- •Елена Вячеславовна Пирогова «Технология производства радиоэлектронных средств» Стрельников Павел Сергеевич
- •Проектирование технологического процесса сборки модулей первого уровня (ячейки)
- •Оценка технологичности конструкции изделия
- •Ознакомление с типовым технологическим процессом сборочной ячейки
- •Промывка
- •Приклеивание
- •Лакирование
- •Разработка технологической схемы сборки
- •Разработка маршрутного технологического процесса
- •Разработка технологических операций
- •Выбор рационального варианта технологического процесса
- •Анализ технологического процесса с точки зрения техники безопасности
- •Оформление технической документации
- •Общие вопросы технологии производства радиоэлектронных средств
- •Технологическая подготовка производства
- •Техническое задание
- •Основные параметры технологического процесса изготовления и сборки радиоэлектронной аппаратуры
- •Технология электромонтажа
- •Печатный монтаж
- •Конструкторские требования и элементы конструирования печатных плат
- •Электрические требования и параметры печатной платы
- •Эксплуатационные требования Основные требования к электронной и радиоэлектронной аппаратуре по группам
- •Печатный монтаж
- •Материалы для изготовления печатных плат
- •Препрег (современные композиционные материалы) (изоляционные прокладки)
- •Методы изготовления печатных плат
- •Тентинг-процесс (прямая металлизация)
- •Платы на металлическом основании
- •Рельефные платы (5 класс точности)
- •Гибкие двусторонние печатные платы на полиимиде (5 класс точности и выше)
- •Многослойные печатные платы Метод открытых контактных площадок
- •С выступающими выводами
- •Метод послойного наращивания
- •Метод попарного прессования
- •Метод металлизации сквозных отверстий
- •Многослойные печатные платы, изготовленные методом пафос
- •Многослойные керамические платы
- •Многослойные керамические платы с одновременным спеканием керамических слоёв
- •Многослойные печатные платы на полиимиде
- •Производство печатных плат
- •Обработка прецизионных переходных отверстий
- •Подготовка поверхности
- •Химическая металлизация
- •Гальваническая металлизация
- •Гальваническое меднение
- •Осаждение металлорезиста
- •Концевые контакты
- •Получение защитного рельефа или рисунка схемы
- •Прямое лазерное структурирование
- •Травление меди с пробельных мест
- •Оплавление сплава олово-свинец
- •Метод наращивания перераспределительных слоёв (Built-up Technology)
- •Монтаж накруткой
- •Проводной монтаж
- •Стежковый монтаж
- •Монтаж плоскими ленточными проводами
- •Жгутовой монтаж
- •Требования к флюсам
- •Распайка многорядных разъёмов и многожильного кабеля
- •Пайка волной припоя
- •Низкотемпературные припойные пасты
- •Установка поверхностно монтируемых компонентов
Распайка многорядных разъёмов и многожильного кабеля
Для снятия изоляции используется термоимпульсный съёмник изоляции TS‑15 (нагрев до температуры плавления изоляции, а как следствие – отсутствие коррозии).
Пайка волной припоя
Применяется для пайки электрорадио изделий устанавливаемых в отверстия, а также при установке поверхностно монтируемых компонентов на сторону В (предварительно их необходимо приклеить).
Перед процессом пайки платы нагревают до температуры 100...110 °С, для исключения теплового удара.
После флюсования и предварительного подогрева печатные платы с подготовленными и установленными электрорадио изделиями перемещаются по гребню ламинарной волны, создаваемой при помощи щелевого сопла и механического или электромеханического насоса.
При пайке двойной волной припоя: первая волна – турбулентная, а вторая волна – ламинарная для удаления перемычек между проводниками, наплывов и прочего.
Скорость перемещения сборки 0,5...3 метра в минуту; температура припоя 250±10 °С.
Для удаления остатков припоя применяются воздушные ножи (HAL-процесс – выравнивание горячим воздухом).
Парофазная пайка. Используют пастообразный припой, который наносят на контактные площадки способом трафаретной печати или при помощи дозаторов. Пайка производится в парах жидкости, при этом происходит расплавление припойной пасты и получения контактных соединений с образованием галтелей припоя. В этом процессе температура пайки не регулируется и равна температуре кипения жидкости.
Инфракрасная пайка. Механизм как описано выше, но разогрев пасты происходит инфракрасными лучами. Достоинством данного метода является: подача тепловой энергии по всему объёму монтируемого устройства, возможность регулировать скорость нагрева с помощью изменения мощности излучения и скорости движения транспортёра. К недостаткам можно отнести: зависимость от "степени черноты" поверхности (количество поглощаемой энергии), не пропайка электрорадио изделий, ножки которых находятся под корпусом (поэтому она применяется вместе с резистивной пайкой (пайка нагретым приспособлением)).
Лазерная пайка – не групповой вид пайки, производит до 10 соединений в секунду, приближается по производительности к инфракрасной и парогазовой пайке. Механизм описан выше. Исключает нагрев печатной платы и поверхностно монтируемых компонентов. Применяется для пайки элементов чувствительных к тепловому воздействию. Полная автоматизация, отсутствие предварительного нагрева.
Низкотемпературные припойные пасты
Применение пастообразных припоев позволяет экономить до 50% припоя. Наносятся данные припои на контактные площадки способом трафаретной печати или при помощи дозаторов, состоят на 90% из порошка припоя и на 10% из флюсующей добавки, которая состоит из модифицированной канифоли, поверхностно активных веществ, антиоксидантов и растворителей. Порошкообразных припой получают катодным распылением, диаметр сферических частиц до 30 мкм.
Применяют пастообразные припои:
-
высыхающие при комнатной температуре;
-
не высыхающие при комнатной температуре.
При нанесении припоя на большое количество печатных плат нет необходимости в быстром затвердевании.
Контроль совершается на:
-
содержание олова в припое;
-
вязкость;
-
растекаемость.
Широко применяются при поверхностном монтаже.
