5.3 Расчет искусственного освещения
Определим высоту подвеса светильников по формуле:
,
(4.1)
м.
Определим требуемое расстояние между светильниками. В соответствии с типом светильника находим соответствующее соотношение расстояния между светильниками и высотой их подвеса: λ = 1,6.
,
(4.2)
м.
Учитывая расположение рабочих мест, определим расстояние от светильников до стен по соотношению (4.3):
,
(4.3)
м.
Оценим, сколько рядов светильников можно разместить в данном помещении. Для этого используем следующую формулу:
,
(4.4)
где Lc – расстояние от светильников до стен,
L – расстояние между светильниками,
n – количество светильников,
D1 – ширина помещения.
Таким образом,
(4.5)
Следовательно, в данном помещении можно разместить только один ряд светильников.
Определим количество светильников в ряду по формуле (4.6). Длина светильника ОДО 2×40 равна 1320 мм.
,
(4.6)
где l – длина светильника,
D2 – ширина помещения.
Таким образом,
.
Значит, в одном ряду может быть не более 4 светильников ОДО 2×40.
Определим показатель помещения по формуле (4.7):
,
(4.7)
где A и B – длина и ширина помещения.
.
На основе полученного показателя i, типа светильника, коэффициентов отражения потолка, стен и рабочей поверхности определим коэффициент использования светового потока: η = 51 %.
Для данного помещения нормативная освещенность Emin = 300 лк. Коэффициент запаса K возьмем равный 1,3.
Определим световой поток одного светильника по формуле (4.8).
, (4.8)
где S – площадь помещения,
Z – коэффициент, характеризующий неравномерность освещения. Для люминесцентных ламп Z равно 1,1.
n – количество светильников.
Таким образом, если в ряду 4 светильника,
лм.
Если в ряду 3 светильника,
лм.
Поскольку в светильнике ОДО 2×40 две лампы, то световой поток лампы должен быть в два раза меньше светового потока светильника:
Fл = F/2 = 6729/2 = 3369 лм – если в ряду 4 светильника,
Fл = F/2 = 8973/2 = 4486 лм – если в ряду 3 светильника.
Заключение
В данном дипломном проекте было проведено исследование в области межкомпонентных изоляций субмикронных КМОП технологических процессов. Рассмотрены общие сведения о МОП и КМОП технологиях, их достоинства и недостатки. Были изучены программы моделирования процессов создания ИС. Были рассмотрены основные виды межкомпонентных изоляций.
Проведен анализ методов формирования изоляции субмикронного КМОП технологического процесса. Установлено, что наиболее универсальным методом является LOCOS изоляция. Были рассмотрены основные нововведения по улучшению её качеств.
Также были изучены достоинства и недостатки новейших методов изоляции структур. Проведено моделирование и создание PELOX и LS_LOCOS изоляций. Были достигнуты хорошие результаты.
В экономической части был проведен расчет стоимости работ на термодиффузионной операции. Выполнена калькуляция плановой себестоимости и отпускной цены результатов научных исследований.
В разделе охрана труда были составлены требования к производственной санитарии, требования безопасности к оборудованию и рабочим местам, требования по пожарной и электробезопасности, метрологические условия, требования к освещенности рабочих мест и вентиляции производственных помещений.