12.9. Методы поверхностной модификации свойств изделий
За последние годы достигнут ощутимый прогресс в улучшении поверхностных свойств изделий различного назначения и повышении их надежности путем модификации их свойств различными технологическими методами. Совершенствование оборудования, создание новых технологий позволило разработать принципы поверхностного модифицирования различных свойства материалов изделий, определяющих их эксплуатационные характеристики. К таким свойствам можно отнести твердость, теплостойкость, склонность к адгезионному взаимодействию с обрабатываемым материалом, сопротивляемость коррозии и окислению при повышенных температурах, сопротивляемость разрушению в условиях действия знакопеременных механических и термических напряжений и т. д.
Наиболее заметное применение для модификации поверхностных свойств материалов изделий получили методы химического ХОП (CVD) и физического ФОП (PVD) осаждения функциональных покрытий, химико-термической обработки (ХТО), каждый из которых имеет предпочтительные области применения.
В настоящее время в мировой практике производства изделий различного назначения преимущественное применение получили методы ХОП (CVD) и ФОП (PVD).
Методы химико-термического осаждения покрытий (ХОП–CVD) используют для осаждения тугоплавких соединений на рабочие поверхности изделий путем водородного восстановления парогазовых смесей содержащих галогениды металла и соединений, являющихся поставщиком второго компонента и водорода, который служит одновременно газом-транспортером и восстановителем. Уравнение химических реакций процессов формирования различных соединений методом ХОП (CVD) (карбидов, нитридов, оксидов, боридов и их смесей) имеют следующий вид:
1050 °C T 1100 °C
МеГ
/ H
/
CnHm,
N2,
CO2
-----------------------------
МеXСY
/ HГ
/ H
4 8 час
Принципиальная схема установки для нанесения покрытий методом ХОП–CVD на различные изделия, включая режущий инструмент, показана на рис. 12.12.
Структура, фазовый состав покрытий, прочность его адгезии с субстратом, а, следовательно, и основные свойства покрытий, зависят от технологических параметров процессов ХОП–CVD, среди которых основными являются температура, время осаждения, состав и концентрация реагентов парогазовой среды, ее давление и скорость подачи. Прочность адгезии, кроме того, сильно зависит от кристаллохимического подобия материалов осаждаемого покрытия и субстрата. В результате на рабочих поверхностях инструмента формируется покрытие, имеющее высокие значения плотности, гомогенности, прочности адгезии по отношению к субстрату, равномерности толщины покрытия даже на поверхностях инструмента, имеющих сложную форму.
Рис. 12.12. Принципиальная схема установки для нанесения покрытия высокотемпературным методом химического осаждения (ХОП-CVD):
1 – газосмеситель; 2 – реактор с режущим инструментом; 3 – печь; 4 – устройство для удаления остаточных продуктов химико-термической реакции
Вместе с тем, процессы ХОП-CVD часто не соответствуют стандартам экологической безопасности, осуществляются при высоких температурах (800–1500 ºС) и большой длительности процесса. Последнее является причиной формирования на границах разделов «покрытие–субстрат», «зерно–связка» хрупкой -фазы (W3Co3С – для твердого сплава), снижающей прочность инструментального материала на 20–30 %.
Для процессов ХОП–CVD характерна сильная зависимость качества формируемых покрытий от субструктуры субстрата (твердого сплава), так как зарождение центров конденсации и рост покрытий имеют выраженную эпитаксию – ориентированный рост одного кристалла на поверхности другого. В частности, при формировании покрытий типа TiC на твердосплавных субстратах (например, WC–Co) зарождение центров конденсации покрытия происходит только на кобальтовых зернах, имеющих максимальное подобие кристаллохимических структур (TiC и Co имеют кубические решетки с почти полным совпадением длин диагоналей). Вследствие этого при полной коалесценции покрытия (от лат. coalesce – срастаюсь, соединяюсь) – слиянии капель при соприкосновении внутри подвижной среды (жидкости, газа) или на поверхности какого-либо тела, непосредственно над карбидными зернами WC возможно образование пор, являющихся опасным дефектом твердого сплава с покрытием, снижающим его качество. Поэтому при производстве твердых сплавов с покрытием большое внимание уделяют качеству и зерновой структуре сплава, в частности, используют мелкозернистные и особомелкозернистые структуры, что снижает вероятность образования пор, а непосредственно перед нанесением покрытия производят насыщение поверхности избыточным углеродом, для уменьшения вероятности формирования охрупчивающей -фазы на границах раздела «субстрат – покрытие».
