2.2. Комбіновані методи виготовлення двосторонніх друкованих плат з металізацією перехідних отворів
Описувані нижче маршрути не слід вважати застиглими 1 . Вони безперервно розвиваються. Знадобилася, наприклад, захисна паяльная маска - з'являються нові операції і нові проблеми з захистом міді. Шкідливий свинець -застосовуємо чисте олово як ме-таллорезиста. Потрібна висока площинність поверхні (мала різновагість контактних площадок) - необхідно відмовитися від лужених контактних площадок і перейти до використання золочення з підслоєм нікелю. Маркування місць установки електронних компонентів також призводить до ускладнення технологічного процесу в залежності від обраного способу нанесення маркування (сіткографіі, фотоспособом, спеціальний струменевий принтер)
Вибір методу виготовлення істотно позначається на точності відтворення малюнка і вартості друкованих плат.
2.2.1. Комбінований позитивний метод
За термінологією фірми "Шерінг" він іменується Субтрагант. Як і послідовність технологічних операцій представлена на рис. 2.1.
Процес ускладнюється, якщо нам потрібна захисна паяльна маска, маркування місць установки електронних компонентів. Істотні ускладнення пов'язані з використанням фольгованих діелектриків з тонкомірної (5 мкм) мідною фольгою, захищеної алюминієвим протектором (алюмінієва фольга товщиною близько 50 мкм).
Комбінований позитивний метод потенційно дозволяє виготовляти плати до четвертого класу точності за рахунок меншої товщини травлення мідної фольги.
2.2.2. Тентінг-метод
Являє собою спрощення (здешевлення) комбінованого позитивного методу. Послідовність технологічних операцій представлена на рис. 2.2.
Назва процесу має англійське походження 1 тому, що плівка фоторезиста надійно закриває металізовані отвори від доступу травних розчинів. Необхідно зауважити, що далеко не всі плівкові фоторезисти здатні до цього.
За термінологією радянських галузевих стандартів він досить близький до комбінованого негативному методу, який застосовувався в промисловості до появи свердлильних верстатів з числовим програмним управлінням. У той же час позитивно відрізняється від нього в сторону комбінованого позитивного методу тим, що забезпечує надійну металізацію отворів.
Тентінг-метод при всіх його перевагах не може претендувати на відтворення малюнка вище 3-го класу за ГОСТ 23751-86, хоча при цьому вартість виготовлення плат в порівнянні з комбінованим позитивним методом буде приблизно в півтора рази менше за рахунок спрощення технологічного маршруту.
2.2.3. Електрохімічний (полуаддітівний) метод
За термінологією фірми "Шерінг" він іменується Семігант. Після-ність технологічних операцій представлена на рис. 2.3.
Прецизійні друковані плати з провідниками і зазорами близько 75 мкм і менше можуть бути виготовлені тільки полуаддітівним мето-дом. При цьому слід зазначити, що полуаддітівний метод, на відміну від попередніх, стає економічно доцільним при відно-сительно великих обсягах випуску друкованих плат.
Розвиток полуаддітівного методу йде в напрямку зменшення різновисотних контактних майданчиків за рахунок використання захисних покриттів на основі нікелю з гальванічним або так званим іммерсійним золотом (хімічне заміщення золотом приповерхневого нікелю з товщиною моноатомного рівня).
Ідея диференціального травлення, коли потрібний результат досягається за рахунок різної товщини плівки міді, поєднана з лазерним скрайбуванням (частковим випаровуванням) мідної фольги сфокусованим променем ультрафіолетового лазера, дозволяє обійтися без фоторезиста і фотошаблонів при терміновому виготовленні прототипів друкованих плат [6 ]. Однак для серійного виробництва друкованих плат це поки економічно недоцільне рішення.
Варіанти повністю адитивної технології, описані в літературі [5], поки не набули широкого поширення в промисловості через невирішені проблем товстошарового хімічного мідніння. Сьогодні це складний і низькопродуктивний процес, вимагаючий управління великої кількості параметрів. При будь-яких збоях управління він здатний руйнуватися з великими витратами для виробництва. Крім того, цей процес має велику тривалість: для досягнення прийнятної товщини осадження міді близько 25 мкм процес триває годинами. Надійність технологічних і енергетичних систем часто не дозволяє витримувати потрібні режими осадження протягом цього часу.
