Требования к флюсам

Требование к флюсам: температура плавления флюса ниже температуры плавления припоя, после пайки флюс должен оказаться на поверхности паянного соединения, не должен вызывать коррозию и снижать изоляцию, должен легко наноситься и легко удаляться, не должен быть токсичным.

Флюсы:

1. Смолосодержащие на основе канифоли или полиэфирных смол, применяются при температуре пайки от 200 до 300 °С, обладают слабой флюсующей способностью, не вызывают коррозии, не снижают сопротивления изоляции, применяются для пайки электрорадио изделий;

2. Коррозионно-активные флюсы, применяются при температуре от 150 до 400 °С, вызывают коррозию, снижают сопротивление изоляции, применяются для восстановления свойств паяемости и при лужении.

Отмывка смолосодержащих флюсов производится хлористым метиленом или смесью бензина и этилового спирта.

Отмывка флюсов второй группы производится горячей водой.

Типовой технологический процесс пайки:

1. Подготовка – рихтовка выводов, напрессовка припоя;

2. сборка – установка электрорадио изделий;

3. флюсование;

4. предварительный подогрев до 100...110 °С, для исключения термоудара;

5. пайка;

6. отмывка;

7. контроль;

8. подпайка и перепайка;

9. промывка и контроль.

Групповые процессы пайки – процесс одновременного нагрева и получения контактного соединения электрорадио изделий предварительно смонтированных в узел.

групповые процессы пайки
погружением		летучие технологии		концентрированный поток энергии
в расплавленный припой	волной припоя	газовая пайка	парофазная пайка	лазерная пайка	инфракрасная пайка	высокочастотная пайка	ультразвуковая пайка

Конвекционная – пайка в объёме нагретого воздуха (в основном для BGA компонентов). Контроль качества пайки – ренгеноскопия.

Контактная пайка – прямая подача через наконечник. Основным достоинством является максимальная скорость передачи теплового потока и минимальная температура нагрева компонента и печатной платы. Используются паяльники PS‑90 в составе паяльных станций PACE, их преимуществом является: высокая теплоотдача и высокая термостабильность.

Пайка горячим воздухом с помощью термофена. Подача воздуха в место пайки (нагрев происходит плавно, применяется для пайки керамических компонентов с применением паяльной пасты). Например ТТ‑65 применяется для монтажа и демонтажа чип компонентов и монтажа поверхностно монтируемых компонентов). Часто применяется для пайки многовыводных компонентов.

Паста предварительно наносится на каждую контактную площадку или в виде линии, которая пересекает все контактные площадки.

Допускается нанесение паяльной пасты поверх выводов после установки поверхностно монтируемых компонентов на плату (особенно с малым шагом расположения выводов).

Распределение припоя по выводам происходит за счёт силы поверхностного натяжения.

Импульсная пайка – нагрев происходит за счёт протекания тока, ток подаётся лишь во время пайки и проходит через наконечник или соединитель. Температура пайки регулируется за счёт изменения силы тока. Данный способ применяется для монтажа и демонтажа керамических конденсаторов и других чувствительных к скорости нагрева и не чувствительных к высокому току компонентов. Пример паяльника: СТ‑15 двухконтурный термоимпульсный пинцет, TW‑15.