Наиболее важные направления совершенствования технологий ХОП-CVD связаны с созданием комбинированных процессов интегрирующих преимущества химических и физических методов синтеза покрытий. Такие методы позволяют значительно снизить температуру процессов ХОП–CVD синтеза покрытий до 200–600 ºС и повысить их производительность (уменьшить время осаждения). Это позволяет не только расширить технологические возможности процессов ХОП–CVD для более универсального применения, например, для нанесения покрытий на инструмент из быстрорежущей стали, но и снижает «эффекты» охрупчивания твердосплавного инструмента, связанные с формированием -фазы, особенно на границах раздела «покрытие – субстрат». Указанным тенденциям соответствуют разработанные процессы ХОП–CVD, ассистируемые плазмой (PA CVD) и лазерным воздействием с большой плотностью мощности (LA CVD).
Процессы ХОП–CVD получили преимущественное применение при массовом производстве различных типов твердосплавных пластин с покрытием.
Максимальную эффективность твердосплавные инструменты с покрытием ХОП–CVD имеют при чистовом и получистовом непрерывном резании сталей и чугунов. Для операций тяжелой черновой обработки, прерывистого резания, а также резания труднообрабатываемых материалов эффективность инструмента с покрытием CVD существенно снижается.
Методы физического осаждения покрытий ФОП–PVD базируются на генерации вещества в вакуумное пространство камеры с подачей реакционного газа (N2, O2, CxHy и др.). Различие технологий ФОП–PVD состоит в принципах генерации вещества, различной степени ионизации паро-ионного потока, конструктивных и технологических особенностях установок.
В практике производства изделий с покрытием различного назначения (например, режущего инструмента) наибольшее применение получили следующие процессы ФОП–PVD (рис. 12.13): испарение электронными пучками при высоко- (a) или низковольтном напряжении с использованием полого катода (б); магнетронное распыление (в–д) с ионизацией плазменного потока различными методами - электронным лучом (в), с использованием полого катода (г) или электрического разряда (д); распыление независимым ионным пучком (е); испарение ионов низковольтной, сильноточной дугой (процессы КИБ) (ж); систему распыления плазмой неоднородного магнитного поля (з); испарение потоком фотонов (лазерным лучом) (и).
Рис.
12.13. Принципиальные схемы процессов
физического осаждения покрытий
ФОП
- PVD:
1 – субстрат; 2 – напряжение смещения; 3 – ионизация; 4 – полый катод; 5 – испарение или распыление; 6 – источник ионов; 7 – катод; 8 – анод; 10 – система распыления; 11 – направление потока ионов; 12 – лазерный источник; 13 – поток фотонов; 14 – активированный реакционный газ; 15 – разряд
Размер и форма изделий, на которые принципиально можно нанести покрытие при использовании методов ФОП–PVD, ограничивается только пространством вакуумной камеры и возможностями перемещения изделия в рабочей камере установки.
