- •Курс лекцій
- •Курс лекцій
- •6.090803 «Електронні системи»,
- •Передмова
- •1. Елементи фізики напівпровідників та електронно-діркових переходів
- •1.1 Загальні відомості про напівпровідники
- •Власна електропровідність напівпровідників
- •1.1.2 Електронна провідність напівпровідників
- •Діркова провідність напівпровідників
- •1.1.4 Рекомбінація носіїв заряду та тривалість їх життя
- •1.1.5 Види струмів у напівпровідниках
- •1.2 Електонно - дірковий перехід та фізичні процеси в ньому
- •1.2.4 Теоретична вольт-амперна характеристика
- •1.2.5 Параметри p-n-переходу
- •Реальна вах р-n-переходу
- •1.3 Різновиди електричних переходів та контактів
- •1.3.1 Гетеропереходи
- •1.3.2 Та переходи
- •1.3.4 Контакти металу з напівпровідниками
- •1.3.5 Омічні контакти
- •2. Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація та система позначень діодів
- •2.2 Випрямні діоди
- •2.3 Напівпровідникові стабілітрони
- •2.4 Універсальні діоди
- •2.5 Імпульсні діоди та перехідні процеси в них
- •2.6. Тунельні та обернені діоди
- •2.7 Варикапи
- •2.8 Діоди Шотткі
- •3. Біполярні транзистори
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори
- •3.1.2 Способи вмикання й режими роботи біполярних транзисторів
- •3.1.3 Принцип дії біполярного транзистора в активному режимі
- •3.1.4 Вплив конструкції та режиму роботи транзистора на h21б.
- •3.1.5. Схема включення транзистора зі спільним емітером та спільним колектором
- •3.1.6 Модель Еберса-Молла
- •3.2. Статичні характеристики і параметри біполярних транзисторів
- •3.2.1 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільною базою
- •3.2.2 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним емітером
- •3.2.3 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним коллектором
- •3.2.4 Вплив температури на статичні характеристики транзисторів
- •3.2.5 Граничні режими транзистора
- •3.2.6 Диференційні параметри біполярного транзистора
- •3.2.7 Фізичні параметри та еквівалентні схеми біполярних транзисторів
- •3.3 Робота біполярного транзистора у динамічному режимі
- •3.3.1 Принцип дії підсилювального каскаду на біполярному транзисторі
- •3.3.2 Способи забезпечення режиму спокою транзисторного каскаду
- •3.3.3 Динамічні характеристики біполярного транзистора та їх використання
- •3.3.4 Частотні властивості біполярних транзисторів
- •3.3.5 Робота біполярного транзистора у ключовому режимі
- •3.4 Деякі різновиди біполярних транзисторів
- •3.4.1 Одноперехідний транзистор
- •3.4.2 Високочастотні малопотужні транзистори
- •3.4.3 Потужні транзистори
- •3.5 Біполярні транзистори з ізольованим затвором (бтіз)
- •4. Польові транзистори
- •4.1. Польові транзистори з керуючим p-n-переходом
- •4.2 Польові транзистори з ізольованим затвором (мдн - транзистори)
- •4.2.1 Ефект поля
- •4.3 Залежність характеристик і параметрів польових транзисторів від температури.
- •4.4 Динамічний режим роботи польових транзисторів
- •4.4.1 Каскад на польовому транзисторі: розрахунок у статиці і динаміці
- •4.4.2 Частотні властивості польових транзисторів
- •4.5 Потужні польові транзистори
- •4.6 Польові прилади з зарядовим зв’язком
- •5. Тиристори
- •5.1 Будова, принцип дії та режими роботи тиристора
- •5.1.1 Загальні відомості
- •5.1.2 Диністорний режим
- •5.1.3 Триністорний режим
- •5.1.4 Симістори
- •5.2 Способи комутації тиристорів
- •5.2.1 Включення тиристорів
- •5.2.2 Вимкнення тиристорів
- •6. Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •6.1 Загальні відомості
- •6.2 Випромінювальні діоди
- •6.3 Напівпровідникові фотоприймачі
- •6.3.1 Фоторезистори
- •6.3.2 Фотодіоди
- •6.3.3 Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням
- •6.4 Оптрони та їх застосування
- •7. Основи мікроелектроніки
- •7.1 Основні поняття і визначення
- •7.2 Гібридні інтегральні схеми
- •7.3 Напівпровідникові інтегральні схеми
- •7.3.1 Технологія
- •7.3.2 Технологія виготовлення інтегральних мдн структур.
