- •Поверхневі фіз-хім процеси
- •1. Основні поняття і особливості стану поверхні твердого тіла, суть поверхневих перекручквань
- •2 Поняття фізичної і хімічної неоднорідності поверхні твердого тіла.
- •3 Порівняльна характеристика поверхневої енергії і поверхневого натягу, їхня розмірність.
- •4 Поверхневий шар твердого тіла, згущення поверхневої енергії.
- •Поняття поверхневої та повної енергії кристалічних тіл.
- •6. Основні поняття з термодинаміки, термодинамічні параметри, функціх стану.
- •9 Загальна характеристика методів розрахунку вільної енергії Гібса..
- •7 Основні термодинамічні рівняннядля опису енергії поверхневих шарів.
- •8 Характеристичні функції(6), термодинамічні потенціали, оцінка спрямованості протікання реакцій
- •10. Охарактеризувати поняття адсорбції. Основне рівняння адсорбції.
- •11. Фізична і хімічна адсорбція. Відміна між ними.
- •12.Хімічна адсорбція, перехід від фізичної до хімічної адсорбції.
- •13. Змочування і розтікання рідини на поверхні твердих тіл.
- •14. Умова рівноваги при контакті рідини з твердим тілом. Міра змочувальної здатності рідини.
- •15. Розтікання, рівняння Юнга.
- •16. Адгезія, робота адгезії рідини.
- •17. Порівняльний аналіз явищ адгезії і когезії.
- •18. Енергія границь зерен кристалла.
- •19. Обгрунтувати умови можливості протікання процесу кристалізації.
- •20. Поняття зародкоутворення. Критичний розмір зародку
- •21. Закон дифузії Фіка
- •22. Поверхнева диффузія, самодиффузія, гетеродиффузія.
- •23. Основні параметри, що характеризують диффузію.
- •24. Коефіцієнт диффузії, фактори, що впливають на коефіцієнт диффузії.
- •25. Механізми спікання твердих тіл, що контактують у точці.
- •26. Поверхнева дифузія при спіканні твердих тіл, при поверхневий шар.
- •27. Основні поняття фізики міцності та пластичності поверхневих шарів твердих тіл. Теоретична та реальна міцність твердих тіл.
- •28. Типи дефектів твердих тіл. Поверхневі дефекти.
- •29. Дислокації, їх види, взаємодія і переміщення дислокацій.
- •30. Вплив поверхні на процесс пластичної деформації твердих тіл.
- •31. Дати оцінку поведінки поверхневих шарів при пластичній деформації; Особливості переміщення дефектів поблизу вільних поверхонь; градієнт щільності та швидкості дислокацій поблизу поверхні тіла.
- •32.Стадії мікропластичної деформації в при поверхневих шарах кристалів.
- •33. Бар”єрний ефект приповерхневих шарів при деформуванні матеріалів, його фізична суть.
- •34. Загальна характеристика середовищ, групи середовищ.
- •35. Елементарні процеси взаімодії металів з газами.
- •36. Адсорбційний ефект Ребіндера(зміна механічних властивостей тіл під дією адсорбційно-активних середовищ).
- •37. Загальна класифікація методів нанесення покриттів; поняття процесів осадження плівок і покритів.
- •38. Класифікація методів нанесення покриттів за станом матеріалу, що наноситься на поверхню твердого тіла.
- •39. Фізичне і хімічне осадження із парової фази; стадії процесу осадження плівок і покриттів.
- •40. Характеристика процесів випаровування та розпилення металів.
- •41. Вплив плівок на фізико-механічні властивості матеріалів(ефекти Роско, Крамера і інші)
- •42. Адгезія і когезія плівок та покриттів. Робота адгезії.
- •43. Визначити основні процеси, що супроводжують відрив плівок; Складові, від яких залежить адгезійна міцність та сила зчеплення плівок до твердих тіл.
- •44. Теоретичні критерії адгезії та контактної активності плівок і покриттів.
- •45. Класифікація методів нанесення газотермічних покриттів.Загальна характеристика процесів утворення контакту при газотермічному напилюванні.
- •46. Плазмове напилювання; утворення фізичної площі контакту при ударній взаємодії частинок з поверхнею твердого тіла.
- •47. Механізм активації при газотермічному напилюванні (канали активації).
- •48. Температурний режим у між фазній зоні в умовах плазмового напилювання.
- •49. Роль поверхневої енергії і дефектів у підвищенні контактної температури при плазмовому напилюванні.
- •50. Формування хімічних зв”язків і міжфазної зони при плазмовому напилюванні.