В настоящее время широко используют комбинированные методы нанесения покрытий, которые обеспечивают высокоэффективную предварительную подготовку поверхности изделия и существенно улучшают качественные параметры покрытия. Комбинированные процессы формирования покрытий, позволяющие существенно улучшить их свойства и повысить эксплуатационные характеристики изделий, все шире применяется при промышленном производстве различных изделий. Например, комбинированные процессы позволяют создавать: высоко износостойкие аморфно подобные структуры покрытия, получаемые при комбинировании вакуумно-дугового осаждения и воздействия лазерным лучом высокой плотности мощности; ультра мелкодисперсные (наноструктурированные) покрытия с размерами зерна 20–80 нм и повышенной сопротивляемостью коррозии и окислению при повышенных температурах, получаемые при комбинировании вакуумно-дугового или магнетронного осаждения и легирования путем имплантации металлических и газовых ионов; покрытия с улучшенной структурой за счет комбинирования процессов ФОП-PVD и ХОП-CVD в одном технологическом цикле; износостойкие комплексы с повышенной сопротивляемостью вязкому разрушению при повышенных температурных нагрузках для инструмента из быстрорежущих сталей и полутеплостойких штамповых сталей, формируемые путем комбинирования стимулированного несамостоятельного газового разряда и вакуумно-дугового осаждения покрытий различного состава, структуры и свойств.
Методы вакуумно-дугового осаждения покрытий, именуемые КИБ или MeVVA (Metal Vapor Vacuum Arc), получили широкое применение в практике производства различного инструмента (особенно из быстрорежущих и полутеплостойких штамповых сталей).
Методы КИБ–MeVVA основаны на генерации вещества катодным пятном вакуумной дуги сильноточного, низковольтного разряда, развивающегося исключительно в парах материала катода (рис. 12.13ж). Для процессов КИБ–MeVVA характерна высокая производительность осаждения покрытий в десятки раз превышающая производительность процессов ХОП–CVD, что связано с возможностью ускорения высоко ионизированного потока ионов путем приложения отрицательного потенциала (относительно корпуса камеры) на субстрат, а также возможности значительного повышения плотности и гомогенности плазменного потока использованием специальных ускоряющих магнитных систем (холловские ускорители).
Технологические возможности испарителя существенно расширяются при наложении на плазменный поток дополнительного внешнего аксиально расходящегося электромагнитного поля, которое позволяет изменять параметры плазменного потока (скорость, плотность и т. д.). Реализуется режим плазменного ускорителя, обычно называемого холовским торцевым эрозионным плазменным ускорителем. В ускорителе имеются две зоны – зона генерации (область катодных микропятен), процессы в которой не зависят от магнитного поля и определяются лишь свойствами материала катоды, и зона ускорения (в объеме системы), на процессы в которой сильное влияние оказывает магнитное поле.
Таким образом, электродуговые испарители представляют собой двухступенчатые системы, в которых генерация паро-ионного потока и его предионизация осуществляется катодным пятном вакуумной дуги в первой ступени процесса, а полная ионизация и ускорение ионов, а также активация реакционного газа, интенсифицирует процесс синтеза покрытий – во второй ступени, в основе которой лежит разряд в скрещенных электрическом и магнитных полях.
Для процессов КИБ–MeVVA чрезвычайно важна плотность ионного потока и энергия ионов при бомбардировке субстрата и последующего осаждения покрытия. Кинетическая энергия иона в момент удара по поверхности субстрата Wi определяется атомным строением испаряемого вещества, значением ускоряющего напряжения UIB, подаваемого на субстрат, кратностью заряда ионов eZ: Wi Wio eZ UIB , где Wio – энергия ионов в катодном пятне при выходе с испарителя.
В зависимости от времени воздействия энергия ионов определяет температуру на рабочих поверхностях инструмента, величина которой чрезвычайно важна с точки зрения создания необходимого уровня термического активирования поверхности субстрата перед нанесением покрытия и благоприятного протекания плазмохимической реакции с образованием тугоплавких, термодинамические устойчивых соединений стехиометрического состава.
