- •По специальностям 230113 «Компьютерные системы и комплексы»
- •210413 «Радиоаппаратостроение».
- •IV. Технологическая часть.
- •V. Техника безопасности и охрана труда.
- •6.2 Приложения (Срок выполнения: 15.05.2015 г.)
- •1.1 Содержание дипломного проекта.
- •Раздел 1 Общетехническое обоснование разработки ...
- •Раздел 1 Обзор направлений и методов проектирования ...
- •Подготовка конструктивов к сборке и монтажу ячеек эвс
- •Общие сведения о сборке и монтаже электронных устройств
- •Контроль паяемости элементов конструктивов
- •Варианты сборки и монтажа ячеек эвс, в том числе с применением техники поверхностного монтажа
- •Выбор метода конструирования.
- •3.1 Расчет установочной площади компонентов печатной платы
- •3.2 Расчет площади печатной платы и определение ее размеров
- •3.3 Выбор материала для изготовления печатной платы
- •3.4 Расчет параметров печатных проводников печатной платы
- •3.5 Разработка топологии печатной платы и компоновочной схемы
- •3.6 Расчет электрических параметров печатной платы
- •3.7 Правила построения алгоритмов
- •3.8 Пример построения алгоритма поиска неисправности
- •4. Показатели качества конструкции изделия
- •4.1 Расчет характеристик надежности изделия
- •4.2 Расчет качества компоновки изделия
- •Порядок выполнения предварительного расчета.
- •Затем определяют коэффициент усиления по мощности всего тзч по формуле (23):
- •5. Электрический расчет усилительных каскадов радиоприемника.
- •Список рекомендуемых источников для разработки дипломного проекта
- •Дипломная работа (дипломный проект)
- •Глава I… (название главы)………………………………………..…………..7
- •Глава II (название главы) ……………………………………………………58
- •Глава1. .
- •Глава 2.
3.4 Расчет параметров печатных проводников печатной платы
В подразделе необходимо произвести расчет площади сечения печатного проводника, ширины печатных проводников, диаметра отверстий под выводы компонентов без металлизации и с металлизацией.
Расчет площади сечения печатного проводника производится по формуле:
Sсеч = Iпот.пред. / D (мм2),
где Sсеч – площадь сечения печатного проводника, мм2; D – допустимая плотность тока в проводнике, с учетом: 15 А/мм2 – для многослойных печатных плат; 20 А/мм2 – для однослойных печатных плат; 30 А/мм2 – для печатных плат бытовой аппаратуры.
Расчет ширины печатного проводника производится по формуле:
b = Sсеч / h (мм),
где b – ширина печатного проводника печатной платы, мм; h – толщина фольги фольгированного диэлектрика, мм.
Полученный результат должен превышать значение, приведенное в табл. 3.1.
Таблица 3.1.
Минимально допустимое значение ширины печатного проводника.
Наименование параметров |
Условное обозначение параметров |
Размер элемента проводящего рисунка для классов, мм |
||
1-го |
2-го |
3-го |
||
Ширина проводника |
b |
0,500 |
0,250 |
0,150 |
Расчет диаметра отверстий для выводов радиокомпонентов производится по формулам:
dО = dв + (0,30,4), если dв 1мм,
или
dО = dв + (0,20,3), если dв 1мм,
где dО – диаметр отверстия, мм; dв – диаметр вывода элемента, мм.
Диаметр отверстия должен соответствовать диаметру сверла. Диаметры сверл выбираются из ряда: 0,2; 0,3; 0,4; 0,5; 0,6; 0,7; 0,8; 0,9; 1,0; 1,2; 1,3; 1,4; 1,5; 1,6; 1,7; 1,8; 2,0; 2,2; 2,3; 2,5; 2,7; 3,0; 3,3; 3,5; 3,8; 4,0; 4,3; 4,5; 4,8; 5,0; 5,2; 5,5; 5,8; 6,0; 6,2; 6,5; 6,7; 7,0.
Далее производится расчет диаметра контактной площадки под вывод компонента:
Dкп = dо + 2 Bм,
где Bм – расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки, которое определяется по табл. 3.2.
Таблица 3.2.
Минимально допустимое значение параметра печатного проводника.
Наименование параметров |
Условное обозначение параметров |
Размер элемента проводящего рисунка для классов, мм |
||
1-го |
2-го |
3-го |
||
Расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки данного отверстия. |
Bм |
0,500 |
0,250 |
0,150 |
Полученные результаты оформляются в виде таблицы 3.3.
Таблица 3.3
Диаметры отверстий печатной платы и их графическое обозначение на чертеже.
Порядковый номер по схеме |
Наименование элемента |
Количество выводов, (шт.) |
Диаметр вывода, (мм) |
Диаметр неметаллизированного отверстия, (мм) |
Диаметр контактной площадки, (мм) |
DD1 |
Микросхема К572ПВ5 |
24 |
0,5 |
0,8 |
1,5 |
DD2 |
Микросхема К155ЛН1 |
14 |
0,5 |
0,8 |
1,5 |
VT1 |
Транзистор КТ502А |
3 |
0,4 |
0,7 |
1,3 |
Если печатная плата проектируется, как двухсторонняя и предусматривается применение металлизированные отверстия для выводов радиоэлементов, а также переходные отверстия, то для определения их диаметров отверстий с учетом металлизации пользуются данными из табл. 3.4.
Таблица 3.4.
Максимальный диаметр вывода компонента |
Номинальный диаметр |
|
монтажного неметаллизированного отверстия |
монтажного и переходного металлизированного отверстия с учетом металлизации |
|
до 0,2 |
0,5 |
0,4 |
0,2 до 0,4 |
0,7 |
0,6 |
0,4 до 0,6 |
0,9 |
0,8 |
0,6 до 0,8 |
1,1 |
1,0 |
0,8 до 1,3 |
1,6 |
1,5 |
1,3 до 1,7 |
2,1 |
2,0 |
Полученные результаты оформляются в виде таблицы 3.5
Таблица 3.5.
Диаметры отверстий печатной платы и их графическое обозначение на чертеже.
Порядковый номер по схеме |
Наименование элемента |
Количество выводов, (шт.) |
Диаметр вывода, (мм) |
Диаметр неметаллизированного отверстия, (мм) |
Диаметр отверстия с учетом металлизации, (мм) |
Диаметр контактной площадки, (мм) |
DD1 |
Микросхема К572ПВ5 |
24 |
0,5 |
0,8 |
0,7 |
1,5 |
DD2 |
Микросхема К155ЛН1 |
14 |
0,5 |
0,8 |
0,7 |
1,5 |
VT1 |
Транзистор КТ502А |
3 |
0,4 |
0,7 |
0,6 |
1,3 |
На заключительном этапе необходимо выбрать минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой или проводником и металлизированным отверстием с учетом требований ГОСТ: для 1 класса – l = 0,5 мм, для 2 класса – l = 0,25 мм, для 3 класса – l = 0,15 мм. Затем производится расчет отношения минимального диаметра отверстия к толщине платы. С учетом требований ГОСТ он не должен быть меньше чем: для 1 класса – j = 0,40 мм, для 2 и 3 класса – j = 0,33 мм.
