- •По специальностям 230113 «Компьютерные системы и комплексы»
- •210413 «Радиоаппаратостроение».
- •IV. Технологическая часть.
- •V. Техника безопасности и охрана труда.
- •6.2 Приложения (Срок выполнения: 15.05.2015 г.)
- •1.1 Содержание дипломного проекта.
- •Раздел 1 Общетехническое обоснование разработки ...
- •Раздел 1 Обзор направлений и методов проектирования ...
- •Подготовка конструктивов к сборке и монтажу ячеек эвс
- •Общие сведения о сборке и монтаже электронных устройств
- •Контроль паяемости элементов конструктивов
- •Варианты сборки и монтажа ячеек эвс, в том числе с применением техники поверхностного монтажа
- •Выбор метода конструирования.
- •3.1 Расчет установочной площади компонентов печатной платы
- •3.2 Расчет площади печатной платы и определение ее размеров
- •3.3 Выбор материала для изготовления печатной платы
- •3.4 Расчет параметров печатных проводников печатной платы
- •3.5 Разработка топологии печатной платы и компоновочной схемы
- •3.6 Расчет электрических параметров печатной платы
- •3.7 Правила построения алгоритмов
- •3.8 Пример построения алгоритма поиска неисправности
- •4. Показатели качества конструкции изделия
- •4.1 Расчет характеристик надежности изделия
- •4.2 Расчет качества компоновки изделия
- •Порядок выполнения предварительного расчета.
- •Затем определяют коэффициент усиления по мощности всего тзч по формуле (23):
- •5. Электрический расчет усилительных каскадов радиоприемника.
- •Список рекомендуемых источников для разработки дипломного проекта
- •Дипломная работа (дипломный проект)
- •Глава I… (название главы)………………………………………..…………..7
- •Глава II (название главы) ……………………………………………………58
- •Глава1. .
- •Глава 2.
3.5 Разработка топологии печатной платы и компоновочной схемы
Полученные результаты позволяют перейти к разработке компоновки и топологии печатной платы. В подразделе необходимо описать принципы размещения элементов на печатной плате и формирования компоновочной схемы; описать основные моменты разработки топологии печатной платы; определить метод изготовления печатной платы.
Топологическое конструирование печатной платы включает в себя размещение контуров компонентов на рабочей поверхности печатной платы и трассировку соединений между контактными площадками. Размещение компонентов на печатной плате (ПП) осуществляют чаще всего исходя из критерия минимума длины связей и минимума пересечений. Первое условие подразумевает расположение на ПП рядом друг с другом элементов, имеющих максимум электрических связей в схеме, второе – минимум переходных отверстий, что обеспечивает технологичность по минимуму числа слоев.
Размещение компонентов на плате регламентируется условной координатной сеткой из двух взаимно перпендикулярных систем параллельных линий, расположенных на одинаковом расстоянии друг от друга. Это расстояние – шаг координатной сетки – устанавливается равным 2,5 мм. Центры монтажных отверстий и контактных площадок под выводы навесных компонентов располагают в узлах координатной сетки. Если шаг расположения выводов многовыводного элемента не совпадает с шагом координатной сетки, то в узел помещается по меньшей мере одно из отверстий, принимаемое за основное, а остальные располагаются в соответствии с конструкцией элемента. Печатные проводники располагают равномерно по рабочей площади ПП на максимально возможном расстоянии от соседних элементов проводящего рисунка платы, выполняют одинаковой максимально возможной ширины по всей длине. В узких местах возможно сужение проводников до минимального значения, такое сужение должно происходить на возможно меньшей длине.
В заключении подраздела принимается решение о методе изготовления печатной платы. Необходимо привести аргументы по выбору одного из методов – химического, электрохимического, комбинированного.
3.6 Расчет электрических параметров печатной платы
В подразделе «Расчет электрических параметров печатной платы» необходимо произвести расчет основных электрических параметров печатной платы (сопротивления самых длинных печатных проводников – RПП; емкости между двумя печатными проводниками – СПП; индуктивности печатного проводника – LПП), что бы убедиться, что проектные работы произведены верно. В противном случае будет необходимо изменить какие-либо требования, параметры или заново пересчитать.
Печатный проводник имеет большое отношение ширины к толщине поперечного сечения, благодаря чему площадь поверхности проводника большая.
Большая поверхность и хороший тепловой контакт с изоляционным основанием обеспечивают интенсивную отдачу теплоты от проводника изоляционной плате и в окружающее пространство, что позволяет пропускать через печатные проводники значительно большие токи, чем через объемные того же сечения.