Вместе с тем процессы КИБ–MeVVA обладают недостатками, которые заключаются в: формировании макро – и микрочастиц при генерации плазмы (особенно для металлов с относительно небольшим атомным весом и плотностью типа Ti, Al, Cr и др.), которые являются опасным дефектом покрытия, снижающим эксплуатационную эффективность изделий, особенно если расположены на границах раздела системы «субстрат – покрытие» или на поверхности покрытия; совмещении процессов термоактивации (нагрева) и ионной очистки поверхностей изделия перед нанесением покрытия, что, с одной стороны, может привести к электроэрозии его режущих кромок (за счет стохастичного формирования микродуг), с другой – к резкому ухудшению качества поверхности покрытия из-за недостаточно хорошей ионной очистки поверхности; эффектах «направленности» плазменного потока, оказывающего влияние на формирование наиболее качественного покрытия только при перпендикулярности плазменного потока поверхности изделия, что приводит к необходимости перемещений инструмента относительно плазменного потока в камере установки.
В настоящее время основные тенденции совершенствования процессов КИБ связаны с: разработкой процессов и устройств для фильтрации паро-ионного потока с целью сепарации макро- и микрочастиц; гашением микродуг с целью предотвращения электроэрозионного растравливания режущих кромок и рабочих поверхностей инструмента; разработкой процессов и устройств, позволяющих формировать микро- и нано-структурированные покрытия различного состава и архитектуры; разработкой методов направленного управления микроструктурой и свойствами покрытий с использованием комбинированных процессов (лазерное ассистирование, ассистирующая предварительная, сопутствующая и последующая обработка ионами с энергиями порядка 50–200 кЭв, комбинированная обработка стимулированной электрическим разрядом ХТО с последующим осаждением покрытия и т. д.).
а) б)
Рис. 12.14. Схема вакуумно-дуговой установки с фильтрацией паро-ионного потока ВИТ-2:
а) принципиальная схема установки ВИТ-2; б) система фильтрации нейтральных и микро-капельных частиц, формируемых в процессе синтеза покрытия; 1 – газосмеситель; 2 – вакуумметр; 3 – камера установки; 4 – источник электропитания катода с фильтрацией паро-ионного потока; 5 – система контроля температуры; 6 – вакуумная система; 7,9 – стандартные дуговые испарители; 8 – дуговой испаритель с системой фильтрации (сепарации) паро-ионного потока; 10 – система перемещения изделий в камере установки; 11 – системы охлаждения испарителей; 12, 13 – источники электропитания стандартных испарителей; 14 – система подачи напряжения смещения в импульсном режиме на изделие; 15 – система нагрева и охлаждения камеры;. Uс; U, Ucor – соответственно напряжение на субстрате (изделии) и корпусе фильтрующего устройства
Для устранения недостатков процессов КИБ–MeVVA была разработана специальная вакуумно-дуговая установка ВИТ–2, принципиальная схема которой показана на рис. 12.14.
На рис. 12.15 представлены микрофотографии поверхности покрытия (Ti,Al)N, полученные при использовании стандартной технологии и технологии с фильтрацией парои-ионного потока на установке ВИТ–2 (см. рис. 12.14а,б). Использование режущего и штампового инструмента с высококачественным бездефектным покрытием позволяет существенно улучшить практически все показатели обработки: качество и точность, износотойкость и надежность инструмента.
Рис. 12.15. Структура поверхности покрытия (Ti,Al)N, полученного при использовании стандартной технологии (а) и и технологии с фильтрацией плазменного потока (б)
Анализ исследований в области применения различных процессов синтеза износостойких покрытий для режущего инструмента показал, что тенденции совершенствования таких процессов связаны с разработкой комбинированных методов синтеза покрытий, интегрирующих эффекты химико-термических и вакуумно-дуговых процессов или комбинирующих физико-химическое воздействие на рабочие поверхности инструмента.
В частности, для направленной модификации свойств поверхности инструментального материала осаждение покрытий сопровождают (ассистируют) одновременным воздействием на осаждаемый конденсат и поверхность инструмента низко- и среднеэнергетической плазмой (стимулированная химико-термическая обработка с энергиями ассистирующих ионов 0,3–10 кэВ), высокоэнергетическими пучками ионов с энергиями до 20–200 кэВ (ионная имплантация).
