- •1. Цель и задачи курса. Роль приборно-технологического моделирования в проектировании интегральных микросхем.
- •2. Типы и функциональный состав моделей технологических операций.
- •3. Ионная имплантация, механизмы торможения ионов.
- •4. Ионная имплантация, теория лшш.
- •5. Ионная имплантация, диффузионная модель Бирсака.
- •5. Эффект каналирования.
- •7. Системы координат при моделировании ионной имплантации.
- •8. Принцип суперпозиции при расчете функций распределения примеси.
- •9. Аналитические аппроксимации распределения ионов. Функции Гаусса.
- •10. Аналитические аппроксимации распределения ионов. Распределения Пирсона-IV.
- •11. Аналитические аппроксимации распределения ионов, учитывающие эффект каналирования.
- •12. Особенности моделирования ионной имплантации в многослойных мишенях.
- •13. Механизмы диффузии, парная диффузия примесь-вакансия.
- •1 4. Уравнения диффузии примеси, макроскопическое и микроскопическое определение коэффициентов диффузии.
- •15. Расчет коэффициента диффузии для моновакансионного механизма.
- •16. Коэффициент диффузии с учетом различных зарядовых состояний.
- •17. Модель связанной диффузии, основные уравнения.
- •18. Модель связанной диффузии, учет протекающих реакций.
- •19. Модель связанной диффузии, уравнения непрерывности.
- •20. Граничные и начальные условия в моделировании диффузии.
- •21. Кластеры и преципитаты.
- •22. Особенности диффузии Бора.
- •23. Особенности диффузии донорных примесей.
- •24. Совместная диффузия примесей.
- •26. Особенности моделирования диффузии в поликристаллическом кремнии.
- •27. Термическое окисление кремния. Модель Дила-Гроува.
- •28. Допущения при выводе модели Дила-Гроува.
- •29. Термическое окисление кремния. Константы линейного и параболического роста.
- •30. Особенности строения пленок оксида кремния. Вязкое течение SiO2.
- •31. Основные этапы численного моделирования процесса окисления. Модель Массуда для начального этапа процесса окисления.
- •32. Моделирование окисления в присутствии маски. Аналитическая модель.
- •33. Моделирование окисления в присутствии маски. Граничные условия.
- •35. Моделирование процесса диффузии в присутствии подвижных границ.
- •36. Моделирование сегрегации примеси.
- •38. Алгоритм струны в моделировании травления и осаждения слоев.
- •39. Расчет процесса травления для заданного показателя анизотропии.
- •40. Моделирование осаждения для различных типов источников частиц.
- •41. Модель баллистического осаждения.
- •42. Моделирование процесса литографии. Основные этапы численного моделирования.
- •43. Расчет изображения на поверхности фоторезиста.
- •44. Расчет интенсивности освещения в пленке фоторезиста.
- •45. Моделирование процесса проявления.
- •46. Базовые уравнения численного моделирования приборов. Дрейфово-диффузионное приближение.
- •47. Базовые уравнения численного моделирования приборов. Термодинамическая и гидродинамическая модели.
- •48. Дискретизация базовых уравнение. Методы построения сетки.
- •49. Проблемы устойчивости и сходимости численного решения. Коэффициент усиления ошибки.
- •50. Оценка качества сетки.
4. Ионная имплантация, теория лшш.
Ядерная тормозная способность рассматривается как результат последовательности независимых упругих двухчастичных столкновений.
Максимальная передаваемая энергия при лобовом столкновении Tmax=4M1M2E/(M1+M2)2,
где Е – энергия частицы, М1, М2 – массы иона и атома мишени, соответственно.
Т
ормозная
способность,
т.е. потеря энергии в твердом теле с
единичной плотностью атомов на отрезке
[x,
x+dx],
в этом процессе пропорциональна
суммарной потере энергии в единичных
столкновениях.
Sn(E) = - (1/N)(dE/dx)n =
где N – атомная плотность, Tn – энергия, передаваемая при столкновении с атомом, Tn = Tmax sin2(φ/2), φ – угол рассеяния в системе центра масс, σ – дифференциальное сечение столкновения.
Электронная тормозная способность в теории ЛШШ вычисляется в приближении свободного электронного газа. Эффективность торможения пропорциональна скорости ионов и, следовательно, корню квадратному из энергии.
Se(E) = - (1/N)(dE/dx)e = kE1/2
К
онстанта
k
зависит от атомных весов и атомных
номеров налетающего иона и мишени.
Полная средняя длина пробега иона в мишени: R=
где Е0 – начальная энергия иона, Sn и Se – ядерная и электронная тормозная способность.
5. Ионная имплантация, диффузионная модель Бирсака.
В теории Бирсака учитывается изменение направления движения иона после каждого столкновения. При торможении ионы, в среднем, все больше и больше отклоняются от своего первоначального направления. Направление движения иона можно описывать полярным и азимутальным углами, отмечая их на единичной сфере. Направление движения после каждого столкновения изменяется случайно, т.обр. стохастическое движение на единичной сфере определяется диффузионным процессом, аналогичным броуновскому движению. Функция распределения полярного угла ψ или его косинуса η = cos ψ в первый момент представляет собой дельта-функцию. При замедлении иона она уширяется, в конце траектории все направления движения являются равновесными.
Теория Бирсака позволяет вычислить длину проективного пробега, не рассчитывая явно функцию распределения для ψ или η. Достаточно вычислить среднее значение направляющего косинуса из диффузионного уравнения для функции распределения полярного угла ψ.
Средняя проекция пробега иона в диффузионной модели Бирсака:
Rp=
г
де
= - среднее значение направляющего
косинуса ионной траектории, изменяющейся
при столкновениях с атомами мишени, Е0
– начальная энергия иона, Sn
и Se
– ядерная и электронная тормозная
способность;
М1, М2 – массы иона и атома мишени, соответственно.
5. Эффект каналирования.
Вследствие кристаллической природы полупроводников ионы могут проникнуть в них значительно глубже, если имплантация производится вдоль главной кристаллической оси или плоскости.
В этом случае ионы редко сближаются с атомами настолько близко, чтобы были существенными ядерные потери при столкновениях.
Вместо комбинации ядерного и электронного торможений имеет место торможение только электронное. Вследствие этого пробег пропорционален скорости иона, т.е. корню квадратному из энергии.
К
ритический
угол каналирования
– максимальный угол захвата ионов в
канал при имплантации в кристаллическую
подложку.
Ψкрит=
а
– параметр экранирования порядка
радиуса Бора, d
– расстояние между атомами вдоль канала,
Z1,
Z2
– атомный номер иона и атома мишени, Е
– энергия иона.
Схематическое представление эффекта:
