- •Курс лекцій
- •Курс лекцій
- •6.090803 «Електронні системи»,
- •Передмова
- •1. Елементи фізики напівпровідників та електронно-діркових переходів
- •1.1 Загальні відомості про напівпровідники
- •Власна електропровідність напівпровідників
- •1.1.2 Електронна провідність напівпровідників
- •Діркова провідність напівпровідників
- •1.1.4 Рекомбінація носіїв заряду та тривалість їх життя
- •1.1.5 Види струмів у напівпровідниках
- •1.2 Електонно - дірковий перехід та фізичні процеси в ньому
- •1.2.4 Теоретична вольт-амперна характеристика
- •1.2.5 Параметри p-n-переходу
- •Реальна вах р-n-переходу
- •1.3 Різновиди електричних переходів та контактів
- •1.3.1 Гетеропереходи
- •1.3.2 Та переходи
- •1.3.4 Контакти металу з напівпровідниками
- •1.3.5 Омічні контакти
- •2. Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація та система позначень діодів
- •2.2 Випрямні діоди
- •2.3 Напівпровідникові стабілітрони
- •2.4 Універсальні діоди
- •2.5 Імпульсні діоди та перехідні процеси в них
- •2.6. Тунельні та обернені діоди
- •2.7 Варикапи
- •2.8 Діоди Шотткі
- •3. Біполярні транзистори
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори
- •3.1.2 Способи вмикання й режими роботи біполярних транзисторів
- •3.1.3 Принцип дії біполярного транзистора в активному режимі
- •3.1.4 Вплив конструкції та режиму роботи транзистора на h21б.
- •3.1.5. Схема включення транзистора зі спільним емітером та спільним колектором
- •3.1.6 Модель Еберса-Молла
- •3.2. Статичні характеристики і параметри біполярних транзисторів
- •3.2.1 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільною базою
- •3.2.2 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним емітером
- •3.2.3 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним коллектором
- •3.2.4 Вплив температури на статичні характеристики транзисторів
- •3.2.5 Граничні режими транзистора
- •3.2.6 Диференційні параметри біполярного транзистора
- •3.2.7 Фізичні параметри та еквівалентні схеми біполярних транзисторів
- •3.3 Робота біполярного транзистора у динамічному режимі
- •3.3.1 Принцип дії підсилювального каскаду на біполярному транзисторі
- •3.3.2 Способи забезпечення режиму спокою транзисторного каскаду
- •3.3.3 Динамічні характеристики біполярного транзистора та їх використання
- •3.3.4 Частотні властивості біполярних транзисторів
- •3.3.5 Робота біполярного транзистора у ключовому режимі
- •3.4 Деякі різновиди біполярних транзисторів
- •3.4.1 Одноперехідний транзистор
- •3.4.2 Високочастотні малопотужні транзистори
- •3.4.3 Потужні транзистори
- •3.5 Біполярні транзистори з ізольованим затвором (бтіз)
- •4. Польові транзистори
- •4.1. Польові транзистори з керуючим p-n-переходом
- •4.2 Польові транзистори з ізольованим затвором (мдн - транзистори)
- •4.2.1 Ефект поля
- •4.3 Залежність характеристик і параметрів польових транзисторів від температури.
- •4.4 Динамічний режим роботи польових транзисторів
- •4.4.1 Каскад на польовому транзисторі: розрахунок у статиці і динаміці
- •4.4.2 Частотні властивості польових транзисторів
- •4.5 Потужні польові транзистори
- •4.6 Польові прилади з зарядовим зв’язком
- •5. Тиристори
- •5.1 Будова, принцип дії та режими роботи тиристора
- •5.1.1 Загальні відомості
- •5.1.2 Диністорний режим
- •5.1.3 Триністорний режим
- •5.1.4 Симістори
- •5.2 Способи комутації тиристорів
- •5.2.1 Включення тиристорів
- •5.2.2 Вимкнення тиристорів
- •6. Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •6.1 Загальні відомості
- •6.2 Випромінювальні діоди
- •6.3 Напівпровідникові фотоприймачі
- •6.3.1 Фоторезистори
- •6.3.2 Фотодіоди
- •6.3.3 Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням
- •6.4 Оптрони та їх застосування
- •7. Основи мікроелектроніки
- •7.1 Основні поняття і визначення
- •7.2 Гібридні інтегральні схеми
- •7.3 Напівпровідникові інтегральні схеми
- •7.3.1 Технологія
- •7.3.2 Технологія виготовлення інтегральних мдн структур.
- •7.3.3 Біполярні транзистори.
- •7.3.4 Мон (мдн) транзистори.