Заметное применение получили процессы, комбинирующие ионно-плазменный синтез покрытий с ассистирующим или последовательным лазерным воздействием. Такая комбинация позволяет не только улучшить управляемость процессами испарения металла и гомогенность ионного потока, но и обеспечивает возможность направленного воздействия на поверхностные дефекты покрытия непосредственно при синтезе или после завершения их формирования, что позволяет заметно улучшить качество инструмента с покрытием и его эксплуатационные показатели. Тенденции совершенствования современных процессов синтеза износостойких покрытий для режущего инструмента обобщенно показаны на рис. 12.16.
Таким образом, комбинированные методы модификации поверхностных свойств изделий не только существенно расширяют технологические возможности основных процессов, но и обеспечивают возможность получения покрытий различной архитектуры (однослойные, многослойные, супермногослойные и т. д.), состава (одноэлементные, композиционные и т.д.) и структуры (макро – микро и наноструктурированные) и существенно повышают работоспособность изделий различного применения.
Рис. 12.16. Основные технологические процессы модификации поверхностных свойств
инструментальных материалов и методы их совершенствования
Тесты для текущего контроля знаний
1. Какие из способов изготовления металлических порошков относятся к физико-механическим:
1) размол;
2) распыление;
3) восстановление окислов;
4) электролиз металлов;
5) термическая диссоциация карбонильных соединений.
2. Какие из способов изготовления металлических порошков относятся к химико-металлургическим:
1) размол;
2) распыление;
3) восстановление окислов;
4) граннуляция;
5) термическая диссоциация карбонильных соединений.
3. Какие из перечисленных ниже свойств порошков относятся к технологическим:
1) насыпная плотность;
2) действительная плотность;
3) микротвердость;
4) уплотняемость,
5) текучесть.
4. Какие из перечисленных ниже свойств порошков относятся к физическим:
1) насыпная плотность;
2) действительная плотность;
3) микротвердость;
4) уплотняемость,
5) текучесть.
5. Порошки из каких перечисленных ниже металлов и химических соединений получают методом электролиза:
1) карбиды титана, вольфрама, тантала;
2) медь, кобальт, серебро, никель;
3) титан, вольфрам, цирконий, молибден;
4) легированные стали;
5) железо, хром, вольфрам.
6. Порошки из каких перечисленных ниже металлов и химических соединений получают синтезом карбонилов:
1) карбиды титана, вольфрама, тантала;
2) медь, кобальт, серебро, никель;
3) титан, вольфрам, цирконий, молибден;
4) легированные стали;
5) железо, хром, вольфрам.
7. Порошки из каких перечисленных ниже металлов и химических соединений получают восстановлением окислов:
1) карбиды титана, вольфрама, тантала;
2) медь, кобальт, серебро, никель;
3) титан, вольфрам, цирконий, молибден;
4) легированные стали;
5) железо, хром, вольфрам.
8. Порошки из каких перечисленных ниже металлов и химических соединений получают с помощью вихревых и вибрационных мельниц:
1) карбиды титана, вольфрама, тантала;
2) медь, кобальт, серебро, никель;
3) титан, вольфрам, цирконий, молибден;
4) легированные стали;
5) железо, хром, вольфрам.
9. Формование заготовок из смеси порошка в эластичной или деформируемой оболочке в условиях всестороннего сжатия называется:
1) импульсным способом;
2) изостатическим способом;
3) шликерным способом;
4) мундштучным способом;
5) экструзией.
10. Формование заготовок из смеси порошка, при котором уплотнение производится волнами в интервале, не превышающем 1 сек, называется:
1) импульсным способом;
2) изостатическим способом;
3) шликерным способом;
4) мундштучным способом;
5) экструзией.
11. Формование заготовок из смеси порошка с пластификатором, продавливанием через отверстие в матрице, называется
1) импульсным способом;
2) изостатическим способом;
3) шликерным способом;
4) мундштучным способом;
5) экструзией.
