- •По специальностям 230113 «Компьютерные системы и комплексы»
- •210413 «Радиоаппаратостроение».
- •IV. Технологическая часть.
- •V. Техника безопасности и охрана труда.
- •6.2 Приложения (Срок выполнения: 15.05.2015 г.)
- •1.1 Содержание дипломного проекта.
- •Раздел 1 Общетехническое обоснование разработки ...
- •Раздел 1 Обзор направлений и методов проектирования ...
- •Подготовка конструктивов к сборке и монтажу ячеек эвс
- •Общие сведения о сборке и монтаже электронных устройств
- •Контроль паяемости элементов конструктивов
- •Варианты сборки и монтажа ячеек эвс, в том числе с применением техники поверхностного монтажа
- •Выбор метода конструирования.
- •3.1 Расчет установочной площади компонентов печатной платы
- •3.2 Расчет площади печатной платы и определение ее размеров
- •3.3 Выбор материала для изготовления печатной платы
- •3.4 Расчет параметров печатных проводников печатной платы
- •3.5 Разработка топологии печатной платы и компоновочной схемы
- •3.6 Расчет электрических параметров печатной платы
- •3.7 Правила построения алгоритмов
- •3.8 Пример построения алгоритма поиска неисправности
- •4. Показатели качества конструкции изделия
- •4.1 Расчет характеристик надежности изделия
- •4.2 Расчет качества компоновки изделия
- •Порядок выполнения предварительного расчета.
- •Затем определяют коэффициент усиления по мощности всего тзч по формуле (23):
- •5. Электрический расчет усилительных каскадов радиоприемника.
- •Список рекомендуемых источников для разработки дипломного проекта
- •Дипломная работа (дипломный проект)
- •Глава I… (название главы)………………………………………..…………..7
- •Глава II (название главы) ……………………………………………………58
- •Глава1. .
- •Глава 2.
3.1 Расчет установочной площади компонентов печатной платы
В подразделе необходимо произвести расчет установочной площади компонентов: резисторов (SR), конденсаторов (SС), диодов (SVD) и т.д., а затем общей установочной площади всех компонентов, размещаемых на печатной плате. Для этого используются данные предыдущей таблицы. Расчеты производятся и описываются по следующей схеме.
Расчет установочной площади резисторов, (мм2):
SR = SR1 + SR2 +SR3 + … + SRN,
где SR1, SR2, SR3, SRN – установочные площади резисторов.
Расчет установочной площади конденсаторов, (мм2):
SС = SС1 + SС2 +SС3 + … + SСN,
где SС1, SС2, SС3, SСN – установочные площади конденсаторов.
Расчет установочной площади диодов, (мм2):
SVD = SVD1 + SVD2 +SVD3 + … + SVDN,
где SVD1, SVD2, SVD3, SVDN – установочные площади диодов.
Расчет установочной площади транзисторов, (мм2):
SVT = SVT1 + SVT2 +SVT3 + … + SVTN,
где SVT1, SVT2, SVT3, SVTN – установочные площади транзисторов.
Расчет установочной площади микросхем, (мм2):
SDD = SDD1 + SDD2 +SDA1 + … + SDAN,
где SDD1, SDD2, SDA1, SDAN – установочные площади микросхем.
Расчет общей установочной площади радиокомпонентов, (мм2):
Sобщ. уст. = SR + SС + SVD + SVT + SDD.
3.2 Расчет площади печатной платы и определение ее размеров
В подразделе необходимо произвести расчет площади печатной платы; выбрать ее форму и размеры с учетом планируемой конструкции изделия; определить требования к линейным размерам печатной платы.
Расчет площади печатной платы производится по формуле:
Sпп = К · Sуст (мм2),
где К – коэффициент плотности монтажа, равный – 2,5 для 1 класса, 2,0 – для 2 класса, 1,5 – для 3 класса. Класс выбирается с учетом назначения изделия, условий его эксплуатации. К 1 классу относится бытовая радиоаппаратура II и III группы сложности; ко 2 классу относится радиоаппаратура I и 0 группы сложности, телевизионная техника; к 3 классу относится вычислительная техника II и III группы сложности; к 4 классу относится вычислительная техника I и 0 группы сложности.
Теперь необходимо выбрать длину и ширину сторон печатной платы, в соответствии с рассчитанной площадью печатной платы, исходя из требований ГОСТ к кратности сторон: 2,5 – при длине до 100 мм; 5,0 – при длине до 350 мм; 10,0 – при длине более 350 мм или требований к размерам печатных плат, установленных стандартом для радиоэлектронной аппаратуры и вычислительной техники.
3.3 Выбор материала для изготовления печатной платы
Теперь необходимо выбрать материал для изготовления печатной платы: фенольный гетинакс, эпоксидный гетинакс, эпоксидный стеклотекстолит, фторопласт, стеклофторопласт, полистирол; толщину печатной платы, исходя из требований жесткости печатных плат, используя ряд стандартных размеров, выпускаемых промышленностью листовых материалов для производства печатных плат.
Выбор осуществляется за счет анализа параметров (односторонний или двухсторонний диэлектрик; толщина диэлектрического материала; толщина медной фольги) и характеристик различных материалов. Для этого составляется таблица с параметрами и производится анализ. Особое внимание уделяется данным по жесткости материалов.
В завершении подраздела необходимо привести полное наименование материала, например: фольгированный стеклотекстолит – СТ-2-0,8-50 (где 2 – количество слоев фольги; 0,8 – толщина диэлектрика в мм; 50 – толщина фольги в мкм).