- •5 Образование адсорбционной фазы и зародышей конденсированной фазы
- •6 Термодинамическая теория зародышеобразования
- •7 Физико-химические основы активационной обработки поверхностей
- •8 Механическая активация поверхностей
- •9 Химическая активация поверхностей
- •10 Физическая активация поверхностей
- •11 Нанесение полимерных покрытий. Классификация методов
- •12 Лакокрасочные материалы (покрытия)
- •13 Нанесение покрытий в электростатическом поле
- •14 Монолитизация покрытий
- •15 Технологические рекомендации по нанесению полимерных покрытий
- •16 Структура и свойства полимерных покрытий
- •17 Технологические методы повышения адгезии покрытий
- •18 Нанесение покрытий в вакууме
- •19 Физико-химические основы технологии. Нанесение покрытий резистивным испарением
- •20 Лазерное напыление покрытий
- •21 Электронно-лучевое нанесение вакуумных покрытий
- •22 Особенности электронно-лучевого испарения диэлектриков
- •23 Электродуговое нанесение покрытий
- •24 Реактивные методы нанесения покрытий
- •25 Катодное распыление
- •26 Магнетронное распыление
- •27 Технология получения покрытий плазмоионным распылением в несамостоятельном газовом разряде
- •28 Технология формирования тонких полимерных покрытий из активной газовой фазы
- •Формирование полимерных покрытий полимеризацией мономера
- •29 Антифрикционные и износостойкие покрытия, выбор оптимального метода упрочнения деталей и перспективы развития технологий упрочнения
- •Нанесение износостойких покрытий
- •Нанесение антифрикционных покрытий
- •30 Методы контроля параметров осаждения пленок. Методы контроля толщины и скорости роста пленок
21 Электронно-лучевое нанесение вакуумных покрытий
При электронно-лучевом нанесении вакуумных покрытий нагрев и испарение вещества осуществляются в результате теплового действия электронов, бомбардирующих испаряемую мишень. Данным методом получают покрытия из сплавов металлов, полупроводников и даже диэлектриков. Электронно-лучевое нанесение покрытий характеризуется следующими преимуществами:
1. Возможность получения высоких по плотности потока энергий в электронном пучке jэ ~ 5·108 Вт/см2 (для испарения металлов достаточны потоки с энергией в 103 раз ниже). При этом в зоне действия электронов может развиваться температура ~ 10000 °C, поэтому этим методом осуществляется испарение практически любых, даже очень тугоплавких материалов.
2. Парообразование происходит на поверхности. Это очень важная особенность процесса. При резистивном испарении более высокая температура достигается в зоне контакта расплавленного металла с поверхностью испарителя. При этом образующиеся пары проходят через расплав металла, что вызывает появление в газовом потоке капельной фазы. При электронно-лучевом испарении капельная фаза практически отсутствует.
3. Представляется возможным сканировать поток электронов по поверхности мишени, и, таким образом, при использовании составных тиглей достаточно просто изменять химический состав испаряемых частиц и их пространственное распределение.
4. Возможность автоматизации процесса испарения и, соответственно, нанесения покрытия в целом.
5. Получение химически чистых покрытий, т.к. нагревается только испаряемый материал.
Разработано большое число конструкций электронно-лучевых испарителей, в которых, например, для поворота потока электронов используются внешние магнитные поля. В ряде устройств для нанесения покрытий используются дае и более электронно-лучевых испарителей, что значительно расширяет их возможности, позволяет, в частности, осаждать покрытия сложного состава. Наиболее простая схема такого процесса нанесения покрытий представлены на рисунок 1.
Основным недостатком электронных пушек является то, что для их устойчивой работы необходимо достаточно низкое давление (p<10-2 Па). В плохом вакууме возможно образование электрических разрядов между электродами, что нарушает стабильность работы пушки. Поэтому, как видно из рисунка 1, каждый электронно-лучевой источник имеет отдельную вакуумную систему откачки.
Характерными основными параметрами электронно-лучевого нанесения покрытий являются:
- ускоряющее напряжение электронно-лучевой пушки до 10 кВ;
- плотность тока j~104…105 Вт/см2;
- скорость испарения 2·103…2·10-2 г/см2·с;
- скорость роста покрытий – 10…60 нм/с.
Рисунок 1 – Принципиальная схема процесса нанесения покрытий прямым электроннолучевым нагревом при помощи двух пушек: 1 – охлаждаемые тигли; 2 – обрабатываемые изделия; 3 – приспособление для крепления изделий; 4 –электроннолучевые пушки; 5 –резистивный нагреватель изделий
Известны электронно–лучевые пушки для напыления мощностью до 100 кВт и более. При столкновении электрона с поверхностью испаряемого материала примерно 70…90 % его кинетической энергии в тонком поверхностном слое превращается в тепловую, остальная часть расходуется на возбуждение вторичной эмиссии и рентгеновского излучения.
Для характеристики процесса испарения вводят параметр – эффективность процесса испарения или удельная испаряемость β. Это величина численно равна количеству вещества, испаряемого в данных условиях при энергозатратах, равных 1 Дж. Для электронно-лучевого испарителя параметр β=3·10-6 г/Дж.
Испаренные под действием потока электронов частицы имеют кинетическую энергию порядка 0,1…0,3 эВ (при резистивном испарении эта величина значительно ниже и составляет 0,01…0,001 эВ), что способствует формированию покрытий с более высокими свойствами (адгезией, сплошностью и др.).
Электронно-лучевые методы нанесения покрытий имеют следующие основные недостатки:
- необходимо использование источников высокого напряжения (до 10 кВ), что определяет сложности их эксплуатации;
- относительно невысокий КПД электронно-лучевых устройств. Более 25 % потребляемой мощности идет на вторичное электронное и рентгеновское излучение, нагрев тигля и т.д.;
- в процессе роста покрытия поверхность подложки подвергается воздействию высокоэнергетичных электронов. Эти электроны способны генерировать дефекты в растущей пленке, вызывать ее распыление. При попадании этих электронов на поверхность технологической оснастки возможно дополнительное газовыделение, которое отрицательно сказывается на качестве наносимых покрытий.
