- •Елементна база електронних апаратів
- •1.1.2 Напівпровідники з електронною електропровідністю
- •1.1.3 Напівпровідники з дірковою електропровідністю
- •1.2 Струми в напівпровідниках
- •1.2.1 Дрейфовий струм
- •1.2.2 Дифузійний струм
- •1.3 Контактні явища
- •1.3.1 Електронно-дірковий перехід в стані рівноваги
- •1.3.2 Пряме включення p-n переходу
- •1.3.3 Зворотне включення р-п-переходу
- •1.3.4 Теоретична вольтамперная характеристика p-n переходу
- •1.3.5 Реальна вольтамперная характеристика p-n переходу
- •1.3.6 Ємності p-n переходу
- •1.4 Різновиди електричних переходів
- •1.4.1 Гетероперехіди
- •1.4.2 Контакт між напівпровідниками одного типу електропровідності
- •1.4.3 Контакт металу з напівпровідником
- •1.4.4 Омічні контакти
- •1.4.5 Явища на поверхні напівпровідника
- •2 Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація
- •2.2 Випрямні діоди
- •2.3 Стабілітрони і стабістори
- •2.4 Універсальні і імпульсні діоди
- •2.5 Варікапи
- •3 Біполярні транзистори
- •3.1 Принцип дії біполярного транзистора. Режими роботи.
- •3.1.1 Загальні відомості
- •3.1.2 Фізичні процеси в бездрейфовом біполярному транзисторі при роботі в активному режимі.
- •3.2 Статичні характеристики біполярних транзисторів
- •3.2.1 Схема із загальною базою
- •3.2.2 Схема із загальним емітером
- •3.2.3 Вплив температури на статичні характеристики бт
- •3.3 Диференціальні параметри біполярного транзистора
- •3.4 Лінійна (малосигнальна) модель біполярного транзистора
- •3.5 Частотні властивості біполярного транзистора
- •3.6 Способи поліпшення частотних властивостей біполярних транзисторів
- •3.7 Робота транзистора в підсилювальному режимі
- •3.8 Особливості роботи транзистора в імпульсному режимі
- •3.8.1 Робота транзистора в режимі посилення імпульсів малої амплітуди
- •3.8.2 Робота транзистора в режимі перемикання
- •3.8.3 Перехідні процеси при перемиканні транзистора
- •4 Польові транзистори
- •4.1 Польовий транзистор з p-n переходом.
- •4.2 Польовий транзистор з ізольованим затвором (мдп-транзистор).
1.3.6 Ємності p-n переходу
Зміна зовнішньої напруги dU на p-n переході приводить до зміни накопиченого в ньому заряду dQ. Тому p-n перехід поводиться подібно до конденсатора, ємність якого З = dQ/ dU.
Залежно від фізичної природи заряду, що змінюється, розрізняють ємності бар'єрну (зарядну) і дифузійну.
Бар'єрна (зарядна) ємність визначається зміною заряду іонів, що не компенсується, при зміні ширини замикаючого шару під впливом зовнішньої зворотної напруги. Тому ідеальний електронно-дірковий перехід можна розглядати як плоский конденсатор, ємність якого визначається співвідношенням
(1.41)
де П, - відповідно площа і товщина p-n переходу.
Із співвідношень (1.41) і (1.31) слідує
.
У загальному випадку залежність зарядної ємності від прикладеної до p-n переходу зворотної напруги виражається формулою
,
де C0 — ємність p-n переходу при UОБР = 0; - коефіцієнт, залежний типу p-n переходу (для різких p-n переходів = 1/2, а для плавних = 1/3).
Бар'єрна ємність збільшується із зростанням NА і NД, а також із зменшенням зворотної напруги. Характер залежності СБАР = f(UОБР) показаний на рис. 1.13,а.
Розглянемо дифузійну ємність.
При збільшенні зовнішньої напруги,
прикладеної до p-n переходу в прямому
напрямі, росте концентрація инжектированных
носіїв поблизу меж переходу, що приводить
до зміни кількості заряду, обумовленого
неосновними носіями в p- і n-областях. Це
можна розглядати як прояв деякої ємності.
Оскільки вона залежить від зміни
дифузійної складової струму, її називають
дифузійною. Дифузійна ємність є
відношенням приросту інжекційного
заряду dQинж до зміни напруги dUпр,
що викликала його, тобто .
Скориставшись рівнянням (1.30), можна
визначити заряд инжектированных носіїв,
наприклад дірок в n-області:
.
-
а)
б)
Рисунок 1.13 Залежність бар'єрної (а) і дифузійної (б) місткостей p-n переходу від напруги.
.
Тоді дифузійна ємність, обумовлена зміною загального заряду нерівноважних дірок в n-області, визначиться по формулі
.
Аналогічно для дифузійної ємності, обумовленою інжекцією електронів в p-область
.
Рисунок 1.13 Еквівалентна схема p-n переходу.
Загальна дифузійна ємність
.
Залежність ємності від прямої напруги на p-n переході показана на рисунку 1.13, би.
Повна ємність p-n переходу визначається сумою зарядної і дифузійної місткостей:
.
При включенні p-n переходу в прямому напрямі переважає дифузійна ємність, а при включенні у зворотному напрямі - зарядна.
На рис. 1.14 приведена еквівалентна схема p-n переходу по змінному струму. Схема містить диференціальний опір p-n переходу rД, дифузійну ємність СДИФ, бар'єрну ємність СБАР і опір об'єму p- і n-областей r1. На підставі рівняння (1.37) можна записати:
.
Якщо при прямому включенні p-n переходу Uпр >> т, то:
;
.
При кімнатній температурі
;
(1.42)
(у співвідношенні (1.42) значення струму підставляється в амперах). Опір витоку rУТ враховує можливість проходження струму по поверхні кристала із-за недосконалості його структури. При прямому включенні p-n переходу СБАР << СДИФ, диференціальний опір rД ПР мало і сумірно з r1, тому еквівалентна схема приймає вигляд, показаний на рис. 1.15, а.
-
а)
б)
Рисунок 1.15 Спрощені еквівалентні схеми p-n переходу.
При зворотному зсуві rД ОБР >> r1, СБАР >> СДИФ і еквівалентна схема має вигляд, показаний на рис. 1.15, би.
