3. Технологическая часть

3.1Обоснование метода изготовления печатной платы фотохимическим методом.

Технологические методы изготовления ПП, а их разработано более 20, базируются на двух направлениях, получения проводящего рисунка материала платы:

- субтрактивный - вычитание или избирательное удаление проводящего материала на фольгированном диэлектрике;

- аддитивный - прибавление или избирательное нанесение проводящего материала на чистый диэлектрик.

В соответствии с этим изготовлением ОПП и ДПП наиболее широкое распространение получили три метода изготовления печатных плат: химический, электрохимический и комбинированный.

Химический метод, или метод травления фольгированного диэлектрика, заключается в том, что на медную фольгу, приклеенную к диэлектрику с одной или с двух сторон, наносят кислотостойкой краской позитивный рисунок схемы проводников. Последующим травлением в растворе хлорного железа удаляется медь с незащищенных участков, и на диэлектрике получается требуемая электрическая схема проводников. Основным преимуществом данного метода является простота и малая длительность технологического цикла, что облегчает автоматизацию, а недостатком - отсутствие металлизированных соединений между сторонами платы.

Электрический и полуаддитивный методы заключаются в нанесении на плату кислотостойкой краской негативного рисунка схемы. Участки платы, незащищенные краской соответствующие будущим токопроводящим проводникам металлизируются химическим, а затем электрохимическим способами. Достоинства данных методов: металлизация отверстий с одновременным получением печатных проводников, использование простого оборудования, рациональное расходование металлов. Недостатки: низкая разрешающая способность, низкая прочность сцепления проводников с основанием (адгезия), длительное воздействие химических реагентов на плату.

Комбинированный метод делится на позитивный и негативный. Комбинированный позитивный метод рекомендуется для изготовления печатных плат. Негативный фотохимический метод используется преимущественно для изготовления плат специального назначения. Недостатком комбинированных методов является существенное ухудшение электроизоляционных и диэлектрических свойств материала основания в результате двух кратного воздействия химических веществ, при травлении и гальванической металлизации отверстий.

Преимущества: возможность использования на более высоких частотах для миниатюрных радиоэлектронных устройств.

Для изготовления ПП необходимо использовать фотохимический метод, так как он имеет высокую прочность сцепления проводников с основанием (адгезия), следствием чего является высокая механическая надежность плат. На фольгированный диэлектрик наносят фоторезист, затем накладывают маску с позитивным рисунком схемы, облучают ультрафиолетовыми лучами, снимают маску и смывают засвеченный фоторезист. Полученный на печатной плате рисунок в точности соответствует схеме будущих проводников. Участки, не защищенные фоторезистом, соответствующие пробельным местам печатной платы, вытравливаются в растворе хлорного железа, и на диэлектрике получается требуемая электрическая схема проводников.

Недостатками данного метода являются отсутствие металлизированных соединений между сторонами платы.

Достоинствами данного метода является простота и малая длительность технологического цикла, что облегчает автоматизацию, Этот метод достаточно точен, что позволяет изготавливать печатные платы с высокой плотностью печатного монтажа, возможность использования различных диэлектриков.