- •Опорные конспекты по предмету «Электроматериаловедение» Опорный конспект темы «Введение»
- •Опорный конспект темы «Механические характеристики.»
- •Опорный конспект темы «Электрические характеристики.»
- •1. Удельное электрическое сопротивление.
- •2. Температурный коэффициент удельного сопротивления
- •3. Диэлектрическая проницаемость.
- •4. Тангенс угла диэлектрических потерь
- •5. Электрическая прочность.
- •Опорный конспект темы «Тепловые характеристики материалов.»
- •1. Температура плавления.
- •2. Температура размягчения.
- •3. Теплостойкость
- •4. Нагревостойкость.
- •5. Холодостойкость.
- •6. Температура вспышки паров жидких диэлектриков.
- •Опорный конспект темы «Физико-химические характеристики»
- •Опорный конспект темы «Газообразные диэлектрики»
- •1. Виды газообразных диэлектриков.
- •2. Основные характеристике газообразных диэлектриков.
- •Опорный конспект темы «Жидкие диэлектрики»
- •Опорный конспект темы «Полимеризационные диэлектрики. Поликонденсационные диэлектрики.»
- •Опорный конспект темы «Резольные, новолачные смолы.» Наиболее часто и поликонденсационных диэлектриков применяются:
- •Опорный конспект темы «Электроизоляционные лаки и эмали»
- •Опорный конспект темы «Бумаги. Картоны».
- •Опорный конспект темы «Лакоткани. Изоленты»
- •Опорный конспект темы «Пластмассы. Слоистые пластмассы.»
- •1. Пластмассы
- •2.Слоистые пластмассы
- •Опорный конспект темы «Слюдяные материалы»
- •Опорный конспект темы «Электрокерамические материалы: электротехнический фарфор, стеатит»
- •3 .1. Электротехнический фарфор.
- •3.2. Стеатит.
- •Опорный конспект темы «Конструкционные углеродистые стали»
- •Опорный конспект темы «Неорганические стёкла»
- •3.1. Производство стекла
- •3.2. Виды стёкол
- •Опорный конспект темы «Минеральные диэлектрики»
- •Опорный конспект темы «Проводниковые материалы с малым удельным электрическим сопротивлением»
- •Опорный конспект темы «проводниковые материалы с большим удельным сопротивлением»
- •Опорный конспект темы «жаростойкие проводниковые материалы»
- •Опорный конспект темы «Металлокерамические материалы и изделия»
- •Производство металлокерамических материалов и изделий.
- •2. Характеристики металлокерамических материалов и изделий.
- •3. Применение металлокерамических материалов и изделий.
- •Опорный конспект темы «Электроугольные изделия»
- •Производство электроугольных изделий
- •Виды электроугольных изделий
- •Опорный конспект темы «Проводниковые (кабельные) изделия»
- •1.Обмоточные провода.
- •2. Монтажные провода и кабели.
- •Установочные провода.
- •Опорный конспект темы «Основные свойства полупроводниковых материалов»
- •Общие понятия электропроводности.
- •Электропроводность полупроводника n-типа и р-типа.
- •Опорный конспект темы «Понятие об электронной проводимости»
- •Легирующие примеси.
- •Добавление примесей в полупроводниковые материалы.
- •Опорный конспект темы «Вольт-амперная характеристика р-п переходов полупроводников»
- •Вольт-амперные характеристики полупроводников.
- •Свойства р—n-перехода полупроводников.
- •Опорный конспект темы «Полупроводниковые материалы»
- •Опорный конспект темы «Основные свойства магнитных материалов»
- •Опорный конспект темы «Характеристики магнитных материалов»
- •Характеристики статической Петли гистерезиса.
- •Динамическая Петля гистерезиса
- •Удельная объемная энергия w.
- •Опорный конспект темы «Классификация, назначение и применение магнитных материалов»
- •1.Магнитно-мягкие материалы
- •2.Магнитно-твердые материалы
- •Опорный конспект темы «Магнитно-мягкие материалы» Металлические магнитно-мягкие материалы
- •Опорный конспект темы «Магнитно-твёрдые материалы» Металлические магнитно-твердые материалы
- •Требования, предъявляемые к постоянным магнитам
- •Мартенситные стали.
- •Железо — никель — алюминиевые сплавы.
- •4. Нековкие металлокерамические материалы.
- •Опорный конспект темы «Ферриты»
- •Изготовление ферритов.
