- •1. Факторы, влияющие на работоспособность эвм
- •2. Требования к конструкции эвм
- •3. Показатели конструкции эвм
- •4. Общие принципы конструирования эвм
- •5. Виды конструкторской документации (кд)
- •6. Схемная документация
- •10. Классификация и условные обозначения микросхем, их корпуса
- •7. Методы интенсифик интеллект труда
- •8. Конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств эвм.
- •9. Типовые схемы геометрической компоновки конструкций эвм
- •11. Выбор серии интегральных микросхем
- •12. Виды задач, решаемые при конструировании печатных плат
- •13. Классификация печатных плат
- •14. Керамические печатные платы, их достоинства, недостатки
- •15. Металлические печатные платы, их достоинства, недостатки
- •16. Расчет электрических параметров печатных плат
- •17. Основные правила конструирования элементов 2 и 3 уровней конструктивной иерархии
- •18. Конструкционная система ес эвм
- •19. Конструкционная система см эвм
- •20. Конструкционная система микроЭвм
- •21. Размеры печатных плат
- •22. Виды электрических соединений элементов эвм, требования к их выполнению
- •23. Причины возникновения помех в эвм
- •24. Связи между элементами в эвм. Схемы замещения линий связи
- •26. Наводки по цепям питания и методы их снижения
- •27. Применение экранов для повышения помехозащищенности эвм
- •28. Волоконнооптические линии связи
- •29. Теплообмен в эвм. Способы переноса тепловой энергии
- •30. Способы охлаждения, используемые для стационарных и нестационарных эвм
- •31. Расчет систем охлаждения теплопроводностью
- •32. Расчет систем естественного и принудительного воздушного охлаждения
- •34. Жидкостные системы охлаждения эвм
- •35. Структурная надежность эвм
- •При смешанном соед-нии элем-тов примен-ся соотв-е формулы для послед-го и паралл-го соединений.
- •36. Расчет надежности работы эвм с учетом условий эксплуатации
- •37. Методы повышения надежности эвм
- •38. Особенности конструирования нестационарных эвм
- •40. Методы увеличения плотности компоновки эвм
- •41. Рычажные передаточные механизмы, применяемые в эвм
- •42. Фрикционные механизмы, применяемые в эвм
- •43. Передачи с гибкой связью, применяемые в эвм
- •44. Винтовые механизмы, применяемые в эвм
- •45. Кулачковые механизмы, применяемые в эвм
- •46. Мальтийские механизмы, применяемые в эвм
- •47. Зубчатые механизмы, применяемые в эвм
- •48. Неразъемные соединения, применяемые в эвм
- •49. Разъемные соединения, применяемые в эвм
- •50. Опоры валов и осей периферийных устройств эвм
- •51. Системы допусков и квалитеты
- •52. Виды посадок и их применение
- •53. Измерение размеров деталей
- •57. Особенности производства эвм
- •58. Типы производств при производстве эвм
- •59. Порядок проектирования тп
- •60. Виды контроля при производстве эвм
- •67. Получение рисунка печатных плат
- •68. Химические и гальванические процессы изготовления печатных плат
- •69. Типовые технологические процессы изготовления печатных плат
- •70. Типовые технологические процессы сборки и монтажа печатных плат
- •71. Технология изготовления тонкопленочных ис
- •72. Методы получения тонких пленок ис
- •73. Технология изготовления толстопленочных ис
- •74. Материал толстопленочных ис
- •75. Технология изготовления полупроводниковых ис
60. Виды контроля при производстве эвм
-вх-ой контроль;
-контроль в процессе изгот-я;
-прием-й контроль.
-контроль: – сплошной (все) на неустаявш-ся про-ве
выборочный (определенное количество);
непрерывный проверка тех-го процесса;
летучий;
переодический;
61. Технологическая документация
ЕСТД – единая система технологической документации.
Документация:
-карта эскизов;
-инструкция технолог.
-карта маршрутная;
-карта технологического процесса;
-карта операционная;
-карта группового (типового) ТП;
-карта групповой (типовой) ТО;
-комплектовочная карта;
-карта технико-нормировочная;
-карта наладки;
-ведомость технолог-их маршрутов;
-ведомость детали груп.- типов ТП.
62. Организация и управление технологической подготовкой производства
Организация технологического производства – представляет собой совокупность мероприятий обеспеч-их готовность к производству данного вида изделий.
ЕСТПП – ед-я система технологической подготовки производства.
Основные задачи:
-определится с технолог-ой конструкцией изделия;
-разработка тех-ого процесса;
-обеспечение ср-в для обеспечения пр-ва (приспособления, оснастка).
63. Технологичность конструкции элементов и деталей ЭВМ
Под технологичностью понимается совокупность св-в конструкций изделия определяющих его приспособленность к достижению оптимальных затрат при производстве, эксплуатации, ремонте, для заданных показателей качества, объемомв производства, объема работ.
Оценка:
-количественно;
-качественно;
-трудоемкость изготовления;
-технологичность себестоимости;
-баз. показателям.
64. Структура нормы времени
Норма времени регламентирует время для выполнения объема работ в определенных условиях.
Вкл-ет в себя:
-Штучное время – Тш= Тосновн+Твспомог+ Тосблуж+Тперерывов (Тосновн+Твспомог –Т оперативное)
-Подготовительно-заключительное время - необходимо для подготовки производства (уборка рабочего места, подготовка рабочего места).
Штучно-калькуляционное время Тшк=Тш+Тпз/n.
Себестоимость = стоимость мат-ых затрат + косвенные затраты + з/п
65. Выбор варианта ТП
66. Механическая обработка печатных плат
ПП – наз-ся материал основания вырезанный по размеры содержащий необходимые отверстия и по меньшей мере один проводящий рисунок.
Мех-ая обработка ПП – основные этапы:
1)Вх-ой контроль материала (размеры, состояние поверхности, способность материала к мех-ой обработке);
2)Получение заготовки (припуски 10 мм для однослойных ПП, 30 для многослойных) Режут роликовыми ножницами.
3)Сверление монтажных отверстий. Отверстие на 0,1 мм больше заданного для метализации (25 микрон - Cu, 25 микрон – припой).
Требования – гладкие без заусенцев, расслаивания, вмятин.
4)Обработка по контору;
5)Получение рисунка ПП.
67. Получение рисунка печатных плат
1. Фотопечать – нанос-ся фоторезист, облучают, оставш-ся слой удал.; 2. Трафаретная печать – ч/з трафарет продавливают пасту, затем травят;
Фоторезисты негативные изгот-ся на основе поливинилового спирта (срок хран-я – 5ч.).
Позитивные изгот-ся на основе диазосоед-й – выше разрешающие св-ва, но ядовиты. Трафаретный способ дешевле, но разр-я спос-ть ниже (толщ-на пров-ка 0,3м). Пасты исполз-е при трафаретной печати: 1) Проводящие (мелкодисперсный порошок металла со связующими); 2) Резистивные (тоже, что и провод-е, т-ко % состав др.); 3) Диэлектрические (стекло с керамическим наполнителем); 4) Лудящие (низкотемпер-й припой + орган-е связующее).
Требования к пасте: Высокая вязкость, Высокая текучесть. Тиксатропность – Под давлен-м вязкие матер-лы станов-ся текучими (для этого добавл. телефторатная кислота).
