Сучасні форм - фактори: eps.

У 1998 році група SSI розробила специфікацію Entry-level Power Supply (EPS) (Рис.3.), в якій описаний новий галузевий форм – фактор блоків живлення для серверів початкового рівня, що встановлюються у вертикальні корпуси типа Tower. Спочатку EPS був заснований на форм – факторі ATX, але з деякими удосконаленнями. Першим серйозним удосконаленням стало використання 24-контактного роз'єму живлення, який через якийсь час з'явився і в специфікації ATX, але сталося це декілька пізніше - в 2003 році.

EPS включав застарілий 6-контактний роз'єм живлення, 4-контактний роз'єм живлення +12V, різновид 6-контактного роз'єму для живлення відеокарти – причому все це з'явилося в стандарті EPS задовго до того, як дійшло до форм – фактора ATX. Первинна специфікація EPS використовувала фізичний форм – фактор, ідентичний ATX, але пізніше форм – фактор EPS був розширений для забезпечення вищої потужності, дозволяючи встановлювати блок живлення з більшою глибиною при необхідності. Стандарт ATX і первинна версія EPS мають 86 мм у висоту і 150 мм завширшки при глибині 140 мм - це ті ж самі розміри, що використовувалися в БЖ стандартів LPX. Пізніше специфікація EPS допустила можливість використання крупнішого блоку живлення з глибиною корпусу 180 мм і 230 мм. Більшість блоків живлення мали повноцінну потужність 500 Вт і більш, і були виконані у форм – факторі EPS, оскільки було неможливо реалізувати вищу потужність, залишаючись в рамках габаритів стандарту ATX. З часом специфікації блоків живлення EPS були підвищені і зараз можна передбачити, які потенційні удосконалення можуть бути реалізовані в стандарті ATX. Сьогодні основна різниця між ATX і EPS відносно роз'ємів живлення полягає в тому, що стандарт EPS передбачає використання подвійного 8-контактного роз'єму +12 V замість 4-контактного в блоках живлення стандарту ATX. Подвійний 8-контактний роз'єм +12V, що еквівалентний двом 4-контактним роз'ємам, які закладені разом, і він використовується в серверах початкового рівня для живлення декількох процесорів. Конструкція такого роз'єму на блоках живлення дозволяє підключити його до звичайної материнської плати форм – фактора ATX, залишивши вільним чотири додаткові виходи.

Рис.3. Блок живлення форм – фактора EPS.

TFX.

Блок живлення стандарту TFX (Thin Form Factor) (Рис.4.)вперше представлений компанією Intel в квітні 2002 року Відносно БЖ ATX і SFX формат TFX більш витягнута в довжину і має нахил, що дозволяє простіше встановлювати такий БЖ в низькопрофільні корпуси. Розміри форм – фактора TFX відбиті на наступній схемі:

Рис.4. Ескіз блоку живлення, виконаного у форм – факторі TFX.

БЖ стандарту TFX спроектований так, щоб забезпечувати вихідну потужність 180-300 Вт, що найбільш відповідає потребам компактних систем, в яких планується його використання. Блок живлення TFX оснащений 80-мм вентилятором, закріпленим на бічній стороні і що має вбудований термостат, що забезпечує безшумне і ефективне охолоджування (швидкість обертання залежить від температури усередині корпусу). Симетрична система дозволяє при монтажі БЖ усередині корпусу вибирати сторону, до якої буде звернений вентилятор, що забезпечує максимально ефективне охолоджування і гнучкість - ви можете розвернути блок живлення, враховуючи особливості конструкцію корпусу (Рис.5.) .

Рис.5. Блок живлення, виконаний у форм – факторі TFX.

Блоки живлення TFX також завжди включали 4-контактний роз'єм +12V з тих пір, як стандарт з'явився в квітні 2002 року. У версії TFX 1.2 (квітень 2003) була додана як опція роз'єм живлення Serial ATA, тоді як версія TFX 2.0, представлена в лютому 2004, зробила коннектори живлення SATA обов'язковими для всіх БЖ, а основний 20-контактний роз'єм живлення був замінений на 24-контактний. Версія 2.1 (липень 2005) включає лише незначні відмінності від попередньої версії.

CFX.

Блоки живлення форм – фактора CFX(Compact Form Factor)(Рис.6.) спочатку були представлені компанією Intel в листопаді 2003 року і призначені для систем середнього розміру стандарту BTX, в яких використовуються материнські плати microBTX або picoBTX.

Рис.6. Блок живлення форм – фактора CFX.

Блоки живлення CFX розроблялися для забезпечення вихідної потужності 220-300 Вт, що сповна відповідає потребам середніх за розміром систем. БЖ CFX включає 80-мм вентилятор, закріплений на задній стінці і оснащений термостатом, що забезпечує ефективну і тиху роботу, оскільки швидкість обертання регулюється залежно від температури усередині корпусу. Форма такого блоку живлення має виступ, що дозволяє ефективніше використовувати простір усередині корпусу, зменшуючи загальний розмір системи. Розміри блоку живлення CFX показані на схемі, приведеній нижче.(Рис.7.)

Рис.7. Ескіз блоку живлення, виконаного у форм – факторі CFX.

LFX.

Вперше стандарт LFX (Low Profile Form Factor)(Рис.8.) був представлений компанією Intel в квітні 2004 року. Він розроблявся для ультракомпактних настільних систем, перш за все для використання з материнськими платами форм – факторів picoBTX і nanoBTX.

Рис.8. Блок живлення форм – фактора LFX.

Блок живлення розроблявся для забезпечення вихідної потужності 180-260 Вт, що більш ніж достатньо для потреб мініатюрних систем. Блок живлення LFX включає 60-мм вентилятор, що на 20 мм менше відносно специфікації CFX. Форма блоку живлення виконана так, щоб оптимально використовувати простір усередині корпусу, що дозволяє отримати компактнішу платформу. Розміри блоку живлення LFX відбиті на наступній схемі(Рис.9.)

Рис.9. Ескіз блоку живлення LFX.