- •Магнитно-мягкие ферриты
- •Магнитно-твердые ферриты
- •Опорный конспект темы «Свойства сверхпроводники и криопроводников»
- •1. Основные свойства сверхпроводников
- •2.Основные свойства криопроводников
- •Опорный конспект темы «Применение сверхпроводников и криопроводников»
- •1.Применение сверхпроводников
- •2.Применение криопроводников
- •Опорный конспект темы «Припои и флюсы»
- •1.Мягкие припои
- •2.Твёрдые припои
- •3.Флюсы
- •Опорный конспект темы «Клеи. Вяжущие составы»
- •Общая характеристика склеивающих материалов
- •2. Классификация клеев
- •Вяжущие составы
- •Опорный конспект темы «Металлы и их сплавы»
- •1.Особенности металлов и сплавов
- •2.Структура металла
- •3.Электропроводность металлов
- •4.Физические свойства металлов
- •1. Классификация и состав чугуна
- •2.Марки чугунов
- •Опорный конспект темы «Стали»
- •Опорный конспект темы «Чугуны»
- •Классификация стали и сплавов по содержанию примесей
- •Стали обыкновенного качества
- •Стали качественные
- •1.Титан и его сплавы
- •2.Алюминий и его сплавы
- •3.Магний и его сплавы
- •4.Медь и ее сплавы
- •5.Латуни
- •6.Бронзы
Опорный конспект темы «Понятие об электронной проводимости»
Легирующие примеси.
Очень часто требуются полупроводниковые материалы исключительно с электропроводностью п или р-типа. Такие полупроводники нужны, например, для создания полупроводниковых выпрямителей. Это достигается внесением в тщательно очищенный полупроводник соответствующей легирующей примеси.
егирующие
примеси, атомы которых снабжают
полупроводник свободными электронами,
называют донорными,
или донорами. Атомы
примесей, имеющие меньшую валентность,
чем атомы полупроводника, обладают
способностью присоединять к себе
электроны. Такие примеси называют
акцепторными,
или акцепторами.
Чтобы получить полупроводник, обладающий только электронной электропроводностью, в него вводят вещество, состоящее из атомов, валентность которых на единицу больше валентности атомов основного полупроводника. Так, в германий Ge, состоящий из четырех валентных атомов, вводят донорную примесь — сурьму Sb или фосфор Р, состоящую из пятивалентных атомов (рис.25). Четыре электрона каждого из атомов введенной примеси устанавливают четыре ковалентные (парные) связи с соответствующими атомами основного полупроводника, пятый электрон остается без такой связи.
Следовательно,
этот электрон может быть легко переведен
в свободное состояние и под действием
приложенного напряжения принять участие
в образовании электронного тока в
полупроводнике (рис. 26).
На рисунке видно, что основными носителями тока являются электроны, составляющие примесную электропроводность. Две дырки и соответствующие им два электрона получены в результате ионизации атомов германия. Эти носители тока обусловливают собственную электропроводность полупроводника.
Общий ток в полупроводнике равен сумме электронного и дырочного токов, но электронный ток во много раз больше дырочного.
Добавление примесей в полупроводниковые материалы.
Если же в германий ввести какую-либо акцепторную примесь, например бор В, то каждый из атомов примеси установит три ковалентные связи с соседними атомами германия. Но так как у бора всего три валентных электрона, то он может установить связи только с тремя ближайшими атомами германия. Для связи с четвертым атомом германия у атома бора нет электрона. Таким образом, у нескольких атомов германия будет по одному электрону без ковалентной связи. Достаточно теперь небольших внешних энергетических воздействии, чтобы эти электроны покинули свои места, образовав дырки у атомов германия (рис. 27). Освободившиеся электроны (2, 4 и 6) атомов германия присоединятся теперь к атомам бора и поэтому они не могут создать ток в полупроводнике. Образовавшиеся же дырки 1, 3 и 5 у атомов германия позволяют перейти на них электронам из соседних атомов, где, в свою очередь, возникнут новые дырки.
Т
аким
образом, каждая возникшая положительно
заряженная дырка будет переходить от
одного атома германия к другому, от него
к следующему и т. д. Под действием
приложенного напряжения это движение
дырок упорядочится, т. е. в полупроводнике
возникнет примесный дырочный ток.
Кроме того, в полупроводнике будет еще
небольшое количество пар свободных
электронов и дырок от атомов германия.
Следовательно, наряду с примесной
электропроводностью в полупроводнике
будет небольшая собственная
электропроводность.
В
еличина
общего тока в полупроводнике по-прежнему
будет равна сумме электронного и
дырочного токов. Но дырочный ток
будет значительно больше электронного.
На рис. 28 показана схема движения
дырок и электронов в полупроводнике
с акцепторной примесью. Из рисунка
видно, что положительно заряженных
частиц (дырок) значительно больше,
чем электронов. Рассмотренные примеры
показывают, что примеси значительно
увеличивают электропроводность
полупроводников.
Под действием приложенного напряжения электроны и дырки при перемещении в полупроводнике встречают различного рода препятствия. При этом они теряют часть энергии и отклоняются от своего пути, т. е. происходит рассеяние носителей тока. Оно вызвано главным образом различными загрязняющими примесями. Чем чище полупроводник, тем меньше рассеяние носителей тока и тем выше подвижность электронов и дырок, а следовательно, тем большей проводимостью у обладает полупроводник.