Для печатных плат, используемых в бытовой аппаратуре, допускается плотность тока до 30 А/мм2. При этом заметного нагрева проводников не наблюдается.
Допустимое рабочее напряжение между двумя расположенными рядом печатными проводниками зависит от минимального зазора между ними (табл. 3.6).
Таблица 3.6
Допустимое рабочее напряжение между проводниками печатной платы
Материал
|
Напряжение, В, не более, при расстоянии между проводами, мм |
||||||||||
0,15
|
0,2
|
0,25
|
0,3
|
0,4
|
0,5
|
0.6
|
0,8
|
1
|
1,5
|
2,5
|
|
Гетинакс |
|
|
30
|
50
|
75
|
100
|
125
|
175
|
250
|
400
|
450
|
Стеклотекстолит |
20 |
25 |
30 |
50 |
75 |
100 |
125 |
175 |
250 |
400 |
500 |
Расчет максимального сопротивления самого длинного печатного проводника производится по формуле:
где lmax – максимальная длина печатного проводника, мм; Sсеч – площадь сечения печатного проводника, мм2; – удельное объемное сопротивление печатного проводника, Ом·мм2/м; Rпп – сопротивление печатного проводника, Ом.
Сопротивление проводников на печатной плате, изготовленных химическим, электрохимическим или комбинированным методом не должно превышать ограничительных значений, указанных в табл.3.7
Расчет максимальной емкости между двумя самыми длинными параллельными печатными проводниками производится по формуле:
СПП = КП · l · ,
где СПП – емкость, образованная соседними (при ОПП) или перекрывающимися (при ДПП) печатными проводниками, пФ; КП – величина которого зависит от ширины проводников и их взаимного расположения (определяется по графику рис. 3.1) пФ/см; l – длина взаимного перекрытия проводников, см; – относительная диэлектрическая проницаемость диэлектрика.
Таблица 3.7.
Предельно допустимые значения сопротивлений печатных проводников.
Ширина проводника, мм |
Сопротивление, Ом/м (не более) |
||
При химическом методе ( = 0,0175 Ом·мм2/м) |
При электрохимическом методе ( = 0,0235 Ом·мм2/м) |
При комбинированном методе ( = 0,02 Ом·мм2/м) |
|
0,3 |
2,7 |
- |
3,0 |
0,4 |
1,8 |
- |
1,9 |
0,5 |
1,44 |
- |
1,4 |
0,6 |
1,35 |
- |
1,3 |
0,8 |
0,9 |
2,4 |
1,0 |
1,0 |
0,72 |
2,1 |
0,9 |
1,5 |
0,54 |
1,5 |
0,5 |
2,0 |
0,36 |
1,0 |
0,4 |
О
тносительная
диэлектрическая проницаемость диэлектрика
рассчитывается по формуле:
,
где д – диэлектрическая постоянная, равная: для фенольного гетинакса – 5,3; для эпоксидного гетинакса – 4, 8; эпоксидного стеклотекстолита – 5,4; для фторопласта – 2,0; для стеклофторопласта – 2,7; для полистирола – 2,6.
Емкость между двумя, наиболее близко расположенными проводниками не должна превышать значений, указанным в табл. 3.67., в противном случае необходимо изменить площадь сечения печатных проводников или вид используемого диэлектрического проводника.
Таблица 3.7
Значения предельных емкостей при заданной ширине проводника.
-
Ширина проводника, мм
Предельная емкость, пФ при расстоянии меж проводниками, мм
0,5
1,0
1,5
2,0
5,0
0,5
4,0
3,0
2,5
2,0
1,0
1,0
4,5
3,5
2,7
2,5
1,5
2,0
5,0
4,0
3,0
2,8
1,6
3,0
5,5
4,5
3,5
3,0
1,8
4,0
5,6
4,8
3,7
3,2
2,0
5,0
5,7
4,9
3,8
3,3
2,1
6,0
5,8
5,0
3,9
3,4
2,2
7,0
6,0
5,1
4,0
3,5
2,3
Между двумя расположенными параллельно проводниками кроме емкостной существует индуктивная взаимосвязь.
Для расположения проводников, показанных на рисунке взаимоиндукцию можно определить по формуле:
(5)
где М - взаимоиндукция, нГн;
l - длина проводника, см;
D - расстояние между проводниками, см.
