3.10 Socket 775: с июня 2004 и до сих пор

Перейдя с Socket 478 на Socket LGA775, Intel сделала серьёзный шаг. У сокета LGA (Land Grid Array) ножки перенесены с процессора на сокет, так что Intel перенесла проблему ножек на производителей материнских плат. В то же время, Intel представила чипсеты 915 и 925X. Помимо модулей DDR2, чипсет 915 поддерживает также и обычную память DDR. Новый сокет опять поставил рекорд по тепловыделению: 3,8-ГГц процессор достиг максимального уровня в 104 Вт. Что касается дизайна, то максимальное тепловыделение составляет 115 Вт (TDP 115).

AMD подала пример - и Intel взяла его на вооружение. Новая схема модельных номеров призвана отвлечь пользователей от тактовой частоты. Но цель понятна: соревнуясь с AMD, Intel представила систему модельных номеров, которая позволит искусственно завышать производительность для потребителя. К примеру, линейке Celeron назначены номера 300, а Pentium 4 - 500. Довольно скоро выйдет следующая линейка - 600.

Для нового сокета был также анонсирован Pentium 4 Extreme Edition 3,4 ГГц, но базируется он на старом ядре Gallatin. Он смог обойти Pentium 4 3,8 ГГц, который тоже поддерживает SSE3, в некоторых тестах - так что последний стал весьма сомнительной моделью. Intel планировала выпустить Pentium 4 на 4 ГГц, но отказалась от этого. Тесты показывают, что проблемы с перегревом возникают даже у 3,6-ГГц версии в паре с коробочным кулером. Повышение FSB до 266 МГц (1066 QDR), ставшее причиной выхода нового чипсета 925XE, не смогло обеспечить Pentium 4 Extreme Edition заметный прирост производительности. Возможно, архитектура достигла своего предела.

Даже для платформы LGA775 мы вновь видим Celeron (с приставкой "D"), работающий на 133-МГц FSB и оснащённый 256 кбайт кэша L2.

С начала 2005 года Intel планирует выпустить Pentium 4 с 2 Мбайт кэша L2, а чуть позднее - и двуядерные процессоры.

Процессоры AMD: с марта 1994 по декабрь 2004

3.11 Slot a: с августа 1999 по май 2000

Почти через год после дебюта Intel Slot 1 произошло знаменательное событие: Дирк Мейер (Dirk Meyer) из AMD представил архитектуру Athlon на Microprocessor Forum 1998, которая потрясла многих, особенно представителей Intel, тоже присутствовавших на мероприятии. Athlon использовал шинный протокол Alpha EV6 и имел многочисленные инновации, отсутствовавшие у конкурентов.

Intel была шокирована высокой производительностью процессора, а акции AMD стремительно взлетели вверх. Тогда многие издательства опубликовали ключевые спецификации для так называемого "золотого пальца" (Gold Finger) нового процессора, который, с помощью дополнительной платы, позволял выставлять напряжение и множитель AMD Athlon. Но для этого процессор необходимо было вскрыть, что означало потерю гарантии.

Как и в случае с первыми процессорами Intel Pentium II/III, кэш находился в картридже на одной плате с процессором и работал на 1/2, 2/3 или 3/4 скорости CPU. Первые платы были построены на собственном чипсете AMD, поскольку у VIA не было в наличии готовых продуктов. Через некоторое время кэш перешёл с платы на ядро процессора, и Slot A стал уже никому не нужным. В то же время внимание привлёк новый завод "Fab 30" в немецком городе Дрездене. Тогда же пользователи впервые начали использовать системы водяного охлаждения для процессоров AMD. На последней ступени разработки Athlon для Slot A техпроцесс перешёл на 180 нм. В этом процессоре, который предназначался для OEM-клиентов, кэш был интегрирован на ядро.

AMD Athlon с ядром Orion и 256 кбайт внешнего кэша L2.

"Золотой палец" (Gold Finger).