- •Елементна база електронних апаратів
- •1.1.2 Напівпровідники з електронною електропровідністю
- •1.1.3 Напівпровідники з дірковою електропровідністю
- •1.2 Струми в напівпровідниках
- •1.2.1 Дрейфовий струм
- •1.2.2 Дифузійний струм
- •1.3 Контактні явища
- •1.3.1 Електронно-дірковий перехід в стані рівноваги
- •1.3.2 Пряме включення p-n переходу
- •1.3.3 Зворотне включення р-п-переходу
- •1.3.4 Теоретична вольтамперная характеристика p-n переходу
- •1.3.5 Реальна вольтамперная характеристика p-n переходу
- •1.3.6 Ємності p-n переходу
- •1.4 Різновиди електричних переходів
- •1.4.1 Гетероперехіди
- •1.4.2 Контакт між напівпровідниками одного типу електропровідності
- •1.4.3 Контакт металу з напівпровідником
- •1.4.4 Омічні контакти
- •1.4.5 Явища на поверхні напівпровідника
- •2 Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація
- •2.2 Випрямні діоди
- •2.3 Стабілітрони і стабістори
- •2.4 Універсальні і імпульсні діоди
- •2.5 Варікапи
- •3 Біполярні транзистори
- •3.1 Принцип дії біполярного транзистора. Режими роботи.
- •3.1.1 Загальні відомості
- •3.1.2 Фізичні процеси в бездрейфовом біполярному транзисторі при роботі в активному режимі.
- •3.2 Статичні характеристики біполярних транзисторів
- •3.2.1 Схема із загальною базою
- •3.2.2 Схема із загальним емітером
- •3.2.3 Вплив температури на статичні характеристики бт
- •3.3 Диференціальні параметри біполярного транзистора
- •3.4 Лінійна (малосигнальна) модель біполярного транзистора
- •3.5 Частотні властивості біполярного транзистора
- •3.6 Способи поліпшення частотних властивостей біполярних транзисторів
- •3.7 Робота транзистора в підсилювальному режимі
- •3.8 Особливості роботи транзистора в імпульсному режимі
- •3.8.1 Робота транзистора в режимі посилення імпульсів малої амплітуди
- •3.8.2 Робота транзистора в режимі перемикання
- •3.8.3 Перехідні процеси при перемиканні транзистора
- •4 Польові транзистори
- •4.1 Польовий транзистор з p-n переходом.
- •4.2 Польовий транзистор з ізольованим затвором (мдп-транзистор).
4.2 Польовий транзистор з ізольованим затвором (мдп-транзистор).
Цей транзистор має структуру метал - діелектрик - напівпровідник і може бути двох типів: з індукованим каналом (рисунок 4.4,а) і з вбудованим каналом (рисунок 4.4,б). Якщо основою транзистора є кремній, то діелектриком може бути шар окислу кремнію, тому таку структуру іноді називають МОП-ТРАНЗИСТОР (метал - оксид - напівпровідник).
-
а)
б)
Рисунок 4.4 Структура МДП ПТ з індукованим (а)
і вбудованим (б) каналами.
Транзистор з індукованим каналом має області витоку n+ і стоку n+, які виведені шляхом металізації через отвір в окислі кремнію на контакти - витік і стік. На шар двоокису окислу кремнію напилюють шар алюмінію, службовець затвором. Можна вважати, що алюмінієвий затвор і напівпровідниковий матеріал p-типу утворюють плоский конденсатор з окисним діелектриком, Якщо на металеву частину затвора подати позитивну напругу, то позитивний заряд обкладання затвора індукує відповідний негативний заряд в напівпровідниковій області каналу. Із зростанням позитивної напруги цей заряд, створений такими, що притягають з глибини p-області провідника електронами, які є неосновними носіями, перетворює поверхневі шар напівпровідника p-типу в провідний канал n-типу, що сполучає початкові n+-области витоку і стоку. Тому зменшується опір матеріалу між витоком і стоком, що веде до збільшення струму стоку. Таким чином, завдяки електростатичній індукції між витоком і стоком відбувається інверсія типу провідності напівпровідника. Шар напівпровідника p-типу перетворюється на напівпровідник
n-типу. До інверсії опір між витоком і стоком визначається опором закритого переходу, оскільки до інверсії має місце структура n+-р-n+. Після інверсії утворюється n-провідність і структура стає n+-n-n+. Міняючи напругу на затворі, можна управляти струмом стоку. Якщо узяти підкладку n-типу, то можна побудувати МДП-транзистор з індукованим p-каналом, який управляється негативною напругою на затворі.
Транзистор з вбудованим каналом має конструкцію, подібну попередньою. Між витоком і стоком методом дифузії створюють слаболегований канал з провідністю n--типу при провідності підкладки p-типу. Можливо інше поєднання. Канал має провідність p-типу, а підкладка — провідність n-типу. У відсутність напруги на затворі (рис. 2.91б) струм між витоком і стоком визначається опором n--каналу. При негативній напрузі на затворі концентрація носіїв заряду і каналі зменшиться і в ньому з'являється збіднений шар. Опір між витоком і стоком збільшується і струм зменшується. При позитивній напрузі на затворі струм стоку збільшується, тому що в каналі індукується додатковий негативний заряд, що збільшує його провідність.
На рисунку 4.4 приведені характеристики прямої передачі МДП-транзисторів з індукованим (крива 2) і вбудованим (крива 1) каналами.
З малюнка
видно квадратичність передавальної характеристики. Теоретично характеристика прямої передачі описується наступним виразом:
при
.
( 3.41 )
Тут А - постійний коефіцієнт; UЗИ ПІР - напруга, яка для транзистора з індукованим каналом прийнято називати пороговим. Інверсія типу провідності починається лише досягши напруги UПОР.
Рисунок 4.4 Характеристики прямої передачі МДП ПТ. |
Вихідні характеристики МДП-транзистора з индуциро- ванним каналом n-типу приведені на рисунку 4.5,а з вбудованим каналом - на рисунку 4.5,б.
У області UCИ < |UЗИ - UЗИ ПІР | теоретичний струм стоку
.
( 3.42 )
Рівняння (3.42) описує висхідні гілки вихідної характеристики Вхідний опір МДП-транзистора із-за наявності ізолятора між затвором і каналом складає близько 1012 - 1014 Ом і зменшується із зростанням частоти унаслідок шунтування вхідною місткістю транзистора. Вихідний опір знаходиться в межах десятків - сотень кілоомів. Вхідна і вихідна ємності складають одиниці пікофарад, а прохідна ємність -десятые частки пікофарад.
-
а)
б)
Рисунок 4.5 Вихідні характеристики ПТ з індукованим (а) і вбудованим (б) каналами.