12. Формование заготовок, заполнением суспензии металлических порошков пористой формы, обеспечивающей удаление жидкости, называется:
1) импульсным способом;
2) изостатическим способом;
3) шликерным способом;
4) мундштучным способом;
5) экструзией.
13. Спекание изделий производится при температуре:
1) плавления шихты;
2) 0,7–0,9 от температуры плавления основного компонента;
3) порога рекристаллизации основного компонента;
4) 0,3–0,4 от температуры плавления основного компонента.
14. Для обеспечения требуемой точности размеров спеченные заготовки из порошковых сталей подвергают:
1) ковке;
2) доуплотнению;
3) калиброванию;
4) допрессовке.
15. Какие из ниже перечисленных методов обработки полимерных материалов проводятся в вязкотекучем состоянии:
1) прессование;
2) штампование;
3) литье под давлением;
4) обработка резанием;
5) сварка.
16. Какие из ниже перечисленных методов обработки полимерных материалов проводятся в высокоэластичном состоянии:
1) прессование;
2) сварка;
3) литье под давлением;
4) обработка резанием;
5) формование сжатым воздухом.
17. На рисунке изображена схема:
-
1) компрессионного прессования;
2) экструзионного выдавливания;
3) литьевого прессования;
4) прессования под низким давлением.
18. На рисунке изображена схема:
-
1) компрессионного прессования;
2) экструзионного выдавливания;
3) литьевого прессования;
4) прессования под низким давлением.
19. На рисунке изображена схема:
-
1) компрессионного прессования;
2) экструзионного выдавливания;
3) литьевого прессования;
4) прессования под низким давлением.
20. На рисунке изображена схема:
-
1) компрессионного прессования;
2) экструзионного выдавливания;
3) литьевого прессования;
4) прессования под низким давлением.
21. Указанная на рисунке схема обработки полимеров проводится:
-
1) вязкотекучем состоянии;
2) высокоэластичном состоянии;
3) твердом состоянии;
4) в жидком состоянии.
22. Указанная на рисунке схема обработки полимеров проводится:
-
1) вязкотекучем состоянии;
2) высокоэластичном состоянии;
3) твердом состоянии;
4) в жидком состоянии.
23. Зазоры между пуансоном и матрицей в штампах для пробивки-вырубки пластмасс выбираются:
1) большими, чем при обработке металлов;
2) меньшими, чем при обработке металлов;
3) такими же, как при обработке металлов.
24. Быстрое затупление режущего инструмента при обработке пластмасс возникает в связи:
с высокой пластичностью материала;
с присутствием наполнителей в структуре материала;
с низкой теплопроводностью материала;
с выкрашиванием частиц материала.
25. Сваркой соединяются:
1) термопластичные полимеры;
2) термореактивные полимеры;
3) все виды полимерных материалов.
26. Сварка полимеров производится:
1) при температуре вязкотекучего состояния;
2) при температуре высокоэластического состояния;
3) при комнатной температуре;
4) при температуре плавления.
27. К водоструйной обработке относят:
1) резание струей воды истекающей под давлением 400–600 МПа из сопла диаметром 0,1–0,2 мм со скоростью до 1000 м/с;
2) резание смесью воды и мелкодисперсного абразивного порошка, истекающей под давлением 400 МПа из сопла диаметром 0,1–0,2 мм со скоростью до 1000 м/с;
3) резание лезвийными инструментами с подачей струи смазочно-охлаждающей жидкости под заднюю поверхность режущего лезвия;
4) электрофизическую обработку в жидкостной межэлектродной среде.
