- •Печатные платы
- •9.1. Основные определения и технические требования, предъявляемые к печатным платам
- •Электрические характеристики печатных плат
- •Материалы печатных плат
- •2.1. Базовые и расходные материалы пп
- •9.2. Материалы для изготовления опп, дпп и мпп
- •Материал для изготовления опп и дпп
- •9.3. Материалы для изготовления гпп, гпк и гжп
- •9.3.1. Изоляционные материалы для изготовления гпп, гпк и гжп
- •9.3.2. Проводниковые материалы для изготовления гпп, гпк и гжп
- •9.3.3. Защитные покрытия гпп, гпк и гжп
- •9.3.4. Адгезивы гпп, гпк и гжп
- •9.3.5. Входной контроль материалов для изготовления гпп, гпк и гжп
- •9.4. Импортные материалы в производстве пп
- •9.5. Покрытия
9.2. Материалы для изготовления опп, дпп и мпп
В качестве материала основания ПП применяются слоистые диэлектрики, с одной или двух сторон фольгированные медной фольгой, или нефольгированные диэлектрики.
К фольгированным и нефольгированным диэлектрикам предъявляются следующие требования:
высокие поверхностное, Ом, и удельное объемное сопротивление, Ом • м, характеризующие величину тока утечки;
высокая электрическая прочность изоляции, определяемая напряжением постоянного тока, при котором происходит пробой;
низкие значения диэлектрической проницаемости и тангенса угла диэлектрических потерь — для передачи высокочастотных сигналов и снижения тепловыделения, обусловленного диэлектрическими потерями;
стабильность электрических характеристик при повышенной влажности и температуре;
высокая механическая прочность: предел прочности при растяжении, при изгибе, которые зависят от типа используемой смолы и снижаются при повышении температуры;
стабильность линейных размеров по осям X, Y и Z и при повышенной температуре, зависящая от температуры стеклования , теплоустойчивости и теплопроводности базового материала. Требование высокой температуры стеклования (до 290 °С в перспективе, рассчитанная на рабочую температуру до 280 °С) связано с тем, что при нагреве, например, при пайке, происходит значительное расширение стеклопластиков, эпоксидной смолы и других полимеров по оси Z, интенсивность которого особенно возрастает при превышении температуры стеклования данного материала, что может привести к расслаиванию диэлектрика и разрыву металлизации в отверстиях ПП, так как металл имеет малое расширение по оси Z. Поэтому при высокой температуре стеклования процесс расширения материала ПП сдвигается в область более высоких температур, желательно, превышающих температуру пайки;
высокая теплоустойчивость, которая зависит от типа наполнителя и состава смолы. Данное требование связано с тем, что
1) необходима повышенная устойчивость к воздействию теплового удара, например, при пайке ЭРИ и ПМК к ПП, при котором температура пайки достигает значений деструкции диэлектрика, и может происходить выход газов, порообразование, коробление и пр.;
2) в результате воздействия высоких температур в процессе сверления отверстий возможен разогрев диэлектрика, вытекание и наволакивание смолы на стенки отверстий, препятствующее металлизации отверстий в дальнейшем;
3) высокая рабочая температура может привести к расслоению стеклоткани, отслаиванию фольги, образованию пузырей под фольгой ;
• хорошая механическая обрабатываемость при резке, фрезеровании, зачистке, сверлении и других операциях без образования сколов, трещин и расслоения диэлектрика;
• устойчивость к агрессивным средам (кислотам, щелочам, растворителям и пр.) в ТП изготовления ПП;
хорошая прочность сцепления (адгезия) фольги с диэлектриком, которая зависит от материала фольги, способа ее получения (прокатка или электролитическое осаждение), состояния поверхности, температуры и времени выдержки при повышенной температуре и пр.;
негорючесть — требование международных стандартов - применение в ЭА только самозатухающих фольгированных диэлектриков;
низкое водопоглощение для исключения расслоения диэлектрика особенно при нагреве;
низкое значение ТКЛР, совместимое с ТКЛР выводов и корпусов ЭРИ; в случае, если ТКЛР диэлектрика значительно больше ТКЛР выводов и корпусов ЭРИ или ПМК, возникают значительные напряжения в местах пайки вследствие большого расширения диэлектрика основания ПП по осям X, Y и малого расширения по тем же осям подложки ЭРИ;
плоскостность (особенно необходимая для установки ПМК);
низкая стоимость и др.
Фольгированные диэлектрики применяют в субтрактивных методах изготовления ПП, нефольгированные — в аддитивном и полуаддитивном.
