- •Елементна база електронних апаратів
- •1.1.2 Напівпровідники з електронною електропровідністю
- •1.1.3 Напівпровідники з дірковою електропровідністю
- •1.2 Струми в напівпровідниках
- •1.2.1 Дрейфовий струм
- •1.2.2 Дифузійний струм
- •1.3 Контактні явища
- •1.3.1 Електронно-дірковий перехід в стані рівноваги
- •1.3.2 Пряме включення p-n переходу
- •1.3.3 Зворотне включення р-п-переходу
- •1.3.4 Теоретична вольтамперная характеристика p-n переходу
- •1.3.5 Реальна вольтамперная характеристика p-n переходу
- •1.3.6 Ємності p-n переходу
- •1.4 Різновиди електричних переходів
- •1.4.1 Гетероперехіди
- •1.4.2 Контакт між напівпровідниками одного типу електропровідності
- •1.4.3 Контакт металу з напівпровідником
- •1.4.4 Омічні контакти
- •1.4.5 Явища на поверхні напівпровідника
- •2 Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація
- •2.2 Випрямні діоди
- •2.3 Стабілітрони і стабістори
- •2.4 Універсальні і імпульсні діоди
- •2.5 Варікапи
- •3 Біполярні транзистори
- •3.1 Принцип дії біполярного транзистора. Режими роботи.
- •3.1.1 Загальні відомості
- •3.1.2 Фізичні процеси в бездрейфовом біполярному транзисторі при роботі в активному режимі.
- •3.2 Статичні характеристики біполярних транзисторів
- •3.2.1 Схема із загальною базою
- •3.2.2 Схема із загальним емітером
- •3.2.3 Вплив температури на статичні характеристики бт
- •3.3 Диференціальні параметри біполярного транзистора
- •3.4 Лінійна (малосигнальна) модель біполярного транзистора
- •3.5 Частотні властивості біполярного транзистора
- •3.6 Способи поліпшення частотних властивостей біполярних транзисторів
- •3.7 Робота транзистора в підсилювальному режимі
- •3.8 Особливості роботи транзистора в імпульсному режимі
- •3.8.1 Робота транзистора в режимі посилення імпульсів малої амплітуди
- •3.8.2 Робота транзистора в режимі перемикання
- •3.8.3 Перехідні процеси при перемиканні транзистора
- •4 Польові транзистори
- •4.1 Польовий транзистор з p-n переходом.
- •4.2 Польовий транзистор з ізольованим затвором (мдп-транзистор).
1.4 Різновиди електричних переходів
1.4.1 Гетероперехіди
Гетероперехід утворюється двома напівпровідниками, що розрізняються шириною забороненої зони. Параметри кристалічних решіток напівпровідників, що становлять гетероперехід, повинні бути близькі, що обмежує вибір матеріалів. В даний час найбільш дослідженими є пари: германій-арсенід галію, арсенід галлия-мышьяковидный індій, германій-кремній. Розрізняють n-p і p-n гетероперехіди (на перше місце ставиться буква, що позначає тип електропровідності напівпровідника з вужчою забороненою зоною). На основі гетероперехідів можливо також створення структур n-n і p-p.
Рисунок 1.16 Спрощена енергетична діаграма p-n гетероперехіда в рівноважному стані.
На рисунку 1.16 приведена спрощена енергетична діаграма n-p переходу між арсенідом галію р-типу (WP = 1,5 эВ) і германієм n-типу (Wn = 0,67 эВ) в стані рівноваги (U = 0). При контакті напівпровідників відбувається перерозподіл носіїв зарядів, що приводить до вирівнювання рівнів Фермі p- і n-областей і виникненню енергетичного бар'єру для електронів n-області qUkn і. для дірок p-області qUкp, причому Uкn > Uкp.
Рисунок 1.17 Спрощена енергетична діаграма p-n гетероперехіда, включеного в прямому стані.
В стані рівноваги струм через n-p перехід рівний нулю. Оскільки потенційні бар'єри для дірок і електронів різні, при додатку до гетероперехіда прямої напруги зсуву він забезпечить ефективну інжекцію дірок з напівпровідника з більшою шириною забороненої зони (рис. 1.17).
1.4.2 Контакт між напівпровідниками одного типу електропровідності
Контакт напівпровідників з одним типом електропровідності, але з різною концентрацією домішок позначають р+-р або п+-п (знаком "плюс" наголошується напівпровідник з більшою концентрацією домішок). У таких контактах носії з області з більшою концентрацією домішки переходять в область з меншою концентрацією. При цьому в області з підвищеною концентрацією порушується компенсація зарядів іонізованих атомів домішки, а в іншій області створюється надлишок основних носіїв зарядів. Утворення цих зарядів приводить до появи на переході власного електричного поля і контактної різниці потенціалів, визначуваної наступними співвідношеннями: для p+-р переходу
;
для
n+-n
переходу
.
У цих переходах не утворюється шар з малою концентрацією носіїв зарядів, і їх опір визначається в основному опором низькоомної області. Тому при проходженні струму безпосередньо на контакті падає невелика напруга і випрямні властивості цих переходів не виявляються. У p+-p і n+-n- переходах відсутня інжекція неосновних носіїв з низькоомної області у високоомну. Якщо, наприклад, до переходу n+-n підключене джерело струму плюсом до n-області, а мінусом до n+-области, то з n+-области у n-область переходитимуть електрони, що є в ній основними носіями зарядів. При зміні полярності зовнішньої напруги з n+-области у n-область повинні инжектироваться дірки, проте їх концентрація мала, і цього явища не відбувається. Переходи типу p+-p і n+-n виникають при виготовленні омічних контактів до напівпровідників.
Рисунок 1.18 Енергетична діаграма p-i переходу.
Проміжне положення між p+-p- або n+-n- і p-n переходом займають p-i і n-i переходи. Такі переходи утворюються між двома пластинами, одна з яких має електронну або діркову електропровідність, а інша - власну.
На рис 1.18 показані енергетична
діаграма і зміна концентрацій на межі
двох напівпровідників з p-
і i-областями. Унаслідок
різниці концентрацій носіїв зарядів в
p- і i-областях відбувається інжекція
дірок з p-області в i-область і електронів
з i-області в p-область. Унаслідок малої
величини інжекційної складової
електронного струму потенційний бар'єр
на межі переходу створюється нерухомими
негативними іонами акцепторів р-області
і надмірними дірками i-області, дифундуючими
в неї з p-області. Оскільки
>>
,
глибина розповсюдження замикаючого
шару в i-області значно більше, чим в
р-області.
