- •1. Факторы, влияющие на работоспособность эвм
- •2. Требования к конструкции эвм
- •3. Показатели конструкции эвм
- •4. Общие принципы конструирования эвм
- •5. Виды конструкторской документации (кд)
- •6. Схемная документация
- •10. Классификация и условные обозначения микросхем, их корпуса
- •7. Методы интенсифик интеллект труда
- •8. Конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств эвм.
- •9. Типовые схемы геометрической компоновки конструкций эвм
- •11. Выбор серии интегральных микросхем
- •12. Виды задач, решаемые при конструировании печатных плат
- •13. Классификация печатных плат
- •14. Керамические печатные платы, их достоинства, недостатки
- •15. Металлические печатные платы, их достоинства, недостатки
- •16. Расчет электрических параметров печатных плат
- •17. Основные правила конструирования элементов 2 и 3 уровней конструктивной иерархии
- •18. Конструкционная система ес эвм
- •19. Конструкционная система см эвм
- •20. Конструкционная система микроЭвм
- •21. Размеры печатных плат
- •22. Виды электрических соединений элементов эвм, требования к их выполнению
- •23. Причины возникновения помех в эвм
- •24. Связи между элементами в эвм. Схемы замещения линий связи
- •26. Наводки по цепям питания и методы их снижения
- •27. Применение экранов для повышения помехозащищенности эвм
- •28. Волоконнооптические линии связи
- •29. Теплообмен в эвм. Способы переноса тепловой энергии
- •30. Способы охлаждения, используемые для стационарных и нестационарных эвм
- •31. Расчет систем охлаждения теплопроводностью
- •32. Расчет систем естественного и принудительного воздушного охлаждения
- •34. Жидкостные системы охлаждения эвм
- •35. Структурная надежность эвм
- •При смешанном соед-нии элем-тов примен-ся соотв-е формулы для послед-го и паралл-го соединений.
- •36. Расчет надежности работы эвм с учетом условий эксплуатации
- •37. Методы повышения надежности эвм
- •38. Особенности конструирования нестационарных эвм
- •40. Методы увеличения плотности компоновки эвм
- •41. Рычажные передаточные механизмы, применяемые в эвм
- •42. Фрикционные механизмы, применяемые в эвм
- •43. Передачи с гибкой связью, применяемые в эвм
- •44. Винтовые механизмы, применяемые в эвм
- •45. Кулачковые механизмы, применяемые в эвм
- •46. Мальтийские механизмы, применяемые в эвм
- •47. Зубчатые механизмы, применяемые в эвм
- •48. Неразъемные соединения, применяемые в эвм
- •49. Разъемные соединения, применяемые в эвм
- •50. Опоры валов и осей периферийных устройств эвм
- •51. Системы допусков и квалитеты
- •52. Виды посадок и их применение
- •53. Измерение размеров деталей
- •57. Особенности производства эвм
- •58. Типы производств при производстве эвм
- •59. Порядок проектирования тп
- •60. Виды контроля при производстве эвм
- •67. Получение рисунка печатных плат
- •68. Химические и гальванические процессы изготовления печатных плат
- •69. Типовые технологические процессы изготовления печатных плат
- •70. Типовые технологические процессы сборки и монтажа печатных плат
- •71. Технология изготовления тонкопленочных ис
- •72. Методы получения тонких пленок ис
- •73. Технология изготовления толстопленочных ис
- •74. Материал толстопленочных ис
- •75. Технология изготовления полупроводниковых ис
34. Жидкостные системы охлаждения эвм
Керамические/металлич платы вставляются в спец разъемы. В отверстиях циркулирует жидкость. Охлаждается за счет теплопроводности (РИС).
35. Структурная надежность эвм
Структурная надежн ЭВМ – это ее результир надежн при известной структурн схеме и известн надежн всех элем-тов, составл структурн схему. При этом под элем-тами поним-ся как выполняющие опред-е функции и включ-е в общую электр цепь (ИС, резисторы, диоды), так и элем-ты вспомог-е, не входящие в структ-ю схему ЭВМ (контакты, печ плата…). Соединен-я элем-тов бывают последоват-е и паралл-е. Кажд элем обладает парам-ми: p(t) и q(t) – вер безотказн работы и вероятн отказа. Элементы соединен в структ-ю схему последов-но, если его отказ одного элем приводит к отказу всей схемы:
P(t)=i=1nПpi(t), pi(t)=1-qi(t). Q(t)=1-P(t).
Элем-ты соединены паралл-но, если его отказ не приводит к отказу всей схемы, но отказ всех аналогичных элем приводит к отказу.
Q(t)=i=1nПqi(t) - вероятность отказа, qi(t)=1-pi(t). P(t)=1-Q(t) - вероятность безотказной работы. pi(t)=e-λt.
При смешанном соед-нии элем-тов примен-ся соотв-е формулы для послед-го и паралл-го соединений.
36. Расчет надежности работы эвм с учетом условий эксплуатации
На ЭВМ все время действ-т внеш. воздействия, изменяющие работу ЭВМ.
pi(t)=e-λt, - интенсивность потока отказов, зависит от внешн воздействий. =0K1K2…KN
Кажд коэфф К отвечает за определ параметр. 0 – значение в лабораторных условиях. К примерно известны из опыта эксплуатации.
K=НРАБ/ННОМ (рабочий параметр/номинальный параметр).
Для расчета надежн использ обобщенный поправочный коэфф: К=20 – обычн наземн стационарн усл-я экспл-ции, К=40 – корабль, К=60 – поезд, К=500 – ракета.
37. Методы повышения надежности эвм
Обычно в ТЗ задается PТЗ(t).
Существуют информационные (избыточность) и аппаратные методы. Аппаратные: 1)использ более надежн методы монтажа; 2)использование более надежн элемем (причем часто достат заменить наимен надежн элем); 3)облегч условий работы (использов элемет на более высокие номиналы, снижение внеш-х возд-й, снижение тепловых режимов); 4)резервирование (крайний случай) – полное и поэлементное (не обязат резервир все элементы). Резерв м.б. горячий (обе цепи все время работают, однако элементы умирают обычно сразу по несколько) и холодный (требуется устройство включения, которое тоже понижает надежн).
38. Особенности конструирования нестационарных эвм
Условия работы нестационарных ЭВМ: весь набор внешних факторов (мех, климат, м.б. радиац); требуются min габариты, масса; требуются высокие параметры.
Наибольшее влияние оказывают механические факторы, самым важным является вибрация. Кроме того на нестац ЭВМ действуют линейные ускорения, пониженное давление и разгерметизация, изм температ, влага, песок, пыль и т.д.
Характер воздействия определяется зонами расположения оборудования (например, для самолетов – оборудование может располагаться далеко от двигателя (вибрац нагрузки немного меньше), рядом с двиг и т.д.). Для снижения вибрац нагрузок применяются демпферы (гасители вибрации) (РИС)
39. Методы защиты нестационарных ЭВМ от механических нагрузок
