- •1. Задание на курсовой проект и исходные данные
- •2. Требования к оформлению и содержанию. Защита курсового проекта
- •3. Методические материалы к курсовому проектированию по технологии интегральных микросхем и твердотельных приборов и устройств
- •3.1. Динамика развития микротехнологии
- •Ниже представлена «история» изменения проектных норм по разрешению оптической литографии:
- •Техпроцесс атомарного уровня
- •3.2. Методология разработки и изготовления мис.
- •3.3. Активные и пассивные элементы мис на Si.
- •3.4. Активные и пассивные элементы для мис на GaAs.
- •3.5. Требования к оформлению курсового проекта.
- •4.2. Содержание курсового проекта.
- •4.3. Методические указания по выполнению отдельных разделов курсового проекта
- •4.4. Требования к графической части
- •Список литературы
- •Оглавление
- •197376, С. –Петербург, ул.Проф.Попова, 5
4.4. Требования к графической части
Технологическая схема изготовления узла выполняется в произвольном масштабе и должна содержать последовательность операций изготовления узла с указанием технологических режимов и рабочих сред.
Перечень чертежей деталей и узлов согласовывается с преподавателем. Чертежи выполняются карандашом в соответствии с требованиями ЕСКД.
Чертежи деталей должны иметь необходимое количество проекций, разрезов, сечений, позволяющих однозначно определить конструкцию детали.
Чертёж узлов должен содержать разрез основного вида, на котором указываются выполняемые или обеспечиваемые при изготовлении узла размеры и габаритные размеры.
Список литературы
1. Ж. М. Рабаи, А. Чандракасан, Б. Николич. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования. Digital Integrated Circuits. – 2-е изд. – М.: «Вильямс», 2007. – С. 912.
2. Р. Точчи, Дж. Уидмер, С. Нил. Цифровые системы. Теория и практика. Digital Systems: Principles and Applications. – 8-е изд. – М : «Вильямс», 2004. – С. 1024.
3. Барыбин А. А. Электроника и микроэлектроника: физико-техноло-гические основы. – М. : Физматлит, 2006. – 424 с.
4. Пасынков В. А., Чиркин Л. К. Полупроводниковые приборы. – СПб.: Лань, 2002. – 480 с.
5. Смирнов А. Д. Технология приборов на арсениде галлия. – СПбГЭТУ, СПб, 1997. – 32 с.
6. Особенности технологии производства мощных генераторных ламп / Под ред. В. С. Прилуцкого.: Текст лекций. СПб.: Изд-во СПбГЭТУ»ЛЭТИ», 2005. – 128 с.
7. Современные технологические процессы в производстве мощных генераторных ламп / Под общ. ред. Ю. А. Быстрова. СПб.: Изд-во СПбГЭТУ «ЛЭТИ», 2009. 213 с.
Оглавление
1. ЗАДАНИЕ НА КУРСОВОЙ ПРОЕКТ И ИСХОДНЫЕ ДАННЫЕ |
3 |
2. ТРЕБОВАНИЯ К ОФОРМЛЕНИЮ И СОДЕРЖАНИЮ КУРСОВОГО ПРОЕКТА |
3 |
3. МЕТОДИЧЕСКИЕ МАТЕРИАЛЫ К КУРСОВОМУ ПРОЕКТИРОВА-НИЮ ПО ТЕХНОЛОГИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ И ТВЕРДОТЕЛЬНЫХ ПРИБОРОВ И УСТРОЙСТВ |
4 |
3.1. Динамика развития микротехнологии |
4 |
3.2. Методология разработки и изготовления МИС |
8 |
3.3. Активные и пассивные элементы МИС на Si |
11 |
3.4. Активные и пассивные элементы на GaAs |
16 |
3.5. Требования к оформлению технологического маршрута |
22 |
4. МЕТОДИЧЕСКИЕ МАТЕРИАЛЫ К КУРСОВОМУ ПРОЕКТИРОВА-НИЮ ПО ТЕХНОЛОГИИ ВАКУУМНЫХ ПРИБОРОВ И УСТРОЙСТВ |
24 |
4.1. Тематика курсового проектирования |
24 |
4.2. Содержание курсового проекта |
24 |
4.3. Методические указания по выполнению отдельных разделов курсового проекта |
26 |
4.4. Требования к графической части |
29 |
Список литературы |
30 |
Редактор
Лицензия ЛР N
____________________________________ __________________________
Подписано в печать Формат 60x84 1/16. Бумага тип.N
Печать офсетная. Усл.печ.л.1,86. Уч. –изд.л.2,0.
Тираж экз. Заказ .
Издательско-полиграфический центр ГЭТУ
______________________________________________________________
Ротапринт МГП "Поликом"
