- •Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского
- •Физика поверхности полупроводников
- •1. Введение в теорию электронных явлений на поверхности полупроводников
- •1.1. Поверхностные состояния и поверхностный заряд
- •1.2. Поверхностный и объемный заряды. Свойства опз (качественное рассмотрение). Энергетическая диаграмма поверхности
- •1.3. Изменение работы выхода, потенциал поверхности
- •2. Энергетическая диаграмма поверхности. Основные термины и обозначения
- •2.1. Плотность объемного заряда
- •2.2.1. Обогащенный слой на поверхности
- •2.2.2. Обедненный слой на поверхности полупроводника
- •2.2. Распределение электростатического потенциала в опз
- •2.2.3. Инверсионный слой на поверхности полупроводника
- •2.3. Зависимость поверхностного и объемного зарядов от изгиба зон
- •2.4. Заряд поверхностных состояний Qss
- •3. Работа выхода. Потенциал поверхности. Поверхностная фотоэдс
- •3.1. Зависимость работы выхода от изгиба зон
- •3.2. Поверхностная фотоэдс
- •3.2.1. Фотоэдс Дембера
- •3.2.2. Барьерная поверхностная фотоэдс
- •3.2.3. Барьерно-ловушечная поверхностная фотоэдс
- •3.3. Измерение потенциала поверхности и его изменений методом конденсатора
- •3.3.1. Метод динамического конденсатора
- •3.3.2. Метод статического конденсатора
- •4. Поверхностная проводимость и эффект поля
- •4.1. Определение поверхностной проводимости
- •4.2. Измерение поверхностной проводимости
- •4.3. Зависимость поверхностной проводимости от изгиба зон
- •4.4. Определение изгиба зон на поверхности полупроводника из измерений поверхностной проводимости
- •4.5. Барьерная фотопроводимость полупроводников
- •4.6. Эффект поля и экспериментальные методы его исследования
- •4.6.1. Квазистационарный эффект поля
- •4.6.2. Эп в импульсных и переменных полях
- •5. Поверхностная емкость
- •5.1. Емкость опз полупроводника
- •5.1.1. Собственный полупроводник
- •5.1.2. Несобственный полупроводник (λ ≠ 1)
- •5.2. Емкость поверхностных состояний css
- •5.3. Емкость мдп-структуры
- •5.4. Гистерезисные явления в мдп-структурах
- •6. Поверхностная рекомбинация
- •6.1. Теория скорости поверхностной рекомбинации Стивенсона и Кейса
- •6.2. Анализ выражения для поверхностной рекомбинации
- •6.3. Методы измерения скорости поверхностной рекомбинации
- •7. Получение и свойства атомарно чистых реальных и пассивированных поверхностей полупроводников
- •7.1. Методы получения атомарно чистых поверхностей
- •7.2. Некоторые свойства атомарно чистых поверхностей полупроводников
- •7.2.1. Структура
- •7.2.2. Плотность и энергетический спектр поверхностных состояний
- •7.3. Реальная поверхность полупроводника
- •7.4. Пассивированная поверхность
- •7.4.1. Химическая пассивация поверхности
- •7.4.2. Физическая пассивация поверхности
- •Физика поверхности полупроводников Учебное пособие
- •603950, Нижний Новгород, пр. Гагарина, 23.
- •603600, Г. Нижний Новгород, ул. Большая Покровская, 37
3. Работа выхода. Потенциал поверхности. Поверхностная фотоэдс
3.1. Зависимость работы выхода от изгиба зон
Одной из важных характеристик поверхности является работа выхода электронов из полупроводника в вакуум, под которой обычно понимается термодинамическая работа выхода
, (3.1)
где Е0 – энергия покоящегося электрона в вакууме, F – уровень Ферми.
Работа
выхода непосредственно связана с
потенциалом поверхности полупроводника
и, следовательно, с изгибом зон на
поверхности Y,
т.е. зависит от состояния поверхности,
как видно из рис. 3.1.
Рис. 3.1. Работа выхода и потенциал поверхности на энергетической диаграмме в приповерхностной области полупроводника без окисла и без адсорбированных газов.
На рис.
3.1
– электронное сродство или истинная
работа выхода, которую можно считать
не зависящей от состояния поверхности.
Оно определяется физико-химической
природой материала. Величина
определяется уровнем легирования и
также не зависит от состояния поверхности.
Таким образом, на основе представленной
зонной энергетической диаграммы можно
записать следующие соотношения
, (3.2)
. (3.3)
От состояния поверхности зависит третье слагаемое в (3.2). Появление отрицательного заряда на ПС, очевидно, увеличивает изгиб зон вверх, что приводит к увеличению работы выхода. Наоборот, положительный заряд на ПС уменьшает работу выхода. Изменение потенциала поверхности приводит к изменению термодинамической работы выхода
. (3.4)
При
постоянной величине поверхностного
потенциала
переход от n-типа
к р-типу
должен приводить к увеличению работы
выхода, т.е.
.
На
реальной поверхности всех полупроводников
обычно имеется слой собственного окисла,
толщина которого в зависимости от
условий травления и выдержки образца
на воздухе может изменяться от 1 нм до
5 нм. На поверхности окисной пленки
присутствует слой адсорбированных
газов и паров. Это приводит к появлению
дополнительных слагаемых в выражении
для работы выхода. На такой поверхности
нужно учитывать ПС не только на границе
полупроводник/окисная пленка, но и на
наружной поверхности окисной пленки.
Это состояние поверхности иллюстрируется
видом равновесной энергетической
диаграммы, показанным на рис. 3.2. На этом
рисунке
и
– сродство к электрону полупроводника
на границе с окислом и окисной пленки
на границе с вакуумом или газовой средой.
и
– поверхностные заряды на соответствующих
границах. Индекс «f»
(fast)
означает быстрые ПС, индекс «s»
(slow)
означает медленные ПС. Разные времена
перезарядки ПС связаны с тем, что
состояния на поверхности окисла медленней
приходят в состояние равновесия с
полупроводником, чем состояния на
внутренней границе.
– падение потенциала в окисле, связанное
с различием зарядов
и
и с наличием встроенного заряда
,
– падение потенциала в слое адсорбированных
молекул, если они обладают дипольным
моментом и преимущественно ориентированы
одним полюсом к поверхности.
Рис. 3.2. Энергетическая диаграмма поверхности полупроводника с окисной пленкой и слоем адсорбированных газов.
Как следует из диаграммы,
. (3.5)
От состояния поверхности зависят три последних члена.
Обычно
в экспериментах измеряют не абсолютные
значения
,
а изменения работы выхода при каких
либо воздействиях на поверхность
(адсорбция, приложение поля, освещение
и др.)
, (3.6)
или так называемую контактную разность потенциалов между исследуемой поверхностью и некоторой эталонной (обычно металлической) поверхностью
,
(3.7)
где
– работа выхода полупроводника,
– работа выхода электрода сравнения.