28. К водоабразивной обработке относят:
1) резание струей воды истекающей под давлением 400–600 МПа из сопла диаметром 0,1–0,2 мм со скоростью до 1000 м/с;
2) резание смесью воды и мелкодисперсного абразивного порошка, истекающей под давлением 400 МПа из сопла диаметром 0,1–0,2 мм со скоростью до 1000 м/с;
3) резание лезвийными инструментами с подачей струи смазочно-охлаждающей жидкости под заднюю поверхность режущего лезвия;
4) электрофизическую обработку в жидкостной межэлектродной среде.
29. Какие параметры оказывают наибольшее влияние на производительность и качественно-точностные параметры водоабразивной обработки:
1) расстояние от выходного сопла установки до обрабатываемой поверхности dn;
2) скорость перемещения сопла Vf относительно обрабатываемой поверхности заготовки;
3) угол расположения сопла установки относительно обрабатываемой поверхности αJ;
4) давление жидкости, подаваемой в инжекторную камеру pJ ;
5) конструктивные параметры смешивающей головки, базирующиеся на системе впрыска;
6) совокупность указанных параметров.
30. К электроэрозионной обработке относят:
1) разрушение поверхности заготовки при пробое межэлектродного промежутка электроискровым разрядом с тепловым действием импульсов электрического тока, возбуждаемых в среде жидкого диэлектрика между электродом-инструментом и обрабатываемой заготовкой;
2) обработку поверхности путем механических колебаний и долбящих действий инструмента с ультразвуковой частотой, получаемых преобразованием электрических колебаний в специальном электромеханическом преобразователе, совместно с кавитационным воздействием абразивной суспензии относительно поверхности заготовки;
3) обработку с использованием монохроматического электромагнитного излучения, генерируемого лазером, которое концентрируется с помощью оптической системы на обрабатываемой поверхности заготовки, вызывая нагрев, плавление, испарение или взрывное разрушение материала;
4) обработку путем ускорения и фокусирования электронов в узкий пучок, излучаемых катодом в глубоком вакууме мощным электрическом полем, с последующим преобразованием кинематической энергии электронов в тепловую энергию и воздействии на обрабатываемую поверхность;
5) обработку заготовок с плазменным прогревом срезаемого слоя с целью его теплового разупрочнения, снижения работы резания, повышения производительности и качества обработки.
31. К лазерной обработке относят: (см. ответы 1…5 вопроса 30).
32. К электронно-лучевой обработке относят: (см. ответы 1…5 вопроса 30).
33. К плазменно-механической обработке относят: (см. ответы 1…5 вопроса 30).
34. Ультразвуковой размерной обработкой называют: (см. ответы 1…5 вопроса 30).
35. Изготовление деталей или их прототипов методом лазерной стереолитографии (метод SLA) называют:
1) изготовление детали или ее прототипа осуществляют путем послойного дисперсионного отвердения полимера (фотополимеризации) с помощью лазерного луча;
2) изготовления детали путем избирательного лазерного спекания порошковых материалов из различных металлов, керамики, полиамидов, поликарбонатов, воска, нейлона;
3) изготовление деталей при наращивании слоистых объектов до полного воспроизводства изделия.
36. К изготовлению слоистых моделей (изделий) (метод LOM) относят: (см. ответы 1…3 вопроса 35).
37. К методу изготовления деталей методом избирательного лазерного спекания (метод SLS) относят: (см. ответы 1…3 вопроса 35).
38. К методам химического осаждения функциональных покрытий (метод ХОП-CVD) относят:
1) осаждение функциональных покрытий на рабочие поверхности изделия путем генерации вещества в вакуумное пространство камеры с подачей реакционного газа (N2, O2, CxHy и др.);
2) осаждение функциональных покрытий на рабочие поверхности изделий путем водородного восстановления паро-газовых смесей содержащих галогениды металла и соединения, являющихся поставщиком второго компонента и водорода, который служит одновременно газом-транспортером и восстановителем;
3) осаждение ионов металла из водного раствора хлорида металла без пропускания через него электрического тока.
39. К методам физического осаждения функциональных покрытий (метод ФОП-PVD) относят: (см. ответы 1…3 вопроса 38).