Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
матвед целиком.doc
Скачиваний:
4
Добавлен:
01.03.2025
Размер:
3 Мб
Скачать
☆

1. Чем отличаются истинные напряжения от условных?

Напряжения могут быть: истинными - когда силу относят к сечению, существующему в данный момент деформации; условными - когда силу относят к исходной площади сечения. Истинные касательные напряжения обозначают t и нормальные S, а условные соответственно  и .

2.Что такое концентраторы напряжений и почему они опасны?

 Наличие в испытуемом образце механических надрезов, трещин, внутренних дефектов металлов, сквозных отверстий, резких переходов от толстого сечения к тонкому, приводит к неравномерному распределению напряжений, создавая у основания надреза пиковую концентрацию нормальных напряжений. В связи с этим такие источники концентрации напряжений называются концентраторами напряжения. Они являются местами наибольшей вероятности разрушения материала.

*{ Пик напряжений К тем больше, чем меньше радиус концентратора и чем меньше глубина надреза с: К = 2Н c/r, где Н – номинальное среднее напряжение.}

3. Что происходит в металле при упругой деформации?

   Упругой деформаций. называют деформацию, влияние которой на форму, структуру и свойства тела устраняются после прекращения действия внешних сил, под действием которых происходит только незначительное относительное и обратимое смещение атомов.

4. Как протекает пластическая деформация? Какие стадии можно отметить в процессе деформации монокристалла?

Пластическая деформация. При возрастании касательных напряжений выше определенной величины деформация становится необратимой. При снятии устраняется лишь упругая составляющая деформации. Часть деформации, которую называют пластической, остается. При пластической деформации необратимо изменяется структура металлов, а следовательно, и ее свойства.

Скольжение в кристаллической решетке протекает по плоскостям и направлениям с наиболее плотной упаковкой атомов, где сопротивление сдвигу наименьшее, тем самым, образуя систему скольжений.

Процесс скольжения не следует представлять как одновременное передвижение одной части кристалла относительно другой. Такой жесткий или синхронный сдвиг потребовал напряжений, в сотни или даже в тысячу раз превышающих тех, при которых в действительности протекает процесс деформации. Поэтому в действительности скольжение осуществляется в результате перемещения в кристалле дислокаций.

На начальной стадии пластической деформации монокристалла осуществляется движением дислокаций по одной системе плоскостей – стадия легкого скольжения. Дислокации на этой стадии перемещаются сравнительно беспрепятственно на большие расстояния, обеспечивая прогрессивную деформацию без значительного роста действующих напряжений (стадия I деформационного упрочнения). После этого начинается стадия множественного скольжения - движение дислокаций в двух и более системах, на этой стадии после значительной деформации дислокационная структура металла сильно усложняется и плотность дислокаций увеличивается. Сопротивление их движению сильно возрастает и для их продвижения напряжение должно резко возрасти (стадия II деформационного упрочнения) Под влиянием все возрастающего напряжения развиваются поперечное скольжение винтовых дислокаций, т.е. скольжение с переходом из одной разрешенной плоскости скольжения в другую. Это приводит к частичной релаксации напряжений, аннигиляции отдельных дислокаций разного знака и группировке дислокаций в объеме ячейки, внутри которых плотность дислокаций меньше, чем в стенах ячеек. Наступает III стадия деформации, когда происходит так называемый динамический возврат, который приводит к уменьшению деформационного упрочнения.