- •5 Образование адсорбционной фазы и зародышей конденсированной фазы
- •6 Термодинамическая теория зародышеобразования
- •7 Физико-химические основы активационной обработки поверхностей
- •8 Механическая активация поверхностей
- •9 Химическая активация поверхностей
- •10 Физическая активация поверхностей
- •11 Нанесение полимерных покрытий. Классификация методов
- •12 Лакокрасочные материалы (покрытия)
- •13 Нанесение покрытий в электростатическом поле
- •14 Монолитизация покрытий
- •15 Технологические рекомендации по нанесению полимерных покрытий
- •16 Структура и свойства полимерных покрытий
- •17 Технологические методы повышения адгезии покрытий
- •18 Нанесение покрытий в вакууме
- •19 Физико-химические основы технологии. Нанесение покрытий резистивным испарением
- •20 Лазерное напыление покрытий
- •21 Электронно-лучевое нанесение вакуумных покрытий
- •22 Особенности электронно-лучевого испарения диэлектриков
- •23 Электродуговое нанесение покрытий
- •24 Реактивные методы нанесения покрытий
- •25 Катодное распыление
- •26 Магнетронное распыление
- •27 Технология получения покрытий плазмоионным распылением в несамостоятельном газовом разряде
- •28 Технология формирования тонких полимерных покрытий из активной газовой фазы
- •Формирование полимерных покрытий полимеризацией мономера
- •29 Антифрикционные и износостойкие покрытия, выбор оптимального метода упрочнения деталей и перспективы развития технологий упрочнения
- •Нанесение износостойких покрытий
- •Нанесение антифрикционных покрытий
- •30 Методы контроля параметров осаждения пленок. Методы контроля толщины и скорости роста пленок
Формирование полимерных покрытий полимеризацией мономера
В технологии получения полимерных пленок и покрытий полимеризацией мономера в качестве основного инициирующего агента используют потоки электронов, тлеющий разряд, УФ излучение. Образование активных молекул (ионов, радикалов), способных к полимеризации на поверхности, происходит в результате неупругого столкновения электронов с адсорбированными неактивными соединениями. При этом часть их, получив достаточную кинетическую энергию, десорбируется с поверхности и, таким образом, не участвует в процессах полимеризации.
Технологическая установка для получения покрытий электронной бомбардировкой представляет собой вакуумную камеру, в которой достигается исходный вакуум ниже 10-2 Па (рисунок 1).
Рисунок 1 – Схема установки для получения полимерных покрытий
электронной бомбардировкой: 1–вакуумная камера; 2–подложка; 3–нагреватель; 4–поток электронов
Внутри камеры находится источник электронов (электронная пушка) и подложка-мишень, на поверхности которой необходимо получить покрытие. Создание необходимого давления паров мономера (или более тяжелых соединений) происходит с помощью системы напуска. Для обеспечения устойчивой работы электронных пушек давление мономера устанавливают как можно более низким. Основными факторами, влияющими на скорость роста покрытий, являются: природа материала подложки и покрытия; энергия и плотность потока электронов; состав и давление паров в камере; температура подложки.
Метод получения полимерных пленок в тлеющим разряде имеет много общего с электронно-лучевым методом и является по сравнению с ним более высокопроизводительным. Он заключается в воздействии заряженных частиц разряда на поверхность, содержащую адсорбированный мономер, в результате которого протекают реакции полимеризации (рисунок 2).
Рисунок 2 – Схема получения покрытий в тлеющем разряде: 1– электроды; 2–подложка
29 Антифрикционные и износостойкие покрытия, выбор оптимального метода упрочнения деталей и перспективы развития технологий упрочнения
Антифрикционные покрытия, материалы, применяемые для деталей машин (подшипники, втулки и др.), работающих при трении скольжения и обладающие в определённых условиях низким коэффициентом трения. Материалы покрытий отличаются низкой способностью к адгезии, хорошей прирабатываемостью, теплопроводностью и стабильностью свойств.
Износостойкое покрытие– слой материала(как правило, химического соединения тугоплавких металлов) на поверхности инструментальной основы, который отличается по своим кристаллохимическим, физико-механическим и теплофизическим свойствам от соответствующих свойств основы. Назначение ИП – повышение периода стойкости РИ путем увеличения микротвердости, коррозионной стойкости и термодинамической устойчивости поверхностного слоя, а также снижения фрикционного взаимодействия РИ и обрабатываемого материала.
