- •5.9.1. Увеличение проводимости базы
- •5.9.2. Диффузионное поле и дрейфовые токи ннз
- •5.9.3. Изменение времени жизни в базе
- •5.9.4. Амбиполярные подвижность и коэффициент диффузии, рассеяние носителей друг на друге
- •Амбиполярные коэффициент диффузии и подвижность
- •Рассеяние носителей друг на друге
- •5.9.5. Ослабление потенциальной зависимости тока через p-n переход
- •Снижение эффективности несимметричного p-n перехода
- •5.10. Суммарный ток p-n перехода
- •Изменение температурной зависимости прямого падения напряжения
- •5.11. Реактивные свойства p-n переходов
- •5.11.1. Зарядная емкость p-n перехода
- •5.11.2. Диффузионная емкость p-n переходов
- •5.11.3. P-n переход на малом переменном сигнале
- •5.11.4. Индуктивность p-n перехода
- •5.12. Пробой p-n перехода
- •5.12.1. Тепловой пробой
- •5.12.2. Лавинный пробой
- •Критерии развития лавинного пробоя
- •Обратный ток в режиме лавинного пробоя
- •Зависимость напряжения пробоя от концентрации или градиента концентрации примеси
- •Температурная зависимость напряжения пробоя
- •Расчёт напряжения лавинного пробоя p-n перехода при произвольном профиле легирования
- •5.12.3. Туннельный пробой
- •5.12.4. Инжекционный или токовый пробой
- •5.12.5. Влияние конструкции и структурных несовершенств p-n перехода на лавинный пробой
- •Напряжение пробоя планарного p-n перехода
- •Планарный p-n переход с неравномерно легированной базой
- •Поверхностный пробой
- •Влияние структурных несовершенств, микроплазменный пробой
- •5.12.6. Пути повышения пробивного напряжения p-n перехода
- •Конструкторско-топологические методы
- •Меза – структура
- •Планарный p-n переход с полевой обкладкой
- •Охранное кольцо планарного p-n перехода и барьера Шоттки
- •Делительные кольца планарных p-n переходов
- •Объёмные делительные слои одс
- •Структуры с тонкими слоями противоположной проводимости в базе
- •Технологические методы повышения лавинного пробоя
- •1 Нейтронное легирование кремния
- •2 Геттерирование быстродиффундирующих примесей (бдп)
- •3 Стабилизация поверхностного заряда и защита поверхности
- •5.13. Гетеропереходы
- •Контрольные вопросы
5.11. Реактивные свойства p-n переходов
При работе p-n перехода на переменном напряжении или токе, а также в импульсном режиме необходимо учитывать реактивные составляющие импеданса. К реактивным компонентам сопротивления p-n перехода относятся:
зарядная емкость (физическая);
диффузионная емкость (фиктивная);
индуктивность (фиктивная).
5.11.1. Зарядная емкость p-n перехода
Зарядная емкость p-n
перехода связана с изменением заряда
ОПЗ
при
изменении приложенного напряжения
.
Это физическая емкость. Она может
накапливать электрическую энергию. Для
несимметричного p+-n
перехода:
;
;
;
.
(5.75)
Зарядная емкость может быть представлена
формулой плоского конденсатора, в
котором роль диэлектрика играет ОПЗ,
толщина которой зависит от напряжения.
В отличие от обычного конденсатора
зарядная емкость зависит от напряжения
(рисунок 5.49). При прямом смещении
емкость увеличивается (толщина ОПЗ
уменьшается), при обратном – емкость
уменьшается (толщина ОПЗ увеличивается).
В прямом смещении при
выражение (5.75) дает бесконечное значение
емкости, что не имеет физического смысла.
Неопределенность снимается, если учесть,
что даже на БУИ барьер не исчезает, а
остается на уровне теплового потенциала
электрона
с толщиной – длиной Дебая
.
;
.
