- •8. Микроэлектронды құрылымдарды құрудың базалық физика – химиялық әдістері.
- •16. Гибридті интеграл микросхемалар конструкциясын түсіндіріңіз
- •18. Жұқа кабықтарды алу әдістерін түсіндіріңіз
- •19. Интеграл микросхемалар үшін төсенішке (подложка) сипаттама беріңіз
- •20. Жұқа қабықты резисторларды түсіндіріңіз
- •21. Жұқа қабықты конденсаторларды түсіндіріңіз
- •22. Жұқа қабықты интеграл микросхемалардағы индуктивті элементтерге сипаттама беріңіз
- •23. Гибридті интеграл микросхемалар үшін корпустарға сипаттама беріңіз
- •24. Интеграл микросхемаларды жобалауда бастапқы және схематикалық деректерді түсіндіріңіз
- •25. Интеграл микросхемаларды жобалауда технологиялық және конструкциялық деректерді түсіндіріңіз
- •26. Жобалау топологиясы және гибридті интеграл микросхемалар конструкциясын түсіндіріңіз
- •27. Үлкен интегралдық микросхемалар негізгі параметрлері және жалпы сипаттамасын түсіндіріңіз
- •28. Үлкен интегралдық микросхемаларды қолдану және классификациясын түсіндіріңіз
- •29. Үлкен интегралдық микросхемалардағы база элементтерін түсіндіріңіз
- •30. Шалаөткізгіштік үлкен интегралдық микросхемаларды алу технологиясы және конструкциясын түсіндіріңіз
- •31. Жеке кристаллдардағы үлкен интегралдық микросхемаларды түсіндіріңіз
- •32.Гибридті үлкен интегралдық микросхемаларды алу технологиясы және конструкциясын түсіндіріңіз
- •33 Жұқа қабықты гибридті үлкен интегралдық микросхемаларды алу технологиясын түсіндіріңіз
- •34. Қалың қабықты гибридті үлкен интегралдық микросхемаларды алу технологиясын түсіндіріңіз
- •35. Көп қабатты керамика негізіндегі гибридті үлкен интегралдық микросхемаларды алу технологиясын түсіндіріңіз
- •37. Үлкен интегралдық микросхемаларды жобалаудың негізгі этаптарын түсіндіріңіз
- •38. Үлкен интегралдық микросхемаларды жобалау ерекшеліктерін түсіндіріңіз
- •39 .Үлкен интегралдық микросхемаларды жобалаудың негізгі мәселелері және кедергілерін түсіндіріңіз
- •40 .Интегралдық микросхемалардың схематехникалық ерекшеліктерін түсіндіріңіз
- •41 .Биполярлы транзисторлы сандық интегралды микросхемалардың негізгі типтерін түсіндіріңіз
- •42 .Микроқуатты логикалық интегралдық микросхемаларға сипаттама беріңіз
- •43 .Сандық микросхемалар дамуына сипаттама беріңіз
- •44 .Шалаөткізгіштік сандық электрониканың элементтерін түсіндіріңіз
- •45 .Импуьсті сигнал және оның негізгі сипаттамаларын түсіндіріңіз
- •1. Сурет. Кернеуді резистивті бөлгіштің (а), rс буындарын (звеньев) дифференциялдаушы (б) және интегралдаушы (в) схемалары
- •2. Сурет. Шығысында тізбектерді әр түрлі уақытпен τ : дифференциялдаушы (а) және интегралдаушы (б) ұзақтықпен идеалды тікбұрышты импульстің графиктері.
- •1. Сурет. Уго Шеффердің (а) және Пирстің (б) элементтері.
- •2 Сурет. Шеффердің элементтерінде және (а), немесе (б) және емес (в) функцияларын жүзеге асыру.
- •3. Сурет. Пирстің элементтерінде және (а), немесе (б), емес (в) логикалық функцичяларын жүзеге асыру.
- •4.Сурет. Және элементін кілт ретінде қолдану: а – схема; б – уақытша диаграммалар.
- •48.Интегралды схемалардың базалық логикалық элементтерін түсіндіріңіз
- •1 Сурет. Ттл сериясының базалық логикалық элементі: а – принципиальді схема; б – кіріс каскадының эквивалентті схемасы
- •50. Мультиплексор және демультиплексорға сипаттама беріңіз
- •51. Шифраторлар және дешифраторларға сипаттама беріңіз
- •53.Санды-аналогтық түрлендіргіштерді түсіндіріңіз
- •54.Аналогты-сандық түрлендіргіштерді түсіндіріңіз
- •55.Электрондық есте сақтау құрылғыларын түсіндіріңіз
- •56.Аналогтық интеграл микросхемалардың негізгі типтерін түсіндіріңіз
- •57.Микропроцессор. Микропроцессорлы жүйе туралы түсіндіріңіз
- •58.Өте жоғары жиілікті диапазонда интегралдық микросхемаларға сипаттама беріңіз
- •60.Интегралдық микросхемалар және үлкен интегралдық микросхемаларды қолдану негіздерін түсіндіріңіз
23. Гибридті интеграл микросхемалар үшін корпустарға сипаттама беріңіз
Интегралды микросхемалардың корпусы сенімді эксплуатациясымен қамтамасыз ететін талаптарды қанағаттандыру керек. Ең алдымен корпус эксплуатация кезінде және өзге корпустармен байланысқан құрастыру кезінде пайда болатын жүктемеге төзу үшін жеткілікті механикалық тығыздыққа ие болу керек. Корпустың конструкциясы корпустың ішінде орналасқан схемалар арасындағы электрлік байланысты дәл әрі жеңіл жүзеге асыруға мүмкіндік беру тиіс.
