- •2.Анализ технического задания, разработка технических требований к проектированию.
- •2.1.Анализ схемы.
- •2.1.1.Описание работы схемы.
- •2.1.2 Анализ электромагнитной совместимости схемы.
- •2.1.3 Тепловой анализ схемы.
- •2.1.4 Функциональный анализ элементов схемы.
- •2.1.5. Анализ схемы на функциональную законченность .
- •2.2 Анализ объекта установки, разработка технических требований по защите изделия от дестабилизирующих воздействий.
- •2.4 Разработка требований к технологичности конструкции.
- •2.3 Разработка эргономических требований и требований по безопасному обслуживанию изделия.
- •3.Конструкторское проектирование.
- •3.1Проектирование несущей конструкции и компоновка изделия.
- •3.2.Проектирование электромонтажа
- •3.3. Проектные решения по защите изделия от дестабилизирующих воздействий .
- •3.3.1. Влага , пыль , грибковые образования.
- •3.3.2 Тепловые воздействия .
- •3.3.3 Механические воздействия .
- •Паразитные связи и наводки .
- •3.4 Проектные решения по обслуживанию эргономики и безопасного обслуживания изделия.
- •3.5. Обеспечение технологичности конструкции изделия.
- •3.6. Конструкторские расчеты.
- •3.6.1 . Выбор способа охлаждения.
- •3.6.2. Расчет на механические воздействия.
- •4.Технологическое проектирование.
- •4.1.Технологичность конструкции.
- •4.2Выбор варианта технологического процесса
- •5.Заключение
- •6. Литература
- •Содержание:
- •1.Введение ………………………………………………………………………… .1
- •2.Анализ технического задания, разработка технических требований к проектированию…………………………………………………………….……..…2
- •2.1.1. Описание работы схемы. ………………………………………….……..…...2
2.1.2 Анализ электромагнитной совместимости схемы.
Целью расчета электромагнитной совместимости является определение работоспособности устройства в условиях воздействия перекрестных помех в линиях связи, а также внешних электромагнитных полей.
Обычно источником и преобразователем постоянного поля являются части схемы, относящиеся к источникам питания. «Генераторы» переменного поля излучают энергию в широком диапазоне частот – от низких, относящихся к участкам схемы, содержащих те же источники питания или устройства звуковой частоты, до высоких, относящихся к участкам схемы с генераторами , усилителями и преобразователями частоты не более 20 -25 МГц.
Взаимодействие постоянного и переменного полей общеизвестно. Наводки переменного поля, проникая в цепи питания, и распространяясь по всей схеме, являются причиной искажения информации в фундаментальных частях схемы .
В цепях переменного поля с частотой более 20-25МГц происходит увеличение емкостной, индуктивной и кондуктивной паразитной связи , что приводит к самовозбуждению каскадов , взаимовлиянию отдельных цепей и, как следствие , к отказу в устройстве .Эти же цепи , в силу их пониженной помехоустойчивости , могут стать , «приемниками» наводок от вблизи размещенных функциональных узлов , в составе которых есть потенциальные «генераторы» наводок с мощным «сигналом» помехи , в том числе и магнитной. Итогами анализа схемы является:
Разделение схемы на функционально-законченные части или отдельные ее участки с постоянным и переменным током;
Выделение в цепях переменного тока участков схемы с частотой более 20-25МГц;
Выделение в схеме источников и приемников помех: электрических, магнитных и электромагнитных;
Разработка технических требований для обеспечения электромагнитной совместимости схемы и конструкции.
Данное изделие работает на частоте 25Гц, следовательно никаких принципиальных решений в данном разделе не применяется.
2.1.3 Тепловой анализ схемы.
Анализ схемы посвящен выявлению :
Участков схемы , узлов или отдельных радиоэлементов , являющихся источниками мощных тепловых полей ;
Теплокритичных участков схемы , узлов или отдельных радиоэлементов.
Наиболее теплокритичными элементами в схеме являются:
1) транзистор VT1
2) счетчик DD4
3) счетчик DD3
2.1.4 Функциональный анализ элементов схемы.
Компоновка схемы не возможна без следующего анализа схемы:
Выделение элементов схемы с выходом на переднюю панель устройства: органы индикации, управления и коммутации.
Выявление элементов с выходом на заднюю и боковые панели устройства: органы коммутации, вспомогательные элементы схемы наиболее тепловыделяющие элементы и узлы.
Выделение массивных и крупногабаритных элементов и узлов, обычно не компонуемых в составе функциональных узлов .
Выделение элементов и узлов схемы с специальными требованиями к размещению.
На передней панели будут располагаться светодиод HL1, кнопка SB1, семиэлементные индикаторы A1…A7.HG1.
