), а источник ЭДС Ек – отрицательным полюсом к коллектору относительно базы (+ источника общий).
Ток эмиттера
Поскольку в эмиттерном переходе П1 внешнее напряжение Uэб действует в прямом направлении, то потенциальный барьер в области p-n-перехода для дырок (основные носители заряда в объеме p-области эмиттерного слоя) – уменьшается. Следовательно, дырки из области эмиттерного слоя за счет диффузионного движения будут в большом количестве переходить (инжектироваться) в область n-базы, создавая ток Iэр, направленный вправо (рис. 4.3). Аналогичным образом увеличится диффузионный поток электронов (основные носители заряда в n-базе) из базы в р-эмиттер, создавая электронную составляющую Iбn (направленную вправо) полного прямого тока Iэ.
Заметим, что уход, например, дырок из объема эмиттера в объем базы вправо, заставляет (из-за электронейтральности) электроны в проводе, примыкающем к контакту Э, двигаться к источнику Еэ, и, значит, эмиттерный ток (десятки и сотни миллиампер) протекает от + источника к контакту Э.
Общий ток Iэ, протекающий через контакт Э (цепь эмиттера), содержит две составляющие дырочную и электронную:
Iэ = Iэр + Iбn. (4.1)
С учетом последствий, связанных с различной степенью легирования объемов (см. главу 2), в частности, т. к. ppэ nnб, в p-n-p-транзисторе дырочная составляющая тока Iэр эмиттера на несколько порядков больше, чем электронная составляющая тока Iбn эмиттера, так что Iэ Iэр.
Одним из важнейших показателей качества эмиттерного перехода является так называемый статический коэффициент инжекции , отражающий, какую часть от полного эмиттерного тока Iэ составляет его основная дырочная составляющая Iэр:
= Iэр/Iэ. (4.2)
Важно, чтобы коэффициент инжекции транзистора стремился к единице. Эту задачу решают, как отмечено выше, применяя слаболегированный высокоомный полупроводник для создания базового n-слоя, и, напротив, вводя большую концентрацию акцепторной примеси для получения низкоомного эмиттерного слоя. Для выпускаемых промышленностью биполярных транзисторов коэффициент инжекции = 0,97…0,995.
Ток базы
Поток дырок, инжектированных из эмиттера в базу через эмиттерный переход П1, разделяется на две неравные части. Основная часть этого потока дырок пересекает базу и, перейдя через коллекторный переход П2, создает дырочную составляющую тока Iкр коллектора.
В процессе диффузии дырок через объем базы толщиной некоторая часть из них исчезает, рекомбинируя с электронами n-базы.
К чему приводит отмеченный процесс рекомбинации? Поскольку часть электронов базы исчезает, рекомбинируя с дырками, то для компенсации исчезнувших электронов (для сохранения электронейтральности базы) в объем базы из примыкающего провода через контакт Б подтягиваются новые электроны. Поток этих электронов обуславливает появление малого тока рекомбинации Iбрек, протекающего через контакт Б транзистора от источника Еэ.
Суммарный ток базы Iб, проходящий через контакт Б, обусловлен несколькими потоками носителей, уходящими или приходящими через переходы П1 и П2. Анализируя эти потоки (рис. 4.3), ток базы Iб можно выразить:
Iб = Iбрек + Iбn Iкn Iбр = Iбрек + Iбn Iко. (4.3)
В выражении (4.3) ток Iбрек связан с незначительным числом дырок, переходящих в общем потоке дырок из эмиттера ртипа через прямо смещенный p-n-переход и рекомбинирующих с электронами в объеме n-базы. Ток Iбn обусловлен электронами базы, как основными носителями, уходящими через прямо смещенный переход из базы в эмиттер. Ток Iкn (направлен влево) связан с потоком электронов коллектора, как неосновных носителей, приходящих (втекающих) в базу из-за обратного смещения коллекторного перехода. Ток Iбр образуется дырками базы, уходящими в коллектор из-за обратного смещения коллекторного перехода.
Подчеркнем, что в данном режиме работы коллекторный p-n-переход смещен в обратном направлении. Значит, через p-n-переход П2, объем коллектора, контакты Б и К протекает (вправо) тепловой ток Iко обратно смещенного коллекторного перехода, равный
Iко = Iбр + Iкn,
и связанный с дрейфом незначительного количества неосновных носителей дырок из базы в коллектор (Iбр) и электронов из коллектора в базу (Iкn).
С учетом малости всех слагаемых по сравнению с первым, уравнение (4.3) можно записать в виде