- •7.3.6 Резистори.
- •7.3.7 Конденсатори.
- •7.4 Інтегральні схеми з інжекційним живленням.
- •7.5 Схемотехнічні особливості мікроелектроніки – вступ у мікросхемотехніку.
- •Позначення основних величин
- •1. Елементи фізики напівпровідників та електронно-діркових переходів 5
- •Список скорочень
- •Список літератури
- •Передмова 3
- •2. Напівпровідникові діоди 44
- •3. Біполярні транзистори 71
- •4. Польові транзистори 172
- •5. Тиристори 211
- •6. Оптоелектронні напівпровідникові прилади 225
- •7. Основи мікроелектроніки 241
- •Позначення основних величин 269
- •Список скорочень 274
- •Список літератури 275
1.3 Різновиди електричних переходів та контактів
Крім р-n-переходів, у напівпровідникових приладах використовують й інші переходи та контакти. Розглянемо деякі з них.
1.3.1 Гетеропереходи
Гетероперехід створюється двома НП, які відрізняються шириною забороненої зони. До таких переходів належать переходи германій – арсенід галію, арсенід галію – миш’яковидний індій, германій – кремній. Розрізняють n-р- та р-n-гетеропереходи (на першому місці ставиться буква, що означає тип електропровідності НП з більш вузькою ЗЗ).
Енергетична
діаграма n-р-гетеропереходу
германій n-типу
(
)
- арсенід галію р-типу
(
)
наведена на рисунку 1.19.
Рис. 1.19 – Енергетична діаграма
n-р-гетеропереходу в стані рівноваги (а)
і при прямому включенні(б)
При
відсутності зовнішньої напруги (
=0)
і з’єднанні напівпровідників відбувається
перерозподіл носіїв заряду, внаслідок
чого вирівнюються рівні Фермі р-
та n-областей
і виникають потенціальні бар’єри: для
електронів n-області
-
,
для дірок р-області
-
,
причому
>
(рис.
1.7,а). Оскільки бар’єри для електронів
і дірок відрізняються, то під дією
зовнішньої прямої напруги гетероперехід
забезпечує односторонню ефективну
інжекцію дірок з матеріалу, що має більшу
ширину ЗЗ (рис. 1.19,б). Ця особливість
називається явищем над інжекції і робить
гетероперехід ефективним інжектором.
1.3.2 Та переходи
-
-переходи
(
-
-переходи)
- це контакти двох НП одного типу
електропровідності, але з різною
концентрацією домішок. Знаком “+”
позначається НП з більшою концентрацією
акцепторів чи донорів.
У таких переходах носії з області більшої концентрації переходять до області з меншою концентрацією. Внаслідок цього в області з більшою концентрацією домішок створюється деяка кількість іонізованих атомів домішок, а з протилежного боку переходу зростає надлишок основних носіїв. Виникає дифузійне електричне поле і контактна різниця потенціалів:
для
переходу
,
для
переходу
.
Оскільки
в таких переходах не створюється шар з
малою концентрацією носіїв заряду й
опір переходів істотно не відрізняється
від опорів нейтральних областей,
залишаючись низькоомним, то такі переходи
не мають випрямляючих властивостей. В
та
переходах
відсутня інжекція неосновних носіїв
заряду з низькоомної області до
високоомної. Якщо, наприклад, до
переходу
підключити джерело зовнішньої напруги
плюсом до
області,
а мінусом – до
-області,
то з
-області
в
область
будуть переходити електрони, які
залишаються основними носіями. При
зміні полярності зовнішньої напруги з
-області
до
області
повинні інжектувати дірки. Проте їх
концентрація настільки мала, що це явище
не відбувається. Невипрямляючі та
неінжектуючі переходи використовують
в омічних контактах напівпровідникових
приладів.
1.3.3
-
i
та
n
- i
-
переходи
Ці
переходи займають проміжне положення
між звичайними р-n-переходами
та описаними в попередньому пункті
контактами. Створюються
-
та
-
-переходи
між двома пластинами, одна з яких має
домішкову (електронну або діркову)
електропровідність, а друга – власну.
В
-
-контактах
внаслідок різниці концентрацій носіїв
у областях відбувається інжекція дірок
з
-області
до
-області,
а електронів з
-області
до
-області.
Внаслідок малої величини електронної
інжекційної складової потенціальний
бар’єр на границі переходу створюється
нерухомими негативними іонами акцепторів
-області,
надлишковими дірками
-області,
які дифундують до неї через перехід.
Оскільки
,
то запірний шар в
-області
значно товщий, ніж в
-області.
