Разъёмы процессора

На протяжении всей истории развития ПК выделяется два типа разъёмов для процессоров: 1)сокеты – наиболее распространённый тип разъёмов ( квадратная форма) ;

2)слоты – устаревший тип разъёмов, внешне похож на разъёмы для подключения плат расширения.

На данный момент существует две фирмы производителей процессора: Intel и AMD.

Разъёмы центральных процессоров Intel: 1)для настольных ПК (Socket37, Socket423, Socket478, SocketT(LGA775), SocketB(LGA1366), SocketH(LGA1156), SocketH2(LGA1155), SocketB2(LGA1356), SocketR(LGA2011) и др.)

2)длямобильныхПК: Socket495, Socket479, Socket441, SocketM, SocketP.

3)серверные: Socket8, PAC418, Socket603, Socket604, PAC611, SocketJ(LGA771), SocketB, SocketH, SocketTW(LGA1248), SocketLS(LGA1567).

РазъёмыЦП AMD: 1)настольные: SocketA (Socket462), Socket754, Socket940, Socket939, SocketAM2, SocketF(Socket1207), SocketAM+, SocketAM3, SocketAM3+, SocketFM1, SocketFM2.

2)мобильные: SocketA, Socket754, Socket563, SocketS1, SocketFS1, SocketFP1, FT31

3)серверные: SocketA, 940, SocketF, SocketF+, SocketG34, SocketC32.

Оперативная память

Оперативная память (ОЗУ/RAM) – используется для оперативного обмена информации (командами или данными) между процессором, внешней памятью и периферийными устройствами. С англ. данный тип памяти переводится как память с произвольным доступом. Произвольность доступа подразумевает возможность записи в любую ячейку ОЗУ или чтение любой ячейки ОЗУ в произвольном порядке. На данный момент выделяют два типа оперативной памяти: статичекая и динамическая. Разница между ними заключается в том, что в статической оперативной памяти поддержание сигналов на конденсаторах осуществляется постоянно, в динамической оперативной памяти заряд на конденсаторах регенерируется (примерно каждые 18мкС) с помощью специального сигнала. В связи с этим микросхемы SRAM более производительные, однако они имеют более большие габаритные размеры. Микросхемы DRAM более медленные, однако у них более высокая плотность упаковки элементов, что означает возможность размещения на одной печатной плате большего объёма памяти.

Различные типы памяти нашли разные применения в ПК. Более быстрая статическая память применяется в кэш-памяти процессора. Динамические виды памяти применяются в качестве буферной памяти различных устройств, а также в качестве основной оперативной памяти. На данный момент наиболее распространённым типом динамической оперативной памяти является память типа SDRAM, и её разновидности DDR1, DDR2, DDR3, DDR5 (в видеоадаптерах).

Структура динамической памяти

Динамическая память получила своё название от принципа действия и её запоминающих ячеек, которые выполнены в виде конденсаторов, образованных элементами полупроводниковых микросхем. При записи логической 1 в ячейку конденсатор заряжается, при записи 0 разряжается. Схема считывания разряжает через себя этот конденсатор, и если заряд был не нулевым, выставляет на своём выходе единичное значение и подзаряжает конденсатор до прежнего уровня. При отсутствии обращения к ячейке со временем за счёт токов утечки конденсатор разряжается и информация теряется. В связи с этим такая память требует постоянной периодической подзарядки конденсаторов, то есть память может работать в динамическом режиме (требуется постоянное обращение к каждой ячейке памяти).

Благодаря относительной простате ячейки динамической памяти на одном кристалле можно разместить миллионы ячеек и получают самую дешёвую полупроводниковую память достаточно высокого быстродействия с умеренным энергопотреблением.

Оперативная память также отличается видами модулей. Все модули оперативной памяти стандартизированы и имеют взаимную совместимость. Выделяют два вида модулей: SIMM, DIMM. Каждые из этих модулей также делятся по количеству дорожек. На данный момент применяются модули типа DIMM с двухстасорока контактными пластинами.

Кроме этого модули оперативной памяти так же различаются наличием и расположением ключей.

к люч

В более старых модулях памяти располагалось два ключа. Памяти типа DDR2, DDR3 находится только один ключ, однако он располагается на разном расстоянии от края. В связи с этим модули памяти DDR2, DDR3 не совместимы.