Рисунок 5.49 - Вольт-фарадная Рисунок 5.50 - К определению контактного
характеристика p-n перехода потенциала и концентрации примесей в базе
Как и в случае барьера Шоттки, зависимость С–2(U) позволяет оценить контактную разность потенциалов и концентрацию примесей в n-базе. Экстраполяция С–2(U) к нулю отсекает по оси потенциала величину (U0 – φT).
При С–2(U) = 0,
;
.
Наклон характеристики С–2(U)
,
позволяет определить уровень легирования
базы (ND).
Для линейного p-n перехода потенциальная зависимость ёмкости ослабляется в соответствии с зависимостью толщины ОПЗ от напряжения (5.23).
.
Зависимость зарядной емкости p-n перехода от напряжения используется в варикапах для параметрического усиления и умножения частоты СВЧ сигналов.
Температурная зависимость ёмкости определяется температурной зависимостью контактного потенциала U0(T).
.
(5.76)
Как следует из (5.76), при более высоком легировании (NА, ND) температурная чувствительность U0 ослабевает. При высоких U влияние U0(T) также ослабляется.
5.11.2. Диффузионная емкость p-n переходов
Это фиктивная емкость. Вводится для описания инерционности процесса пролета и установления концентрации неравновесных носителей в базе p-n перехода. Характер инерционности на МУИ и СУИ емкостной, так как ток опережает во времени напряжение. Подобное поведение можно отразить в эквивалентной схеме включением некой ёмкости (диффузионной) параллельно дифференциальному сопротивлению p-n перехода. Эта ёмкость не связана с двойным заряженным слоем (в базе нет пространственного разделения зарядов). Она не накапливает электрическую энергию.
Рассмотрим случай подачи прямоугольного импульса тока на p-n переход (рисунок 5.51).
Постоянство амплитуды тока в момент
t1, t2,
t3, t4
соответствует постоянному значению
градиента концентрации
.
Концентрация в нуле p(0) возрастает до тех пор, пока не установится квазистационарное распределение
.
Напряжение на переходе является следствием избыточной концентрации в плоскости перехода:
.
Время, в течение которого концентрация устанавливается в базе (пролёт трёх диффузионных длин), соответствует отставанию напряжения (оно возрастает) по фазе от тока (рисунок 5.51). После окончания импульса тока напряжение на р-n переходе не исчезает сразу, а спадает с постоянной времени (время жизни τр), с которой спадает накопленный заряд неравновесных носителей за счёт рекомбинации,
.
Рисунок 5.51 - Эпюры распределения избыточной
концентрации (б); p(0,t) (в); напряжение на p-n переходе (г)
при подаче импульса тока (а)
Такое поведение напряжения на p-n переходе может быть смоделировано цепью, содержащей параллельно включенные дифференциальное сопротивление перехода и диффузионную емкость (рисунок 5.52), реакция напряжения которой на импульс тока описывается выражениями:
и
,
на переднем и заднем фронте импульса тока соответственно, где τrс = r∙CD.
Приравняв постоянные времени из физической и электрической моделей, получаем:
τр
= r∙CD
;
.
Рисунок 5.52 - Эквивалентная схема p-n перехода Рисунок 5.53 - Зависимость CD от толщины базы
В общем случае с учётом накопленного заряда в р- области:
.
(5.77)
Для p-n перехода с полубесконечной
базой диффузионная ёмкость определяется
временем жизни носителей и линейно
возрастает с ростом прямого тока. При
обратном смещении
из-за малости обратных токов насыщения.
Для уменьшения инерционности p-n
перехода в прямом смещении целесообразно
ограничивать толщину базы. В этом случае
постоянная времени установления
неравновесной концентрации будет
определяться временем пролёта.
.
Диффузионная ёмкость несимметричного p-n перехода:
,
уменьшается с уменьшением толщины базы (рисунок 5.53).
Величину диффузионной ёмкости можно определить из формальных соображений.
;
,
где
.
После интегрирования получаем:
.
(5.77,а)
Полученное выражение совпадает с (5.77).
Следует отметить, что более точное значение диффузионной ёмкости, получаемого из нестационарного уравнения непрерывности, в два раза меньше.
