3.2. Перечень сборочных компонентов

Тип соединений монтируемых на плате

Плата печатная

Количество устанавливаемых элементов, шт

Общая площадь контактных площадок на элемент, мм²

Микросхемы

SO14

Диоды

SOD323

Диоды

SOT23

Светодиоды

1210

Конденсаторы

Керамические

0805

Конденсаторы

алюминиевые

Не стандарт

Резисторы

постоянные

0805

2512

Излучатели

не стандарт

Соединители

не стандарт

Кол-во

1

1

4

1

1

2

5

2

1

1

1

Кол-во КП

14

8

3

2

4

10

4

2

2

4

S 1КП

0,525

0,36

1,2

1,08

0,87

1,28

0,87

2,5

20,0

7,0

S nКП

7,35

2,88

3,6

2,16

3,48

12,8

3,48

5,0

40,0

28,0

S общ.

108,75

Позиционное обозначение

Наименование

Цена за единицу

Требуемое количество

Итоговая цена

DD1

CD4001BM

3,90

1

3,90

VD1…VD4

BAV21WS

5,20

4

20,80

VD5

BZX84C9V1

0,79

1

0,79

HL1

KP-3216SRD

2,72

1

2,72

HA1

PKLCS1212E2000-R1

59,21

1

59,21

C1.1…C1.5

2,75

5

13,75

C2,C3

CC0805

0,91

2

1,82

R1

RC2512

1,40

1

1,40

R2,R3

RC0805

0,76

2

1,52

X1

CLEDF1M00RO-NH

5,50

1

5,50

Плата

Заказное

12,50

1

12,50

Корпус

Заказное

27,50

1

27,50

Винты

М2х5

0,6

4

2,4

153,81

Пара соединяемых

Элементов

«элемент»-плата

Размер конт.

площадки,d отв. (мм)

Соединяемые

материалы

Вид

соед.

Прим,

мм²

Микросхема SO-14

0,525

Палладий-серебро-никель-пп* Паяльная паста NC257-2– медь

Пайка паяльной пастой

7,35

Чип диод SOD323

0,36

2,88

Чип диод SOT23

1,2

3,6

Чип светодиод 1210

1,08

2,16

Чип излучатель

не стандарт

20,0

40,0

Чип конденсатор

не стандарт

1,28

12,8

Чип конденсатор 0805

0,87

3,48

Чип резистор 0805

0,87

3,48

Чип резистор 2512

2,5

5,0

Чип соединитель

не стандарт

7,0

28,0

URETHAN 71/200, Лак полиуретановый

55х30х1мм

(Лак полиуретановый - СФ-1-50Г)

покрытие

1650