Көп жағдайда интегралды микросхеманың корпусы герметикалық болғаны жөн. Корпусқа әсер етуші прибор мен микросхемаларды сыртқы ықпалдан, жарық әсерінен немесе өзге де сыртқы сәулеленуден қорғау керек.
Отандық гибридті ИМС корпусының конструктивтілік түрлілігі мен габаритті өлшемі бойынша жүйеленген (ГОСТ 17467 - 79).
Габаритті өлшемі бойынша корпустар типін К (корпус) индексінен, корпус типінен және қос таңбалы саннан (01 - 99) тұратын типоразмерлерге бөледі.
Гибридті интегралды микросхемалар үшін корпустар әр түрлі типті болады, олар:
1 типті, 2 типті, 3 типті, 4типті.
1 – суретте 8 және 12 шығыстар саны бар 3 типті дөңгелек корпустардың сыртқы түрі көрсетілген. Бұл корпустардың өлшем әртүрлі.
1-типті корпустарды ИМС-да дискретті компоненттермен қолданған ыңғайлы, себебі олар ең жақсы құрылым бола алады. ал 2 және 4-типті корпустар импульсті ИМС-да қабылдаушы-күшейткіш құрылғы ретінде қолданылады, онда дискретті компонентттер мүлдем болмайды. 3-типті корпустар сызықты тракт ретінде ИМСда қолданылады, ол монтаж жасауға ыңғайлы, бірақ қаптамасының тығыздыңы жағынан ұтылады. Бұл сымды шығыстары бар корпустар (1-сурет) негізінің жазықтығына перпендикуляр бағытталып, дәнекерленген вакуумды қақпақпен герметизацияланады.
1-сурет. 3-типті дөңгелек корпустың 8 және 12 шығыстарының ішкі көрінісі.
1-суретте 3-типті дөңгелек корпустың 8 және 12 шығыстарының ішкі көрінісі көрсетілген. Бұл қабаттардың өлшемдері әртүрлі. Мысалы, K303 және K302 корпустарының биіктігі сәйкесінше 3,0-5,0 және 5,5-7,5мм, ал диаметрі 7,5-9,5мм. 3 типті корпустар ИМС – ның сызықты жолында қолданылады, себебі, олар аппаратурада монтаждау кезінде ыңғайлы, бірақ орау тығыздығына келгенде жеңіледі.
Корпустың негізін, қақпағын және каркасын окси алюминиінен дайындайды, оның беріктігі және жылуөткізгіштігі жақсы болады.
1 және 2-типті корпустар металләйнек немесе металлполимер арқылы жасалады. Металлполимерлі корпустар басқаларға қарағанда қарапайым, әрі арзан дайындалады. Бірақ олардың өткізу қуаты аз (100мВт-қа дейін), олай болуы пластмассаның жылуөткізгіштігі төмен болуына байланысты.
Қандайда бір типті корпусты таңдау гибридті ИМС жұмысының берілген шарттарына байланысты болады. Корпустың қорғанысын микросхемалардың ұзақ эксплуатациясы (10 тәуліктен артық) кезінде қолдану керек. Металл-әйнекті корпустар салыстырмалы ылғалдылық кезінде және температурасы -60-тан +125С диапазонында ұзақ жұмысты қамтамасыз ете алады.
24. Интеграл микросхемаларды жобалауда бастапқы және схематикалық деректерді түсіндіріңіз
Гибридті ИМС топологиялық құрылымдарын жобалау қолайлы құрылымды микросхеманы алуға бағытталуы керек, яғни аз технологиялық шығын жұмсап, жоғары сенімділікті қамтамасыз етуі керек.Схемотехникалық деректерді дайындаушы ИМС функционалды құрамының сараптамасы негізінде алады. Бұл жерде ИМС шығыстарының саны негізгі болып саналады.
Схемотехникалық (электрлік) деректер. Гибридті ИМС жобалауда схемотехникалық деректер маңызды болып саналады. Себебі олар элементтердің байланысын және параметрлерін, эксплуатация шарттарын анықтайды. Олар негізгі және қосымша болып бөлінеді. Негізгі деректерге жататындар: кіріс және шығыс сигнаалдары, қорек көзі бар электрлік схема; схеманың толық элементтерінің тізімі, параметрлері және сипаттамалары (номиналды шамалары: номиналға рұқсаты, электрлік және жылулық режимдері, уақыт тұрақтылығы т.б.); эксплуатация шарттары. Қосымша деректерге: электрлік схема бойынша - кедергі шамасы мейлінше аз коммутациялық байланыс және қорек типі; кернеудің кейбір өткізгіштердегі мүмкін болатын түсулері; пленкалы өткізгіштердің реактивті параметрлерінің шамасы; жеке элементтер арасындағы паразит параметрлердің шамасы; схемадағы толық қуат; бақылау нүктелерінің болуы; элементтердің параметрлері бойынша - конденсаторлардың берілген жиіліктегі төзімділігі; элементтер номиналының диапазоны және реттеу қадамы.
