- •Исходные данные для проектирования:
- •Описание и анализ конструкции диффузионного резистора.
- •Предварительный расчет полупроводникового диффузионного резистора.
- •Оптимизация конструкции диффузионного резистора
- •Итерация 1
- •Итерация 2
- •Итерация 3
- •Итерация 6
- •Разработка основных этапов технологического процесса изготовления диффузионного резистора в составе имс.
- •Итерация 4
- •Итерация 5
- •1. Механическая обработка поверхности рабочей стороны кремниевой пластины р-типа до 14-го класса частоты и травление в парах плавиковой кислоты для удаления нарушенного слоя.
- •2. Стравливание окисла и подготовка поверхности перед процессом эпитаксиального наращивания.
- •3. Формирование эпитаксиальной структуры п-типа.
- •4. Окисление поверхности эпитаксиального слоя для создания защитной маски при разделительной диффузии.
- •5. Фотолитография для вскрытия окон под разделительную диффузию.
- •6. Вскрытие окон в окисле под разделительную диффузию примеси.
- •7. Окисление поверхности для базовой диффузии.
- •8. Фотолитография для вскрытия окон под базовую диффузию.
- •9. Формирование базового слоя диффузией примеси р-типа.
- •10. Окисление поверхности.
- •11. Фотолитография для вскрытия контактных окон.
- •12. Процесс формирования межсоединений.
- •13. Местная фотолитография и травление участков металлической пленки.
- •Выводы:
- •VI. Список использованной литературы
6. Вскрытие окон в окисле под разделительную диффузию примеси.
Изолирующая диффузионная область состоит из кольцевых участков р+-типа, простирающихся от поверхности кремния через эпитаксиальный слой п-типа к подложке исходного материала р-типа. По завершении изолирующей диффузии эпитаксиальные слои п-типа будут отделены друг от друга областями р-типа: подложкой р-типа снизу и изоляционной р+- областью по сторонам. Изолирующая диффузия обычно протекает в два этапа: на первом осуществляется ввод примеси (бора) и формирование области ее высокой концентрации. На втором - продолжительный цикл перераспределения примеси, в результате которого бор, образующий р-п переход, должен проникнуть на достаточную глубину.
7. Окисление поверхности для базовой диффузии.
8. Фотолитография для вскрытия окон под базовую диффузию.
9. Формирование базового слоя диффузией примеси р-типа.
Цель проведения диффузии – внедрение атомов легирующего элемента в кристаллическую решетку полупроводника для образования области с противоположным по отношению к исходному материалу типом проводимости.
В качестве легирующего элемента выберем бор, т.к. этот элемент имеет достаточно высокую скорость диффузии и хорошую растворимость в полупроводнике при температуре диффузии.
Температура диффузии: 1150 ºС, коэффициент диффузии - количество примесных атомов, проходящих через площадку 1 см2 за 1 с при градиенте концентрации атомов примеси, равном 1 см-4, иначе говоря, плотность потока при единичном градиенте концентрации: 10-12 см2 / с.
Так как бор является тугоплавким элементом и при температуре диффузии имеет ничтожно малую упругость пара, то в качестве источника примеси применяют различные соединения (ангидриды, галогениды, гидриды и т.д.), называемые диффузантами.
В нашем случае целесообразно использовать жидкий диффузант BBr3. Это связано с тем, что при использовании твердых диффузантов трудно регулировать давление паров, кроме того, для их испарения требуется высокая и стабильная температура, а газовые диффузанты высокотоксичны, поэтому их использование требует дополнительных затрат на герметизацию элементов установки, контроль производственной атмосферы и т.д. Жидкие же диффузанты подобных недостатков лишены. Они обладают высокой упругостью пара при невысоких температурах, для них применяют простые однозонные печи (например диффузионную однозонную печь СДО-125/ 3-12):
Рис.15.Схема однозонной диффузионной печи.
1 – Источник жидкого диффузанта
2 – Кран
3 – Ротаметр
4 – Кварцевая труба
5 – Газосмеситель
6 – Нагреватель
7 – Кварцевая кассета с пластинами
Для транспортировки паров диффузанта в зону диффузии будем использовать аргон: он не взаимодействует с кремнием и практически не диффундирует в него.
Операционный цикл диффузии включает в себя следущие переходы:
1. Промывка реактора аргоном с расходом до 150 дм3 / ч
2. Вывод реактора на заданный температурный режим (2 -3 ч)
3. Загрузка (через бокс) кассеты с пластинами и прогрев ее в течение 10 мин с подачей аргона для удаления десорбирующихся газов
4. Подача аргона с парогазовой смесью (диффузант, кислород)
5. Выдержка при постоянной температуре в течение контролируемого времени (собственно процесс диффузии)
6. Прекращение подачи смеси и извлечение кассеты с пластинами
Сам процесс диффузии состоит из следующих стадий:
1. Взаимодействие диффузанта с кислородом в газовой фазе с выделением ангидрида легирующего элемента:
BBr3 + O2 → B2O3 + Br2
2. Диффузия ангидрида через растущий окисел к границе раздела SiO2
3. Взаимодействие молекул ангидрида с кремнием и выделение атомарной примеси:
B2O3 + Si → SiO2 + B
4. Диффузия атомов легирующего элемента в кристаллической решетке кремния
