Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Контроль якості радіо електронної апаратури ста...doc
Скачиваний:
4
Добавлен:
01.04.2025
Размер:
2 Мб
Скачать
☆

1.6. Засоби контролю стану рез.

Класифікація апаратури контролю:

  1. Спосіб управління процесом контролю (ручний, автоматичний і т.п.)

  2. Види зв’язку КВА з РЕА (автономний, вбудований)

  3. Принципи побудови структури апаратури (дискретна, аналогова і т.п.)

  4. Вид обробки інформації (аналоговий, дискретний).

  5. Цільове призначення апаратури (контроль стану, пошук відмов, прогнозування, автоматична корекція, визначення коефіцієнтів).

  6. Вид програми управління роцесом (зовнішня, внутрішня).

  7. Степінь універсальності апаратів.

  8. Вид представлення результатів (якісні, кількісні).

  9. Порядок контролю параметрів (послідовний, паралельний).

Інформаційні критерії:

  1. Кількість інформації в повідомленні;

  2. Швидкість створення вихідного потоку;

  3. Час обробки інформації;

  4. Похибка обробки;

  5. Робоча та надлишкова інформація;

  6. Вартість отриманої інформаці;

Енергетична ціна інформації – енергія вимірюваного сигналу, необхідна для отримання 1 двійкової одиниці інформації для проведення вимірювання на фоні теплового шуму.

Енергетична ціна для аналогових пристроїв:

- похибка вимірювання приладу; - час виміру; Е – межа вимірювання; І – вхідний струм приладу.

Кількість інформації при однократному вимірюванні параметру:

І1 = log2 (A/∆a1+1) (5.8)

А – абсолютне значення параметру; ∆а1 – роздільна здатність вимірювача.

Для - кратного вимірювання:

(5.9)

Оператор

Система Системи запам’ятовуючих

сгнал- пристроїв, автокорекції

генераторів параметрів, оцінки параме

Система нор трів, перетворювачів і т.п.

млізації пара Результат

метрів Контролю

Електроживлення

Контрольна Універсальна

РЕА Змінна частина КВА Додаткові

Частина КВА системи

1.7. Автоматизація контролю та діагностування вузлів реа

Виробничий конролю вузлів РЕА.

25-30% змонтованих друкованих вузлів (ДВ) мають несправності. В середньлому на кожні ДВ приходиться 1,5 дефекта.

К ороткі обриви

замикання провідників Причини дифектів –1) Помилки в

конструкторі та технологічній

документації 2) Порушення

Невірна технологічних процесів

орієнтація 3) відсутність 100 % ного вхідного

контролю ЕРЕ (елементів)

4) порушення умов збурігання та

Пропущений транспортування

елемент 5) психофізіологічний стан

Інші

елементи

Інші

дефективні елементи

Рис. 14 Діаграма відносного розподілу дифектів.

Вихід придатних виробів.

Рис. 15 залежність виходу придатних

100 -98 виробів від складності при різному

Виході придатних плет.

75 -95

50

-90

25

50 65 80 80

5 10 15 20 Складність (число плат)

В залежності від кількості випуску РЕА виробництво є одиничне, серійне та масове.

Комплектуючі елементи

1. візуальний контроль

Контроль комплектуючих

Збирання (ДП) друкованої плати

2 візуальний контроль

Пайка елементів

3 Схемний контроль

Ремонт 2

Збирання вузлів

шасі

4 Функціональний контроль

Ремонт 3

Ремонт 1

Виготовлення плати

Рис. 16 Схема виробництва.

Наявність несправного елемента в ДП при установці в готовий вибір може привести до виходу з ладу елементів, розташованих на інших ДП, це є розповсюдження дифекту. На кожному наступному етвпі процесу виявити несправність коштує в 10 раз дорожче.

При сучасному виробництві контроль та діагностування дефектів ДВ виконують автоматизовані системи контролю та діагностування (АСКД). Системи для схемного та функціонального контролю вимагають різних способів пролграмування. Функціональний тестиор – виявляє дефектний ДВ . схемні АСКД випробовують компоненти паралельно і виявляють всі дефекти за один прохід.

Недоліки схемних систем : 1) неможливість виявити помилки, які виникають при розробці ДВ; 2) робота в режимах, відмінних від номінальних режимів функціонування ДВ; 3) неможливість виявлення помилок логічної синхранізації.

Недоліки функціональних систем; 1) висока вартість та часові затрати підготовки робочих програм; 2) тривалий час для виявлення та діагностування дефектів.

Сучасні програми об’єднують функціональні та схемні методи перевірки в єдині АСКД.

Коло задач мікропроцесорних пристроїв (МП) в АСКД; 1) керування програмованими джерелами тестуючих впливів; 2) керування комутаторами; 3) керування процесом врівноваженням вимірювальних кіл і підвищення їх швидкодії ; 4) формування тестових впливів та підвищення точності вимірювальних перетворювачів; 5) обробка результатів при сукупних вимірюваннях; 6) формування в цифровому вигляді номінальних значень та допусків і порівняння їх з результатами вимірювань; 7) логічна обробка інформації при діагностуванні дефектів; 8) керування обміном та виводом інформації; 9) визначення статистичних характеристик.

Архітектура АСКД (див. Рис 17) мультищинна, перевагами якої є можливість автономної роботи кожного поста. Центральна ЕОМ виконує інші функції і ефективність всієї системи зростає.

Архітектура АСКД

Рис. 17.

Дисплей Друк

Панель оператора

Наконичувач на МД

ЕОМ

МП

інтерфейса

Оперативна пам’ять

МП Інтерфейса

МП функціонального перетворювача

МП

вимірювач

МП

генератори

Канальна електроніка

комутатор

Об’єкт

Контролю № 1

високошвидкісна

Внутрішня шина шина

Пост № n

Об’єкт контролю № n

Випробування великих інтегрльних схем (В і С) привело до розвитку засобів «канальної електроніки».

Кожен вивід, зв’язаний з об’єктом контролю, керується, тестується та аналізується автономно. Така архітектура можлива тільки на основі застосування для кожного каналу спеціалізованих В і С, які реалізують функції керування, генерації, прийому та обробки результатів тестування (частота тестуючих імпульсів ~ 5 МГц).