- •7.3.3 Біполярні транзистори.
- •7.3.4 Мон (мдн) транзистори.
- •7.3.6 Резистори.
- •7.3.7 Конденсатори.
- •7.4 Інтегральні схеми з інжекційним живленням.
- •7.5 Схемотехнічні особливості мікроелектроніки – вступ у мікросхемотехніку.
- •Позначення основних величин
- •1. Елементи фізики напівпровідників та електронно-діркових переходів 5
- •Список скорочень
- •Список літератури
- •Передмова 3
- •2. Напівпровідникові діоди 44
- •3. Біполярні транзистори 71
- •4. Польові транзистори 172
- •5. Тиристори 211
- •6. Оптоелектронні напівпровідникові прилади 225
- •7. Основи мікроелектроніки 241
- •Позначення основних величин 269
- •Список скорочень 274
- •Список літератури 275
1.1.4 Рекомбінація носіїв заряду та тривалість їх життя
У пункті 1.1.1 йшлося про рекомбінацію пари електрон-дірка внаслідок зіткнення при здійсненні власної провідності НП. Ця рекомбінація, під час якої електрон з ЗП повертається у ВЗ, супроводжується виділенням енергії у формі квантів світла (фотонів) або енергії теплових коливань кристалічної решітки (фононів). Така рекомбінація називається прямою (рис. 1.6 а).
У домішкових НП існують й інші види рекомбінації. На рис. 1.6, б показано принцип рекомбінації за допомогою локального рівня. У забороненій зоні можуть з’являтися локальні енергетичні рівні, утворені домішковими атомами та різноманітними дефектами кристалічної решітки. На локальний рівень із ЗП може переходити електрон, заповнюючи його. Згодом електрон може або повернутись назад до ЗП, або перейти у ВЗ, рекомбінуючи з діркою. Останнє може бути інтерпретовано як захоплення дірки з ВЗ заповненим локальним рівнем. Ймовірність зіткнення дірки з нерухомим електроном, який утримується на локальному рівні, значно перевищує ймовірність зустрічі її з рухомим електроном з ЗП. Тому локальні рівні у забороненій зоні є ефективними центрами рекомбінації.
Рис. 1.6. До пояснення рекомбінації носіїв заряду
Подібно до попередньої діє поверхнева рекомбінація, яка зумовлена виникненням у НП додаткових «пасток» внаслідок осідання на поверхні кристала сторонніх молекул і механічної обробки.
Як згадувалось у п. 1.1.1, у стані термодинамічної рівноваги у НП встановлюється рівноважна концентрація носіїв. Але крім теплового збудження, причиною збагачення НП електронами й дірками є освітлення, введення носіїв через контакт (інжекція) тощо. Енергія збудження в цьому разі передається безпосередньо носіям, у той час як теплова енергія решітки залишається незмінною. Отже, надлишкові носії заряду не перебувають у стані теплової рівноваги з решіткою і називаються нерівноважними. Якщо рівноважні носії розподілені в кристалі рівномірно, то нерівноважні носії можуть утворювати градієнт концентрації.
При виникненні надлишкової концентрації носіїв заряду у НП змінюється концентрація як основних, так і неосновних носіїв. Оскільки надлишкова концентрація основних носіїв дуже мала у порівнянні з рівноважною, то зміну концентрації основних носіїв контролювати неможливо. Виникаюча надлишкова концентрація неосновних носіїв набагато більше впливає на зміну концентрації останніх.
Коли дія збудника на НП припиняється, надлишкова концентрація неосновних носіїв починає зменшуватись внаслідок їх рекомбінації з основними носіями. Будемо вважати, що швидкість спаду концентрації неосновних носіїв пропорційна до надлишкової концентрації цих носіїв (дірок):
,
або
,
(1.5)
де а – коефіцієнт, що залежить від типу НП.
pn - нерівноважна концентрація дірок у НП n-типу.
Інтегруючи
вираз (1.5) і вважаючи, що в момент припинення
дії збудника концентрація
,
одержуємо закон зміни концентрації
нерівноважних носіїв – дірок у НП
n-типу:
(1.6)
У
формулі (1.6) коефіцієнт а
характеризує
швидкість спаду концентрації нерівноважних
носіїв. Величина
називається
тривалістю життя неосновних носіїв
(дірок).
Отже, тривалість життя нерівноважних носіїв у НП - це час, на протязі якого концентрація цих носіїв унаслідок рекомбінації зменшується в е раз.