47. Механізм активації при газотермічному напилюванні (канали активації).
Проанализируем какие каналы активации могут приводить к разрыву межатомных связей в системе (Ме׳ – О) при разнообразных способах напыления.
Термический цикл. Под действиии этого канала существует вероятность того, что в индивидуальном комплексе (Ме ׳ – О) произойдёт разрыв межатомных связей
W = exp (- E / RT)
E – энергия разрыва связей (Ме ׳ – О), численно равная q 0 или q а для слоя окисла или комплекса химически адсорбированного кислорода на поверности твёрдого металла соответственно; Т – температура
Механический канал. Разрыв межатомных связей в системе (Ме ׳ – О) может быть реализован механически или другим воздействием, способным частично или полностью разрушить слои окисла или химически адсорбированного кислорода. Классическим примером срабатывания механического канала активации является сварка взрывом, при которой кумулятивная струя очищает от окислов и других загрязнений соединяемые поверхности, вступающие в физический контакт. Следует иметь в виду, что длительность жизни атомов в активированном состоянии, т.е. поверхностных атомов металла с ненасыщенными связями, крайне мала. Такие атомы могут образовать связь (Ме ׳ – Ме ׳׳) или вновь образовать комплекс (Ме ׳ – О).
Канал активайии., связанный с высвобождением энергии при выходе на поверхность в результате пластической деформации структурных дефектов типа дислокаций, вакансий, межузельных атомов. Энергия, которая может высвобождаться при выходе кажлого из этих дефектов, различна.Общая энергия, которая выносится тем или иным типом дефектов, зависит от частоты их выхода на поверхность, а скорость релаксации этой энергии определяется, в основном, температурой. При срабатывании этого канала весьма важным обстаятельством является то, что активируется не один поверхностный атом металла, а группа атомов.
Химическая активация. Этот канал активации предпологает взаимодействие слоя окисла или химически адсорбированного кислорода с каким-либо веществом по механизму восстановительной реакции, в результате которой окисел металла восстанавливается до чистого металла. Такой канал активации используется в технологических процессах. Предпологающих ограничение температуры, чтобы компесировать низкую эффективность термического канала активации.
48. Температурний режим у між фазній зоні в умовах плазмового напилювання.
49. Роль поверхневої енергії і дефектів у підвищенні контактної температури при плазмовому напилюванні.
Температура, устанавившася в зоне крнтакта при взаимодействии частиц с поверхностью твёрдого тела со скоростью частиц, является одним из основных факторов активизирующий физико-химический процесс в межфазной зоне. Контактная температура устанавливается за счёт передачи тепла ударяющимися о поверхность подложки частицами, а так же тепла переданного потоком газа.
Полный поток рассчитан согласно теплопроводности:
ӘТ / Әt = a (Ә² Т / Ә х ² )
а = λ / с γ
а – температура пров., λ – коэффициент теплопроводности, с – удельная теплопроводность, γ – удельный вес.
Наиболее простой способ вычислить контактную температуру предпологает контакт двух полу бесконечных тел.
Тк = (Т 10* в 1 + Т 20 * в 2) / в 1 + в 2
В = √λ с γ
Т10 – температура частицы, в 1,2 – покрытий.
Уравнение теплопроводности Фурье, в основе которого лежит распостранение тепла не вполне корректна для малого времени контакта. В этом случае при анализе коротковременных тепловых процессов необходимо учитывать конечную скорость распостранения тепла.
При решении задачи нужно учитывать:
Малое время контакта предпологает, что над каждой точкой контакта действуют точечные источники тепла определяющую мощность эквивалентную поверхностной энергии взаимодействия фаз.
В процессе ударного взаимодействия происходит активация большого числа атомов. Они схватываются и в дальнейшем химически взаимодействуют. Результат смачивания и образования химических связей является анигеляция поверхностной энергией двух тел. Такая убыль свободной поверхностной энергии является мерой работы адгезии. Высвободившаяся в результате образования новой системы энергия приводит к увеличению контактной температуры.
Взаимодействие частиц при напылении с матрицей происходит на активных центрах. Это место выхода вакансий и дислокаций на поверхность при ударе. При этом выход дефектов на поверхность сопровождается выносом энергии в зону контакта вышедшую на поверхность можно рассматривать как действие источника тепла. Способны дополнительно разогреть локальные объёмы твёрдого тела. Дополнительный вклад в повышение контактной температуры от энергии вакансий составляет:
Δ Т в = ((1,8 G 2 в³ ) / (4 π R³ )) / 1/ ρ 2 c 2 *
* ( V + 1)
