- •Исходные данные для проектирования:
- •Описание и анализ конструкции диффузионного резистора.
- •Предварительный расчет полупроводникового диффузионного резистора.
- •Оптимизация конструкции диффузионного резистора
- •Итерация 1
- •Итерация 2
- •Итерация 3
- •Итерация 6
- •Разработка основных этапов технологического процесса изготовления диффузионного резистора в составе имс.
- •Итерация 4
- •Итерация 5
- •1. Механическая обработка поверхности рабочей стороны кремниевой пластины р-типа до 14-го класса частоты и травление в парах плавиковой кислоты для удаления нарушенного слоя.
- •2. Стравливание окисла и подготовка поверхности перед процессом эпитаксиального наращивания.
- •3. Формирование эпитаксиальной структуры п-типа.
- •4. Окисление поверхности эпитаксиального слоя для создания защитной маски при разделительной диффузии.
- •5. Фотолитография для вскрытия окон под разделительную диффузию.
- •6. Вскрытие окон в окисле под разделительную диффузию примеси.
- •7. Окисление поверхности для базовой диффузии.
- •8. Фотолитография для вскрытия окон под базовую диффузию.
- •9. Формирование базового слоя диффузией примеси р-типа.
- •10. Окисление поверхности.
- •11. Фотолитография для вскрытия контактных окон.
- •12. Процесс формирования межсоединений.
- •13. Местная фотолитография и травление участков металлической пленки.
- •Выводы:
- •VI. Список использованной литературы
Оптимизация конструкции диффузионного резистора
Из-за тесной связи диффузионных резисторов с диффузионными транзисторами на этапе проектирования резисторы модернизируют изменением не технологических режимов, а геометрических параметров, поэтому оптимизацию конструкции будем вести с учетом влияния следующих параметров:
толщина слоя, Хб
ширина линейной части резистора, a
размеры и форма контактной области, L1, LП, L2
Также следует учесть, что разброс этих параметров ограничен, например, толщина слоя хб диффузионных резисторов обычно лежит в пределах 2.5 … 3.5 мкм, ширина линейной части резистора должна быть больше 10хб (при погрешности 10%, заданной в условии), и даже на длину резистора накладывается ограничение снизу: она не может превышать размеров активной области кристалла (1-5 мм). То есть, исходя из этого нам предстоит установить влияние различных параметров на площадь резистора и принять ту конструкцию, при которой габаритные размеры резистора минимальны.
Существует несколько методов проведения оптимизации, среди которых «метод Мотне-Карло», «метод наискорейшего спуска» и т.д. Мы же выберем один из самых несложных с точки зрения математики методов – «метод последовательных приближений», суть которого заключается в последовательном изменении параметров, т.е. в проведении множества итераций.
Чтобы не вести расчеты «с чистого листа» при проведении таких итераций будем отталкиваться от произведенного выше предварительного расчета.
Итерация 1
Установим влияние толщины базового слоя на площадь резистора. Для этого, не изменяя прочих параметров, примем хб = 2.5 мкм.
х
б
= 2.5 мкм
Qп = 5.295*1014 см-2
Nср = 2.118*1018 см-3
Nср. эф. = 2.108*1018 см-3
NΣ = 2.128*1018 см-3
μ р = 76.5 см2/ В*с
ρб = 0.0388 Ом*м
Rсл = 155 Ом
a = 30 мкм
L1 = 14 мкм
L2 = 34 мкм
L = 78.8 мкм
S = (L + 2*L2)*L2 = 4999.1 мкм2
Площадь резистора при уменьшении размера хб уменьшилась.
Теперь попробуем рассчитать резистор при хб = 3.5 мкм
Итерация 2
Примем хб = 3.5 мкм
хб = 3.5 мкм
Qп = 5.319*1014 см-2
Nср = 1.520*1018 см-3
Nср. эф. = 1.510*1018 см-3
NΣ = 1.530*1018 см-3
μ р = 84.1 см2/ В*с
ρб = 0.049 Ом*м
Rсл = 141 Ом
a = 30 мкм
L1 = 14 мкм
L2 = 34 мкм
L = 88.4 мкм
S = (L + 2*L2)*L2 = 5317.6 мкм2
С помощью двух итераций и предварительного расчета мы установили, что площадь резистора пропорциональна толщине базового слоя. С учетом этого принимаем окончательное решение по этому параметру:
хб = 2.5 мкм
Итерация 3
З
атем
при уже определенной толщине базового
слоя оценим влияние ширины линейной
части резистора на его геометрию. Для
начала возьмем минимально возможные
25 мкм.
хб = 2.5 мкм
Rсл = 155 Ом
a = 25 мкм
L1 = 14 мкм
L2 = 34 мкм
L2/a = 1.36
L1/a = 0.56
K = 0.4
L = 60.6 мкм
S = (L + 2*L2)*L2 = 4372.4 мкм2
Уменьшение ширины линейной части резистора привело и к уменьшению ее длины и к уменьшению площади всего резистора. Проверим, случайно ли это. Пусть a = 34 мкм
