6.3 Хімічна і гальванічна металізація.

Хімічне міднення плат здійснюється у ваннах, в яких забезпечуються коливання або вібрації для того щоб при обробці розчини легко проходили через просверлені отвори. Перед хімічним мідненням заготовки обезжирюються в такій рідкій суміші: тринатрійфосфат – 30 г/л; сода кальцинована – 30 г/л; миюча речовина (будь-який пральний порошок) – 5 г/л – при температурі 30 – 40⁰С протягом 2 хв.

Після обезжирювання і наступного промивання в теплій і холодній воді плати обробляються в розчині сенсибілізації, промиваються, потім обробляються у ванні активації з наступним промиванням в двох збірниках для запобігання втрати хлористого палладію. Якщо використовується суміщений розчин активування, то після нього проводиться обробка в одному з розчинів акселерації. При проведенні процесу необхідно після кожної операції проводити якісне промивання. Потім плати обробляються у ванні хімічного міднення.

Після хімічного міднення на заготовки наноситься шар гальванічної міді товщиною не менше 25 мкм. Для отримання еластичних осадків добрі результати дає електроліт міднення з декстрином. Можна також застосовувати борфтористоводневе або кремнійфтористоводневе міднення.

Для захисту провідників та отворів від витравлювання і забезпечення здатності до паяння на осаджену мідь наноситься покриття сплавом олово-кобальт або олово-свинець товщиною 12 – 15 мкм. Покриття олово-свинець після травлення і освітлення обплавлюють в гліцерині при температурі 222 – 232⁰С або в установках обплавлення з лампами інфрачервоного випромінювання.

В технічно обґрунтованих випадках допускається після міднення покривати плати сріблом товщиною 9 – 12 мкм в електроліті на основі діціанаргентату калію.

При гальванопокритті плат необхідний жорсткий контакт з підвіскою і погойдування катодної штанги для забезпечення рівномірного покриття, якість промивання для виключення можливості забруднення електролітів.

6.4 Травлення

Травленню піддаються плати після нанесення рисунку схеми при негативному методі виготовлення і після покриття рисунка схеми захисним сплавом олово-свинець (олово-кобальт, срібло) при позитивному методі.

По мірі витравлювання вміст міді в розчині безперервно зростає, а вміст інших компонентів зменшується, тому розчини вимагають відновлення, яке полягає у використанні частини відпрацьованого розчину на регенерацію міді і добавлянні в частину що залишилася інших компонентів.

Кислий розчин травлення на основі хлорної міді готується наступним чином: хлорна мідь розчиняється в ⅓ об’єму води, а в інших двох третіх розчиняється хлористий калій, який підкислений розрахунковою кількістю соляної кислоти. Після зливання отримують пророзорий яскраво-зелений розчин без осаду. Перед початком роботи розчин доводять до необхідного рівня і проводять аналіз розчину на вміст хлорної міді, хлористого калію і соляної кислоти і коректують за даними аналізу. Регенерацію розчину проводять при досягненні концентрації міді в робочому розчині до 65 г/л шляхом додавання пергідролю. При цьому одновалентна мідь переходить в двовалентну.

Лужний розчин травлення на основі хлорної міді готується безпосередньо в травильній установці. В установку заливають воду на ¾ об’єму і нагрівають до 40 – 45⁰С. потім на конвеєр на лист діелектрика порціями насипається суміш сухих солей амонію. Суміш розчиняється при включеному насосі. Після повного розчинення солей розчин доводять до необхідного рівня і витримують протягом 3 – 4 годин.

Коректування проводять при появі побіління. При цьому зливають 2/3 об’єму травильного розчину і додають суміш свіжих солей з розрахунку на 2/3 об’єму.