Фольгированные диэлектрики, применяемые в качестве основания ПП в субтрактивных методах, являются композиционными материалами и состоят из армирующего наполнителя, синтетического связующего вещества и медной, алюминиевой или резистивной фольги. Наиболее широко в настоящее время применяются гетинакс, стеклотекстолит, полиимид и др.
Гетинакс фольгированный состоит из спрессованных слоев электроизоляционной бумаги (армирующего наполнителя), пропитанных фенольной или эпоксифенольной смолой в качестве связующего вещества, облицованных с одной или двух сторон медной фольгой (например, запись ГФ-1 или ГФ-2 обозначает гетинакс фольгированный односторонний или двухсторонний).
Стеклотекстолит фольгированный представляет собой спрессованные слои стеклоткани, пропитанные эпоксифенольной или эпоксидной смолой (например, запись СФ-1 или СФ-2 обозначает стеклотекстолит фольгированный односторонний или двухсторонний, соответственно).
Большое значение при изготовлении ПП имеет процентное соотношение между стекловолокном и смолой в диэлектрике, так как оно влияет на качество выполнения целого ряда операций, например, таких как:
сверление монтажных и переходных отверстий — чем больше стекловолокна (абразива), тем быстрее изнашивается сверло;
подтравливание диэлектрика в отверстиях МПП — чем больше смолы, тем легче подтравливать;
прессование МПП, так как выбор режимов прессования (давление и время его приложения) зависят от времени желатинизации смолы (определяется экспериментально для каждой партии материала);
металлизация монтажных или переходных отверстий — чем больше стекловолокна, тем больше торцов стекловолокна выходит в отверстия ПП, поверхность которых достаточно сложно подготовить химическим способом перед химическим осаждением меди в отверстия и, в результате могут появиться непрокрытые медью участки, что приводит к разрыву металлизации и электрических цепей.
По сравнению с гетинаксами стеклотекстолиты имеют лучшие механические и электрические характеристики, более высокую нагревостоикость, меньшее влагопоглощение. Однако им присущ целый ряд недостатков: невысокая нагревостоикость по сравнению с полиимидами, что способствует загрязнению смолой торцов контактных площадок (КП) внутренних слоев при сверлении отверстий; худшая механическая обрабатываемость; более высокая стоимость; существенное различие (примерно в 10 раз) ТКЛР меди и стеклотекстолита в направлении толщины материала может привести к разрыву металлизации в отверстиях при пайке или в процессе эксплуатации; различие в ТКЛР эпоксидной смолы и стекла примерно в 20 раз, что может привести к значительным внутренним напряжениям, к короблению ПП и усадке в зоне сверления отверстий.
Для изготовления ПП, обеспечивающих надежную передачу наносекундных импульсов, необходимо применять материалы с улучшенными диэлектрическими свойствами (уменьшенным значением диэлектрической проницаемости и тангенса угла диэлектрических потерь), что непосредственно связано с увеличением быстродействия, поскольку скорость распространения сигналов в проводниках обратно пропорциональна диэлектрической проницаемости материалов, из которых изготовлены основания ПП.
При выборе материала основания ПП необходимо обратить внимание на предполагаемые механические воздействия (вибрации, удары, линейное ускорение и т. п.); класс точности ПП (ширину проводников расстояние между ними); реализуемые электрические функции и требования к электрическим параметрам; объект, на который устанавливается ЭА и условия эксплуатации; быстродействие; стоимость и пр.
В наименовании марки материала буквы означают: С — стеклотекстолит; Т — теплостойкий; Н — негорючий или нормированной горючести; Ф — фольгированный; 1—2 — облицованный фольгой с одной или двух сторон; цифры 5, 9, 12, 18, 35, 50, 70, 100, 105 — толщину фольги в мкм.
В табл. 9.2.1, 9.2.2 представлены марки материалов основания ПП, наиболее широко применяемые в настоящее время для изготовления ОПП, ДПП, МПП.
Для изготовления ПП, эксплуатируемых в условиях повышенной опасности возгорания, применяют огнестойкие гетинаксы и стеклотекстолиты марок ГОВ, ГОФВ, СОНФ, СТНФ.
Фольгированные стеклотекстолиты марок СТФ, СТФТ, СТАП и СТПА-5 обладают повышенной теплостойкостью, а СТАП и СТПА-5 применяют для изготовления ПП с повышенной плотностью печатного монтажа по полуаддитивной технологии. В комплекте с материалами СТФ и СТАП применяют прокладочные стеклоткани (препреги) марок СТП-4 и СТП-СТАП.
Фольгированные стеклотекстолиты марок СТНФ, СОНФ, и СОНФ-у по классу горючести относятся к типу FR-4 по стандарту V-0 UL94. В комплекте с СОНФ-у поставляют препрег СТП-СОНФ-у.
Таблица 9.2.1.
