52. Офсетная печать (схема процесса)

Офсе́тная печа́ть (в полиграфии, от англ. off-set — без контакта с печатной формой) — технология печати, предусматривающая перенос краски с печатной формы на запечатываемый материал не напрямую, а через промежуточный офсетный цилиндр. Соответственно, в отличие от прочих методов печати, изображение на печатной форме делается не зеркальным, а прямым. Офсет применяется главным образом в плоской печати[1].

В традиционной офсетной печати краска попадает на бумагу, проходя как минимум два вала — один из них называется валом с формой, а другой — офсетным валом. Форма чаще всего представляет собой пластину с фоточувствительным покрытием (как правило, основой пластины служат сплавы алюминия (в советское время, как правило, использовался картон с нанесением покрытия).

Затем на форму наносится изображение. После экспонирования и проявки засвеченные части формы начинают притягивать воду и отталкивать любую маслянистую субстанцию, в частности краску. Такие части называются гидрофильными и (реже) олеофобными. Оставшиеся (незасвеченные) части форм начинают, наоборот, отталкивать воду и притягивать краску. Они, в свою очередь, называются гидрофобными или олеофильными. Таким образом краска переносится исключительно на гидрофобные части формы, формируя буквы и изображения. При каждом повороте с помощью системы увлажняющих валиков вал с печатной формой омывается водой, затем через систему красочных валиков на его гидрофобные части наносится краска. Изображение переносится с вала с печатной формой на офсетный вал, а оттуда — на бумагу. Офсетный вал способствует меньшему износу форм и большей ровности краски.

53. Фотолитография (схема процесса)

54. Технология получения кремния для производства микросхем (схема процесса и химические реакции)

- перевод кремния в газообразное состояние с помощью хлора (Si+2Cl₂ ⁼ SiCl₄)

- химическая очистка (SiCl₄+2Zn = Si+2ZnCl₂)

- зонная очистка

- выращивание монокристалла

- резка, шлифовка, полировка

55. Интегральная технология и ее принципы

ИТ – технология, характеризующаяся слиянием технологических стадий изготовления отдельных элементов и схемы в целом.

Принципы:

- технологической совместимости

- групповой обработки

- универсальности процессов сборки

- унификации пластин заготовок

- вакуумной гигиены

56. Технология заготовительных процессов в производстве п/п ИМС (схема процесса)

57. Диффузия: физико-химические основы и технология диффузионных процессов в микроэлектронике

Диффузия – процесс переноса вещества из области с большей концентрацией в область с меньшей концентрацией

Если в твердом теле имеется градиент концентрации атомов какого-либо вещества, то создается направленное диффузионное движение атомов этого вещества, приводящее к выравниванию концентрации его атомов во всем объеме. Этот процесс происходит интенсивно при высоких температурах. Диффузионные процессы проводятся при температуре от 1000 до 1300 градусов.

Процесс диффузии состоит из следующих этапов:

- определение и регистрация исходных параметров полупроводникового материала

- установление требуемых параметров диффузионного слоя

- установление времени и температуры диффузии

- проверка и вывод диффузионной печи в рабочий режим

- подготовка пластин

- загрузка пластин в печь, диффузия, выгрузка

- регистрация глубины перехода и удельного поверхностного сопротивления