- •5.9.1. Увеличение проводимости базы
- •5.9.2. Диффузионное поле и дрейфовые токи ннз
- •5.9.3. Изменение времени жизни в базе
- •5.9.4. Амбиполярные подвижность и коэффициент диффузии, рассеяние носителей друг на друге
- •Амбиполярные коэффициент диффузии и подвижность
- •Рассеяние носителей друг на друге
- •5.9.5. Ослабление потенциальной зависимости тока через p-n переход
- •Снижение эффективности несимметричного p-n перехода
- •5.10. Суммарный ток p-n перехода
- •Изменение температурной зависимости прямого падения напряжения
- •5.11. Реактивные свойства p-n переходов
- •5.11.1. Зарядная емкость p-n перехода
- •5.11.2. Диффузионная емкость p-n переходов
- •5.11.3. P-n переход на малом переменном сигнале
- •5.11.4. Индуктивность p-n перехода
- •5.12. Пробой p-n перехода
- •5.12.1. Тепловой пробой
- •5.12.2. Лавинный пробой
- •Критерии развития лавинного пробоя
- •Обратный ток в режиме лавинного пробоя
- •Зависимость напряжения пробоя от концентрации или градиента концентрации примеси
- •Температурная зависимость напряжения пробоя
- •Расчёт напряжения лавинного пробоя p-n перехода при произвольном профиле легирования
- •5.12.3. Туннельный пробой
- •5.12.4. Инжекционный или токовый пробой
- •5.12.5. Влияние конструкции и структурных несовершенств p-n перехода на лавинный пробой
- •Напряжение пробоя планарного p-n перехода
- •Планарный p-n переход с неравномерно легированной базой
- •Поверхностный пробой
- •Влияние структурных несовершенств, микроплазменный пробой
- •5.12.6. Пути повышения пробивного напряжения p-n перехода
- •Конструкторско-топологические методы
- •Меза – структура
- •Планарный p-n переход с полевой обкладкой
- •Охранное кольцо планарного p-n перехода и барьера Шоттки
- •Делительные кольца планарных p-n переходов
- •Объёмные делительные слои одс
- •Структуры с тонкими слоями противоположной проводимости в базе
- •Технологические методы повышения лавинного пробоя
- •1 Нейтронное легирование кремния
- •2 Геттерирование быстродиффундирующих примесей (бдп)
- •3 Стабилизация поверхностного заряда и защита поверхности
- •5.13. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
Зависимость напряжения пробоя от концентрации или градиента концентрации примеси
Для получения зависимости VB от концентрации примеси в базе диода с резким p-n переходом воспользуемся формулой (5.112), из которой следует, что
.
(5.115)
Таким образом, для резкого p-n
перехода VB
должно уменьшаться при увеличении
концентрации примеси в базе диода
пропорционально
,
что достаточно хорошо соответствует
эксперименту для диодов на основе
германия, кремния и арсенида галлия.
Например, для диодов из Ge с базой n-типа
в интервале значений Nd
от 1014 до 1017 см–3
эмпирическая зависимость VB
от концентрации доноров описывается
формулой
,
где VB в
вольтах. Здесь показатель при Nd
соответствует m
= 6.4.
Для кремневых резких p-n переходов UB = 5,4∙1013 N-0.75, что соответствует m = 7 в (5.108).
Проводя аналогичные вычисления для плавного p-n перехода, получим, что
,
то есть напряжение лавинного пробоя в этом случае уменьшается при увеличении градиента концентрации примеси. Эта закономерность также подтверждается экспериментом.
Зависимость напряжения пробоя ступенчатых переходов от концентрации примесей в слаболегированной базе приведена на рисунке 5.67. На уровне легирования порядка 1018 см-3 лавинный пробой сменяется туннельным. Для кремния это составляет 4∆Еg/q ≈ 5В.
Рисунок 5.67 - Зависимость напряжения лавинного пробоя несимметричных p-n переходов от концентрации примесей в базе
При увеличении концентрации примесей уменьшается толщина ОПЗ, поэтому требуется меньше напряжения для достижения критической напряжённости поля, при которой начинается ударная ионизация примесей в базе
,
для линейного закона изменения ε(x).
Для оценки напряжения пробоя кремниевых резких и плавных p-n переходов существуют эмпирические формулы:
UB
= A∙ρK
;
;
.
Параметры этих формул сведены в таблицу 5.1.
Таблица 5.1.
-
Тип перехода
А
К
С
a
nМ
n+-p
23
0,75
–
–
3
p+-n
86
0,64
–
–
3,5
Плавный
–
–
1,71∙109
0,364
3,5
Температурная зависимость напряжения пробоя
При анализе температурной зависимости VВ будем исходить из того, что лавинный пробой в p-n переходе начинается, когда максимальная напряжённость поля в ОПЗ достигает значения εкр, при котором М → ∞. Тогда для диода с резким p-n переходом и с базой n-типа будем иметь:
,
(5.116)
где
– ширина ОПЗ при εмакс
= εкр.
Отсюда с учётом (5.110) можно получить
следующее выражение для получения
пробоя:
.
(5.117)
Различие в зависимости VB от ND по формулам (5.115) и (5.117) объясняется тем, что εкр является функцией от ND. Чем больше ND, тем выше εкр. Например, для германиевых диодов при увеличении концентрации примеси в базе от 1014 до 1017 см-3 εкр должно измениться от 1.5∙105 до приблизительно 3.5∙105 В/см. При тех же условиях для диодов из арсенида галлия εкр должно возрасти от 3,5 до 7∙105 В/см. Для кремниевых p-n переходов
.
Для диода с плавным p-n переходом условие лавинного пробоя в соответствии с (5.20) можно записать так:
.
(5.118)
Из (5.23) при VВ >> V0 следует, что:
.
(5.119)
Подстановка (5.119) в (5.118) приводит к выражению:
.
(5.120)
С увеличением температуры условия ускорения электронов или дырок в ОПЗ p-n перехода ухудшаются, так как увеличиваются потери энергии на столкновение с оптическими фононами и уменьшается коэффициент ударной ионизации. Отсюда следует необходимость повышения εкр при увеличении температуры для сохранения равенства (5.105). Таким образом, напряжение пробоя для резких и плавных p-n переходов в соответствии с (5.117) и (5.120) должно расти при увеличении температуры. Экспериментом это положение подтверждается. В не очень широком интервале температур (Т – Т0) экспериментальные данные можно описать линейным законом зависимости VB от T:
,
(5.121)
где температурный коэффициент напряжения пробоя α зависит от материала и уровня легирования и находится в диапазоне 10–3 К–1.
Энергия ионизации нейтрального атома полупроводника горячим электроном определяется шириной запрещённой зоны и потерями на столкновение с оптическими фотонами.
,
где r – число столкновений, Er – энергия оптического фонона, Ef – остаточная энергия.
С увеличением температуры энергия ионизации возрастает из-за увеличения числа столкновений r, связанным с увеличением концентрации фононов.
Рисунок 5.68 - Зависимость от температуры ВАХ (а) и напряжения лавинного пробоя (б)
Следовательно, для поддержания ударной ионизации требуются большие εкр и напряжение пробоя UВ(Т) (рисунок 5.68, а). С увеличением напряжения пробоя (уменьшением уровня легирования базы) температурный коэффициент напряжения αпр увеличивается (рисунок 5.68,б), так как увеличивается толщина δпр , и количество столкновений с фононами (потери энергии, которые компенсируются внешним полем).
