3.2. Інші методи виготовлення багатошарових друкованих плат

 

Метод металізації наскрізних отворів [5, с. 58] забезпечує відоми компроміс в ході задоволення дуже суперечливих вимог, викладених вище, за умови досить високої технологічної культури виробництва. Запас по числу шарів тут "купується" за рахунок вартості МПП і тривалості технологічного циклу її виготовлення. До недоліків цього методу відноситься слабкий зв'язок металізації отворів з торцями контактних майданчиків внутрішніх шарів, а також недостатня щільність монтажу через більшу кількість наскрізних металізованих отворів.

 

Залежно від характеру вимог до БТП та особливостей конкретного виробництва можуть представляти інтерес альтернативні методи виготовлення БТП, що розглядаються нижче.

 

3.2.1. Метод попарного пресування

 

Сутність даного методу полягає в тому, що використовуються дві заготовки з двостороннього фольгованого діелектрика. На одній (внутрішній) зі сторін кожної заготовки негативним комбінованим методом формується струмопровідний малюнок і металізованні отвори - переходи з першого шару на другий і з третього на четвертий. Зв'язок провідників внутрішніх шарів (другого і третього) здійснюється через зовнішні провідні шари (перший і четвертий).

 

Малюнок БТП на зовнішніх шарах і з'єднання між ними (через металізуючі отвори) виконуються комбінованим позитивним методом. При цьому металізовані отвори, сформувалися при виготовленні заготовок заповнюються епоксидною смолою.

 

Метод дозволяє знизити вимоги до точності базування під час свердління отворів, знизити вартість і забезпечити доступність за рахунок зниження роздільної здатності та ускладнення процесу конструювання таких плат. Його можна використовувати при виготовленні БТП з прихованими міжшаровими переходами.

 

3.2.2. Метод пошарового нарощування

 

Це самий дорогий і трудомісткий з описаних в літературі методів [5, с. 56], при розробці якого основна мета забезпечити максимальну надійність міжшарових з'єднань і внутрішніх провідників. Міжшарові з'єднання в даному методі являють собою стовпчики гальванічно осадженої міді.

 

Використовуються тонкі нефольговані діелектрики, отвори в яких формують розташування стовпчиків міжшарової металізації. БТП, виготовлені таким методом, що не містять отворів для штирьових виводів електрорадіоелементів.

 

Для виготовлення HDI-плат перспективною є комбінація методів металізації наскрізних отворів і пошарового нарощування шляхом напресування на двосторонню друковану плату шарів з мікропереходами.

 

3.2.3. Інші методи

 

Метод відкритих контактних майданчиків використовує односторонний фольгований діелектрик. Контактні майданчики внутрішніх шарів безпосередньо видно з боку установки електрорадіоелементов (ЕРЕ). Міжшаровий зв'язок здійснюється за допомогою пайки виводів ЕРЕ або дротяних перемичок до відкритих контактних майданчиків. Таким чином виключаються адитивні процеси і забезпечується візуальний контроль всіх міжшарових з'єднань, але щільність монтажу буде невисокою.

 

Метод виступаючих висновків отримав свою назву за рахунок використування для міжшарових з'єднань смужок мідної фольги, виступаючих з кожного провідного шару через отвори на зовнішній шар металізації або на проміжні шари. Для цього необхідно заготовки з нефольговано діелектрика і товста (до 80 мкм) мідна фольга.

 

Використання механічних деталей - штифтів або пустотіліх заклепок (пістонів) - для міжшарових з'єднань просто і дуже надійно, але роздільна здатність залишає бажати кращого.