- •5.9.1. Увеличение проводимости базы
- •5.9.2. Диффузионное поле и дрейфовые токи ннз
- •5.9.3. Изменение времени жизни в базе
- •5.9.4. Амбиполярные подвижность и коэффициент диффузии, рассеяние носителей друг на друге
- •Амбиполярные коэффициент диффузии и подвижность
- •Рассеяние носителей друг на друге
- •5.9.5. Ослабление потенциальной зависимости тока через p-n переход
- •Снижение эффективности несимметричного p-n перехода
- •5.10. Суммарный ток p-n перехода
- •Изменение температурной зависимости прямого падения напряжения
- •5.11. Реактивные свойства p-n переходов
- •5.11.1. Зарядная емкость p-n перехода
- •5.11.2. Диффузионная емкость p-n переходов
- •5.11.3. P-n переход на малом переменном сигнале
- •5.11.4. Индуктивность p-n перехода
- •5.12. Пробой p-n перехода
- •5.12.1. Тепловой пробой
- •5.12.2. Лавинный пробой
- •Критерии развития лавинного пробоя
- •Обратный ток в режиме лавинного пробоя
- •Зависимость напряжения пробоя от концентрации или градиента концентрации примеси
- •Температурная зависимость напряжения пробоя
- •Расчёт напряжения лавинного пробоя p-n перехода при произвольном профиле легирования
- •5.12.3. Туннельный пробой
- •5.12.4. Инжекционный или токовый пробой
- •5.12.5. Влияние конструкции и структурных несовершенств p-n перехода на лавинный пробой
- •Напряжение пробоя планарного p-n перехода
- •Планарный p-n переход с неравномерно легированной базой
- •Поверхностный пробой
- •Влияние структурных несовершенств, микроплазменный пробой
- •5.12.6. Пути повышения пробивного напряжения p-n перехода
- •Конструкторско-топологические методы
- •Меза – структура
- •Планарный p-n переход с полевой обкладкой
- •Охранное кольцо планарного p-n перехода и барьера Шоттки
- •Делительные кольца планарных p-n переходов
- •Объёмные делительные слои одс
- •Структуры с тонкими слоями противоположной проводимости в базе
- •Технологические методы повышения лавинного пробоя
- •1 Нейтронное легирование кремния
- •2 Геттерирование быстродиффундирующих примесей (бдп)
- •3 Стабилизация поверхностного заряда и защита поверхности
- •5.13. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
Рассеяние носителей друг на друге
При низких уровнях инжекции Z < 0.1 , подвижность в основном определяется рассеянием носителей на колебаниях решетки (фононах) и ионах примеси
.
При больших плотностях тока появляется
дополнительное рассеяние носителей
друг на друге, возникающее из-за
взаимодействия между подвижными (в
отличие от ионов) носителями тока. Это
обстоятельство вносит новый член
в выражение для подвижности
.
На рисунке 5.35 а, б представлены зависимости подвижности и коэффициентов диффузии от концентрации инжектированных носителей заряда. Для кремния уменьшение амбиполярной подвижности и коэффициента диффузии проявляется при концентрации порядка 1016 см-3. При этом концентрационная зависимость имеет вид:
;
.
Рисунок 5.35 - Подвижности (а) и коэффициенты диффузии (б)
как функции концентрации носителей в кремнии
5.9.5. Ослабление потенциальной зависимости тока через p-n переход
Концентрация носителей в плоскости p-n переход – квазинейтральная база определяется напряжением Uj . При высоких уровнях инжекции внешнее напряжение перераспределяется между p-n переходом и базой (рисунок 5.36):
,
где UB – падение напряжения в базовой области. Оно складывается из падения напряжения UD , обеспечивающее поддержание градиента концентрации ОНЗ и омического падения напряжения на немодулированном участке базы и контактах.
а) б)
Рисунок 5.36 - Эквивалентная схема (а) и энергетическая диаграмма
p-n перехода на больших уровнях инжекции (б)
Рассмотрим, как изменится вид ВАХ при
учете электрического поля в базе.
Пренебрежем омическим падением напряжения
.
Будем считать, что
.
В этом случае
.
(5.61)
Поскольку
nn
=
,
а n(0) = nn
+ p(0) , и учитывая,
что на БУИ
,
.
Подставив UD в выражение для Uj, получаем:
;
.
Избыточная концентрация дырок описывается длиной диффузионного смещения
;
.
Ток через p-n переход (х = 0), с учетом Def = 2Da (5.59),
,
(5.62)
где
.
Таким образом, на БУИ приращение внешнего напряжения делится пополам: половина – на переход, половина – на базу для поддержания диффузионного поля.
Можно показать, что для p-i-n диода или p+-n-p+ структуры падение на базе не зависит от тока, а определяется толщиной базы и длиной диффузионного смещения
при
;
(5.63)
и
при
,
где
.
При еще более высоких уровнях инжекции, когда барьер практически спрямлен, приращение тока ограничивается зарядом подвижных носителей (ТОПЗ),
.
(5.64)
Дальнейшее увеличение плотности тока ограничивается омическим сопротивлением контактов и сопротивлением сильнолегированной области.
j = Y∙U.
Таким образом, с ростом уровня инжекции зависимость тока от напряжения становится слабее: от j ~ exp(U/φТ) до j ~ U (рисунок 5.37).
Р
Рисунок 5.38 - Схема
p-n
перехода
